華碩臺大聯合研發中心投資億元成立，施崇棠：拼亞洲第一、世界頂尖|數位時代 BusinessNext

華碩臺大聯合研發中心投資億元成立，施崇棠：拼亞洲第一、世界頂尖

華碩臺大聯合研發中心20日成立，由華碩董事長施崇棠與臺大校長管中閔共同主持揭牌儀式，將研究量子電腦及先進電磁等技術。

台灣品牌價值榜首華碩與台大20日宣布成立聯合研發中心，除將導入科技部前瞻技術產學合作計畫，預計3年內投入逾1億元，聚焦先進電磁、次世代量子電腦、物聯網、人工智慧等領域，產學資源串聯，提供企業實習機會，提升台灣科技產業發展。

華碩台大聯合研發中心將優先布局3大先進領域，包括終端與邊緣裝置技術、網路及多媒體、資料科學及智慧醫療，並研擬多項短中長期研發專案，促進產學知識技術的交流移轉，培育新世代高階研發人才，雙方將各出動十餘位專家人才一同合作。

華碩與臺大宣示將讓學術研發成果加速走向商業應用，目標成為亞洲第一、世界頂尖的研發中心，將動用7事業群跨部門研發資源、集結臺大7個系所與台大醫院的研究和實務量能，以培育新世代研發人才為使命，目標「亞洲第一，世界頂尖」。而先前華碩跟陽明大學也有一個「華陽計畫」，建立智慧醫療產學合作平台。

華碩的「創新發展室」為這次與台大產學合作的主要單位，創新發展室秘書長林家和擔任華碩臺大聯合研發中心副主任，林家和表示，創新發展室功能是匯聚華碩內部創新需求，引進產業關鍵技術能量，進行相關合作，所以實際工作包括1.了解華碩內部各部門的技術發展需求，再從外部找到關鍵資源，包括研發、新創與創新的合作，2.因應策略整合投資，如先前投資瑞傳，現在與台大合作等。

林家和舉例，像是AIoT的佈局，包括瑞傳的投資，以及在世界各地不同的合作案，如循環經濟、再生能源都是「創新發展室」的業務範圍內。今年初華碩入股瑞傳30%股權，他也透露2022年初是入股滿週年，將照進度增加持有瑞傳至45%。

華碩董事長施崇棠指出，華碩是一個不斷進化、持續創新的企業，面對未來趨勢，華碩在2018年提出再造進化、真實透明、發揮眾智、創意擇優的16字箴言，自此踏上嶄新的轉型之旅，從形塑企業文化出發，鼓勵擁抱創新，將創新思維轉化為具體實踐。

施崇棠表示，隨著既有產品線和業務版圖擴張，更讓華碩堅信必須投入培育新世代高階人才，提升關鍵技術的研發量能，向下一代紮根，與外部策略合作夥伴結盟，並結合產業動態與國際趨勢串連各界資源，為台灣科技發展建構更創新健全的模式。

施崇棠也表示，華碩將持續培育新世代人才，帶領產業，為科技創新注入新動能，讓學術研發成果加速走向商業應用，將台灣研發實力在全球版圖地位帶向新的里程碑，決勝國際舞台。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。