銅箔基板（CCL）高階含浸設備廠亞泰金屬打入IC載板基材專用含浸設備供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，總經理黃源財表示，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，使需求大增，手上接單已經滿載，接單到出貨要1年，換言之業績能見度已經到2023年。
印刷電路板需要銅箔基板材料，亞泰是製程中高階含浸設備供應商，主要客戶多為聯茂、台光電、南亞等，隨5G基礎建設與商轉進入發展期，國際大廠持續開發物聯網及車聯網等新興應用領域，新產能需求催生各CCL大廠投資擴廠，亞泰設備訂單也十分樂觀，從接單到出貨要1年，出貨到客戶量產驗收要半年，換言之，現在年初交貨，還有機會今年入帳，下半年出的貨已經是2023年業績。
交期拉長！訂單接到2023年
而另一個關鍵變化是，過去IC載板基材專用含浸設備都由日本大廠如三和及市金把持，2021年亞泰首度打入供應鏈，總經理黃源財表示，這應該跟三菱瓦斯的材料專利過期，許多台灣及中國業者投入IC載板基材研發生產有關，由於台積電也期望載板供應鏈能在地化，故IC載板業者如欣興、楠梓電、景碩擴大產能，上游基板材料業者如台光電也買更多設備生產，並期望設備能在地化供應。
「2021年IC載板基材專用含浸設備營收貢獻7%，2022年預估會超過2成！」副總江衍謙表示，現在CCL及IC載板基材設備約8成是由亞泰供貨，客戶僅保留2成產線採購日系設備訂單。換言之，高毛利的IC載板業務可能貢獻訂單比去年成長2倍。
根據專業研究機構 Prismark預估，2020年全球IC載板市場產值為102億美元，至2025年將成長到162億美元，2020-2025年複合成長率達9.7％，遠超過整體PCB產業的5.8％，尤其台積電等半導體大廠在先進製程技術的快速演進，更是推升IC載板基材需求明顯增加的動能。
但為何客戶棄日廠轉亞泰？江衍謙表示，主要因為日廠交時間長，且機台沒有彈性，亞泰能配合客戶調整機台規格，且客戶維修與更換馬達等零件能自主，機台價格也比日廠便宜，故目前12條產線設備，客戶有10條買亞泰的。
不過日商因2021年訂單增幅有限，也發現遭亞泰搶單這個現象，因此2021年曾降價，使亞泰設備與日廠價差從4成縮減至2～3成，不過亞泰對設備優勢仍信心滿滿，只擔心現在設備關鍵零件如伺服馬達、控制器與變頻器缺貨，影響設備交期。
亞泰2021年合併營收12.5億元，創歷史新高，2022年在高階CCL含浸設備需求持續增加（台光電、聯茂需求增），加上新產品IC載板基材專用含浸設備挹注，新複合材料（如碳纖）PCB後處理機出貨，今年樂觀業績再拼新高。
亞泰金屬接單滿載，目前已經得靠外包擴充產能，因應激增的需求，公司目前已進行二廠建置工程，預計2023年上半年投產，以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC)及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主，新廠產能加入後總產能將增3成，2021年因匯損估EPS5元多，2022年挑戰7元。
責任編輯：錢玉紘
