銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠亞泰金屬打入IC載板基材專用含浸設備供應鏈,打破過去日系大廠主導局面,總經理黃源財表示,疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠,使需求大增,手上接單已經滿載,接單到出貨要1年,換言之業績能見度已經到2023年。
印刷電路板需要銅箔基板材料,亞泰是製程中高階含浸設備供應商,主要客戶多為聯茂、台光電、南亞等,隨5G基礎建設與商轉進入發展期,國際大廠持續開發物聯網及車聯網等新興應用領域,新產能需求催生各CCL大廠投資擴廠,亞泰設備訂單也十分樂觀,從接單到出貨要1年,出貨到客戶量產驗收要半年,換言之,現在年初交貨,還有機會今年入帳,下半年出的貨已經是2023年業績。
交期拉長!訂單接到2023年
而另一個關鍵變化是,過去IC載板基材專用含浸設備都由日本大廠如三和及市金把持,2021年亞泰首度打入供應鏈,總經理黃源財表示,這應該跟三菱瓦斯的材料專利過期,許多台灣及中國業者投入IC載板基材研發生產有關,由於台積電也期望載板供應鏈能在地化,故IC載板業者如欣興、楠梓電、景碩擴大產能,上游基板材料業者如台光電也買更多設備生產,並期望設備能在地化供應。
「2021年IC載板基材專用含浸設備營收貢獻7%,2022年預估會超過2成!」副總江衍謙表示,現在CCL及IC載板基材設備約8成是由亞泰供貨,客戶僅保留2成產線採購日系設備訂單。換言之,高毛利的IC載板業務可能貢獻訂單比去年成長2倍。
根據專業研究機構 Prismark預估,2020年全球IC載板市場產值為102億美元,至2025年將成長到162億美元,2020-2025年複合成長率達9.7%,遠超過整體PCB產業的5.8%,尤其台積電等半導體大廠在先進製程技術的快速演進,更是推升IC載板基材需求明顯增加的動能。
但為何客戶棄日廠轉亞泰?江衍謙表示,主要因為日廠交時間長,且機台沒有彈性,亞泰能配合客戶調整機台規格,且客戶維修與更換馬達等零件能自主,機台價格也比日廠便宜,故目前12條產線設備,客戶有10條買亞泰的。
不過日商因2021年訂單增幅有限,也發現遭亞泰搶單這個現象,因此2021年曾降價,使亞泰設備與日廠價差從4成縮減至2~3成,不過亞泰對設備優勢仍信心滿滿,只擔心現在設備關鍵零件如伺服馬達、控制器與變頻器缺貨,影響設備交期。
亞泰2021年合併營收12.5億元,創歷史新高,2022年在高階CCL含浸設備需求持續增加(台光電、聯茂需求增),加上新產品IC載板基材專用含浸設備挹注,新複合材料(如碳纖)PCB後處理機出貨,今年樂觀業績再拼新高。
亞泰金屬接單滿載,目前已經得靠外包擴充產能,因應激增的需求,公司目前已進行二廠建置工程,預計2023年上半年投產,以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC)及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備為主,新廠產能加入後總產能將增3成,2021年因匯損估EPS5元多,2022年挑戰7元。
責任編輯:錢玉紘