天風國際分析師郭明錤發布最新的預測指出，Apple AR/MR裝置採用雙ABF載板，每部Apple AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。
郭明錤指出，Apple AR/MR頭戴裝置配備兩片ABF，用量高於先前預估。而欣興目前已是為Apple Mac系列獨家ABF載板供應商，預測Apple AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的ABF載板供應商，從產能與技術的觀點，欣興也將是主要供應商。
天風國際的調查指出，為提供Apple AR/MR頭戴裝置更快與更有效率的充電，此裝置採用由Jabil供應、與MacBook Pro同樣規格的96W充電器。此充電器規格證明Apple AR/MR對運算力的要求與MacBook Pro同等級，且顯著高於iPhone。
Apple頭戴裝置需求高，欣興為最大贏家
郭明錤預測，Apple AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求，全球最大ABF供應商欣興為最大贏家。
Apple AR/MR頭戴裝置的成長驅動包括：生動的AR使用者創新體驗、AR與VR無縫切換的使用者創新體驗、生態優勢、售價更具競爭力的第二代產品。
而這股強勁的需求，再加上來自AMD的伺服器CPU訂單，讓欣興的ABF載板訂單需求能見度一路延伸到2025–2026年後。
郭明錤指出，Apple的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大晶片供應商為Qualcomm，其主流方案XR2的運算能力為手機等級。但是，Qualcomm要推出PC/Mac運算等級的AR/VR晶片，至少須至2023–2024。
因此他認為，自2024–2025年開始，Apple的競爭對手的AR/VR/MR產品，也將具備PC/Mac等級的運算能力與使用ABF載板，屆時欣興將同時受惠於Apple與非Apple的元宇宙頭戴裝置ABF訂單。
責任編輯：錢玉紘
