要買筆記型電腦嗎？你一定聽行家說過：現在大家都會多花點錢選購鎂合金外殼的機種，比塑膠外殼耐用、美觀。
鎂合金有什麼好？
第一，重量輕、強度佳。鎂合金的強度是塑膠的2倍，因此以超薄型（厚度在2.54mm以下的稱之）筆記型電腦為例，要讓外殼達到一定的強度，鎂合金的厚度只要1mm，但是塑膠殼則必須做成2mm厚。因此以同樣強度的機殼而言，鎂合金的重量不但不比塑膠重，甚至可能更輕。
其次，散熱佳、防電磁波。鎂合金的耐熱性、散熱性及電磁波遮蔽效果，三者俱佳，可減少資訊產品因過熱而當機的機率。不僅如此，它的耐腐蝕的能力也居所有輕金屬材料（鋁、鎂、鈦）之冠。
第三，可回收、符合環保趨勢。塑膠無法回收，但鎂合金是可回收再生的金屬。近年許多先進國家已對資訊產品制定一定回收率的法規，這意味著，未來會有愈來愈多3C商品會採用鎂合金材料。
當「輕薄短小」變成資訊產品發展的趨勢，鎂合金產業也成了當紅炸子雞。工研院經濟與資訊服務中心研究員蔡幸甫預估，明年鎂合金甚至有望取代工程塑膠，成為「標準機殼零組件」。
鎂合金應用於3C商品，起自日本。1998年，日本廠商開始在各種可攜式商品（如PDA、手機等）採用鎂合金材質，如今運用鎂合金最普遍的資訊商品是筆記型電腦，也是由日本Sony率先推出。從此吸引許多廠商陸續跟進，鎂合金應用於3C商品的熱潮便逐漸竄起。現在主要生產國除了日本以外，就數台灣。
**鎂合金廠商毛利高
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其實，鎂是地球中蘊涵最豐富的元素之一，取得成本並不高，但鎂合金廠商卻可以擁有相當高的毛利（約35％至40％），關鍵在於技術層次高。以筆記型電腦外殼為例，當初Sony找的代工廠商，試驗多次仍舊無法做出來，Sony便追加代工價格推動廠商繼續研發技術，「於是後來鎂合金機殼的價格居高不下，」蔡幸甫分析，加上良率偏低，因此價格自然貴（鎂合金機殼價格為塑膠的4倍），也造就了鎂合金廠商的高毛利。
目前國內以鎂合金來應用於產品上的廠商，規模最大的是可成（上市公司，2474）及華孚（興櫃）。可成的規模在全球排名第5，而華孚則是全球投影機鎂合金框架產量最大的廠商，約佔市場8成。
鎂合金廠商的關鍵在技術，而技術的關鍵又在於良率。因為金屬在熔解時體積會縮小，所以容易讓產品的尺寸變型，「以筆記型電腦1.2mm的機殼為基準，厚度每往下降0.1mm，良率就會跟著下降10％，」蔡幸甫說，要解決這個問題，只能從技術下手。而可成是國內少數可以拿到日本訂單的廠商，由此可知，可成的技術已達一定的水準。
蔡幸甫表示，鎂合金產業有「大者恆大」的現象，主要原因就是技術的掌握度及生產的規模。「大廠訂單一到，看到產品圖樣，馬上就能做到，」蔡幸甫說，當下是台灣鎂合金大廠很好的機會，「因為薄殼件（如薄型筆記型電腦外殼）開發非常困難，只有台灣和日本做得來，美國做不來，南韓的技術落後太多，大陸又才剛開始。」
從另一方面來看，台灣是全球筆記型電腦出貨量最大的國家，不過生產筆記型電腦鎂合金外殼的第一名是日本廠，「原因是台灣廠商的良率仍舊偏低，」蔡幸甫舉例，日本的手機有一半是用鎂合金外殼，但幾乎都由日本廠商接到訂單，「台灣廠商要搶到訂單，得要有日本廠商的品質，價格還要有能力便宜3成。」
從鎂合金產品各種應用面的成長性來看，鎂金屬未來仍是成長期，且規模僅次於鋼鐵。「鎂合金是金屬原料，所以只有總體經濟變差時才會導致衰退，否則，它並沒有所謂的衰退期，」蔡幸甫強調，鎂合金的地位在產品應用上已經確立，沒有被取代的危險，更不會消失，只會持續的成長。
可成──技術優勢確保領先地位
成立於民國73年，原名可成工業的可成科技，以鋁合金壓鑄技術起家。民國79年引進國內第一台鎂合金熱室壓鑄機，成為台灣鎂合金壓鑄技術的先驅，技術領先同業。
自民國87年下半年開始生產筆記型電腦鎂合金機殼，及CPU鎂合金底座，目前鎂合金機殼已成為可成主要營收來源。主要供貨對象囊括國內所有筆記型電腦代工大廠，包括廣達、仁寶、緯創、英業達及華宇等。
根據廠商指出，Dell由廣達代工的2款機種Benz及Bondi，是採用鋁合金機殼，從明年2月供貨至後年第2季，預估總數量在300萬台以上；另外交由仁寶代工的Lindbergh、Kapalua及Baekeland則是採用鎂合金機殼，預計明年3月供貨至後年第2季，總量估計至少200萬台。
這對可成是一大利多，因為目前可成約佔台灣筆記型電腦外殼七至八成產量，無論鋁合金或鎂合金的壓鑄，都是該公司所擅長的技術。
可成在第3季時，因受Apple 15吋iMac銷售不佳所累，曾調降財測（可成供應鋅合金基座及不銹鋼手臂），不過，今年前3季營收14.2億元，較去年同期成長95.9％，營業淨利3.36億元，較去年同期成長68.8%，稅前淨利2.74億元，較去年同期成長17.1%，稅後純益2.4億元，較去年同期成長2.1%，EPS約為2.2元。以11/07收盤價63元，本益比偏高，建議合理購入價位為45元。
