台大實驗室  有志成為台灣MIT
台大實驗室 有志成為台灣MIT
2007.01.15 |

「一流的產業,要有一流的學術研究,」二○○一年聯發科技董事長蔡明介在捐助台大電子所成立整合無線通訊實驗室時指出。聯發科以五年一億元新台幣的規模,由電子所教授們共同領軍開發無線通訊相關研究,第一期(二○○一年到二○○五年)研究計畫結束後,雙方隨後進行第二期(二○○六年到二○○八年)合作,聯發科再捐助三千七百五十萬新台幣,除繼續在無線通訊超大型積體電路設計研究外,並將開發下一代光儲存技術。

**論文質與量都是亞洲第一

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過去這幾年來,這個實驗室不僅成為台灣最具規模的無線通訊實驗室,更逐漸受到國際矚目。自二○○四年開始,在全球IC設計最高論壇ISSCC(國際固態電路會議)上,台大發表的論文數量,連續三年拿下學術單位第一,其中,光在去年,聯發科在台大的通訊實驗室論文數量就高達十篇,而在二○○三年以前,台灣已經長達連續五年,沒有在ISSCC發表過任何一篇論文。台大與聯發科的合作,無論在產業發展以及學術研究上,都讓台灣更上一層樓。目前,實驗室大約有十三位教授,再加上博士、碩士班學生共約五十人。
「台大實驗室無論在論文的質與量、影響力上,都已經是亞太區的龍頭,」聯發科技設計技術、資訊暨製造工程副總經理張垂弘指出。在與學校的互動上,聯發科只設定研究方向,但具體研究內容、研究進度,則由實驗室的教授們自主。張垂弘指出,聯發科與台大這邊,大約一年會定期交流幾次,在研究專案上,一半由學校自主發展,做未來五到十年可能應用的前瞻式研究;另外一半則由聯發科提方向,有興趣的教授可以接手做研究,同時可以視本身狀況再做調整。
「培育最優秀的人才,才是學校的重要工作,」台大電子所所長闕志達指出。他分析,由於經費充分,相對地,實驗室有足夠的資源購買先進研究設備提供師生使用,對學生來說,在學校期間就擁有操作頂尖研發設備的經驗,另外加上每週與教授們的聯合meeting,讓實驗室的學生,更快建立起自己的專業。

**每年派師生赴國外交流

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這幾年台大的無線通訊實驗室能快速崛起,積極與國際學術單位交流,則是另一個關鍵。闕志達指出,目前實驗室分別與美國的加州柏克萊大學、史丹佛大學、哈佛大學、麻省理工學院,日本的東京工業大學,韓國的首爾大學、韓國高等理工學院等電機領域的世界名校交流,包括交換學生、研究合作、資訊交流等,除了結合台灣的研究資源外,透過與各國學術單位的往來,彼此從交流中學習,更進一步提高競爭力。
除此之外,每年ISSCC的年會,也贊助大批師生出國到實際現場,既發表論文也做彼此觀摩切磋,例如今年就預計派出十六位學生前往。闕志達指出,有形的交流只是打開彼此溝通的管道,對教授與學生來說,事後私下的交流,往往收穫更大,透過私底下各自專長領域以及各國發展特色的資訊交流,能更快找出未來可能的研究方向以及解答。
走過與聯發科合作的第一階段,已經邁入合作第二階段的台大無線通訊實驗室,所扮演的角色,正逐漸從對產業的影響(influence)變為衝擊(impact)。在第二階段的合作中,除了原有的無線通訊開發外,另外加入全像術的下世代光儲存技術,闕志達指出,聯發科原本就以光碟機控制晶片起家,在光儲存領域上具有世界級的競爭力,因此,除了台大與聯發科之外,同時也與工研院光電所合作,希望能朝制定規格的方向發展,結合產、官、學三方的力量,卡位下一個世代的光儲存技術,中期目標則是將台灣這邊的規格,送進ISSCC的技術論壇上被討論,讓台灣在這塊領域上,更具知名度,也更具優勢。
也許五年後,台灣科技產業不用再羨慕麻省理工學院(MIT)的媒體實驗室(Media Lab.),我們也將有一個具備世界一流競爭力,對產業影響深遠的學術實驗室。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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