俄烏戰淨導致國際局勢緊張、中國疫情及與高通膨等衝擊，宅經濟效應減弱、再加上市場進入消費性電子傳統淡季，消費性電子產品等相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，但市場車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道。
隨著下游客戶陸續下修今年出貨目標，TrendForce認為供應鏈缺料狀況將會逐漸舒緩。但由於疫情擴散以及俄烏戰事持續，供應鏈普遍透過建立更高的庫存，以避免物料因運輸受阻出現的缺料的風險。
TrendForce表示，受半導體設備交期延長影響，在今年首季新增產能有限的情況下，整體晶圓代工產能利用率持續滿載，尤以成熟製程（1Xnm~180nm）生產的元件長短料狀況仍然存在。
展望第二季，雖然全球晶圓產能增幅仍有限，但由於終端產品需求疲弱，加上國際情勢持續緊張、中國因近期疫情擴散採強行封控等事件，而先前受到產能排擠的晶片讓供應鏈有機會取得較充足的供給。
中低階手機關鍵材料仍吃緊
伺服器關鍵物料供應情況在今年第一季整體雖然有略微改善，但受超大規模資料中心持續加單影響，網通類別晶片如LAN IC/chip普遍供貨週期仍高約40周，但可透過緊急加單費來彌補需求缺口，影響開始式微。
伴隨上述情況緩解，ODM主板生產的追單頻傳，促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇，網通晶片也呈現超額備貨的狀況，整體市場呈現「大者恆大，大者獨得」局面；二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產上仍受到壓抑，但不影響整體伺服器市場供貨狀況，伴隨物料供給改善，第二季伺服器出貨將顯著提升，預估出貨季成長約15.8%，來到360萬台。
受季節性需求低迷、俄烏戰事及高通膨影響，導致市場需求降溫，故供應鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩，儘管部分零組件仍存在緊缺問題，但主要多集中在中低階智慧型手機產品上，尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著，其交期約30~40周，受限於產能規劃，從去年開始，中低階手機市場的需求就一直未能被滿足。
緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智慧型手機的生產量將在上述因素交互影響下，預估產量為3.16億台，季成長僅3%，低於往年表現。
同樣受終端市場需求走弱影響，除client SSD已不在長料之列，Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長，其中又以Type C IC的20~25周為最長，但相較TrendForce今年初的評估，交貨週期並無進一步拉長，故預期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應鏈供貨持續好轉的情形下，預估第二季筆電（含Chromebook）出貨量約5,510萬台，季減0.7%。
若從其他關鍵零組件來看，以MLCC為例，第一季主要消費性電子產品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退，導致原廠供應商、通路代理商等消費性產品用規格MLCC庫存水位高疊，且此情況恐延續至第二季。
目前車規、工規MLCC拉貨動能穩步增長，而消費性產品用規格則仍未跳脫供過於求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導體IDM廠逐步調高車用、伺服器用IC產能與供貨下，紓解長短料問題，推升車電、伺服器、快充、充電儲能設備代工廠拉貨動能，車規、工規MLCC有機會成為第二季主要成長動能，日廠村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象；而占台韓中MLCC供應商大宗的消費規，恐面臨手機、筆電需求減緩，品牌與ODM廠持續調節庫存下，第二季市場需求恐持續疲軟。
展望第二季，除了伺服器外，消費性類別相關的終端產品需求仍現疲弱，原屬長料的零組件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗；缺料嚴重的短料則透過內部產能的調配，將更多產出轉向需求強勁的產品。
中國疫情導致供應鏈大亂
TrendForce認為，由PC市況的變化可以看出，採購行為在需求快速變動的情況下，很快速的由原先超額訂購的策略轉向積極砍單，使得供應鏈的秩序跳脫往年季節性的脈動。
而中國近期由於Omicron疫情加速擴散，在清零政策下，強制性與突發性的封控措施，恐使得位於當地的生產製造廠商將面對多重且複雜的供應鏈問題，不利市場表現。
責任編輯：吳秀樺
