後Wintel時代|數位時代 BusinessNext

這是電腦規格首次不是由電腦公司自己全包，IBM視為一種嘗試，但是隨著PC愈賣愈多，它卻逐漸失去對PC的掌控權，微軟主導PC的軟體架構，英特爾主導PC的硬體架構，IBM所扶植的兩家公司，回過頭終結了IBM王朝，Wintel（Windows＋Intel的簡稱）成為PC業代名詞。
去年，全球風光慶祝PC業20週年；到今年6月，全球累計已賣出10億台PC。在這些光鮮數字的背後，PC業也走向後Wintel時代，從兩家公司主導轉為微軟一家獨大的局面。
以往，刺激PC需求的不二法門，就是開發運算速度更快的微處理器，和功能更強大的作業系統，鼓勵消費者升級（原有使用者再買新產品）。隨著PC業年成長率從兩位數跌到個位數，升級的魅力已褪色，微軟和英特爾很清楚，他們必須把PC的架構，複製到其他電子產品上，讓他們使用起來像PC，成長模式像PC。
從PDA、Xbox遊戲機、平板電腦到手機，都看到Wintel的影子，但是這些產品的成長邏輯與PC不同，並非來自升級（原有使用者重複購買），而是更便利好用，普及到原本沒有使用這些產品的消費者手上。
這有很大一部份來自產品特性。想想看，如果把P4晶片裝在手機裡，電池很快就耗盡、手機很容易發熱，還有，誰會在手機上做複雜運算？一款外型酷炫的手機，反而更容易吸引消費者。
也因此，英特爾過去在PC的影響力，很難移植到這些類似PC的產品上，他們只需用到PC的舊技術就夠，消費者有太多選擇（意思是不一定選英特爾晶片）。但是，為什麼微軟可以延續影響力？這是因為軟體業的高「轉換成本」特性：消費者用慣Windows，如果每用一項新產品，就得新學一套軟體，是很大的負擔；此外，如果不同產品都用同樣軟體，彼此可以傳輸交換資料，是很大的方便，消費者很難拒絕。

**後Wintel時代台灣有兩種可能

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從Xbox、WinCE版本PDA、平板電腦到Stinger版本手機，微軟一手主導電子產品規格，英特爾只是零組件供應商。微軟目前手上有390億美元現金（全世界現金最多的公司）、市值2750億美金（全世界最高），實力達到頂峰，相較之下英特爾股價迭創新低。
多年來，台灣電子業和英特爾的關係深厚（和微軟的關係單純，主要是付權利金安裝Windows系統），廠商多緊跟英特爾制定的規格而調整，因而獲利。當Wintel轉變為後Wintel時，台灣業者面臨兩種可能：1.大膽走出舊有模式，推出自己的硬體架構、或轉往工業設計方向發展；2.跟著微軟腳步，由它定義規格，台灣負責生產產品。
時間正逼著台灣業者攤牌，拖得愈久，選擇愈少。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。