不打補貼戰降虧損!歐付寶結盟綠界整合支付版圖,下步搶攻移工商機
不打補貼戰降虧損!歐付寶結盟綠界整合支付版圖,下步搶攻移工商機

隨著全聯、全家相繼投入電子支付戰場,意味著台灣支付市場進入全新戰況。今年三月,歐付寶成為首家登錄興櫃的電支業者,也是過去一年虧損幅度最少的業者。

本周歐付寶在股東會上宣布通過增資案,未來將整合集團旗下第三方支付「綠界科技」資源推出「綠包歐專案」,讓客戶在綠界付款頁面中,增加歐付寶掃碼付款選項,還打算開發多國語言介面,搶攻外籍移工匯款商機。

虧損最少,歐付寶不爭街邊生意,如何突圍?

歐付寶在本周在股東會中,通過擇一或搭配辦理私募普通股,或現金增資發行普通股案,預計不超過15,000千股。未來,將串聯同屬歐買尬集團的第三方支付業者「綠界科技」資源,啟動「綠包歐專案」,也就是在綠界的付款頁面中,增加歐付寶掃碼付款選項。

業者分析,綠界科技收費來自於信用卡,但成本較高,相較起來,歐付寶綁定的是銀行帳戶,手續費大幅降低,「期望透過集團中兄弟兩家公司聯手,可以創造更多的利潤空間。」

電支生意不好做,幾乎所有業者目前仍是虧損狀態,以2021年財報觀察,虧損達資本額30%以上的不在少數,而歐付寶以虧損1900萬,成為虧損最少的電支業者。

業者指出,在同業紛紛取消跨行轉帳免手續費,來降低營業成本減少虧損時,歐付寶仍維持同業虧損最少的良好公司體質,持續提供用戶跨行轉帳免手續費,並強調:「縱使電子支付市場競爭激烈,歐付寶並不會加入搶奪線下實體店家的『街邊戰爭』,也不會犧牲獲利、無限制的加入補貼流血戰,而是瞄準其他市場需求與缺口。」

這些缺口指的是什麼?比方說,歐付寶是目前業界支援最多縣市政府路邊停車繳費、以及各大公立及私人停車場相關支付收費的業者,因此也被外界稱為「停車寶」,同時提供台電、台北市水費、各項規費線上繳納等。

停車parking
歐付寶是目前業界支援最多縣市政府路邊停車繳費、以及各大公立及私人停車場相關支付收費的業者。
圖/ shutterstock

根據近日出刊的「致股東報告書」,過去一年,歐付寶新增了台東、澎湖、頭份等三縣市區域停車繳費服務,還配合台北市智慧支付政策,共計新增支付費用超過百項,現在台北市各局處室費用,都可藉由智慧支付平台使用歐付寶繳納。

正值報稅季節,歐付寶也是十家專營電支業者中,少數可在財政部手機報稅平台使用的,民眾可直接透過手機網頁報稅,並選擇歐付寶來繳錢。

此外,歐付寶也加入跟各種服務業者合作,拓展應用場景。像是跟國內各大系統整合商合作,整合歐付寶金流及電子發票服務,讓一般商家在申請刷卡機(端末設備)時,同時就具備信用卡刷卡功能及歐付寶APP掃碼支付功能,這些策略都進一步提升歐付寶實體通路市佔率。

手機支付超越卡片,下一步瞄準移工商機

台灣人越來越習慣用手機付款,對電支產業來說將是全新機會。資策會在《2021年行動支付消費者調查》中指出,台灣民眾偏好使用卡片支付的比例,從2020年的35%降到2021年26%,歐付寶觀察,行動支付已經從科技趨勢變成當今的生活日常。

分析背後原因,除了疫情帶動無接觸交易模式外,全聯、全家、7-11、新光三越、家樂福、蝦皮等大型零售通路與電商業者都紛紛在近兩年啟動通路自營支付,加上外送平台發展,擴大行動支付應用場景。

從總體產業觀察,新版《電子支付條例》在2021年七月上路後,電支業者將能提供如跨機構轉帳、虛擬帳號和國內外小額匯兌等服務。

業者在「致股東報告書」中指出,歐付寶預計加入「跨平台支付交易」體系,透過共用QRCode的方式,歐付寶會員將可在所有加入跨平台體系業者的特約商店進行使用,如:四大超商、全聯購物中心、 家樂福、大潤發等大型連鎖通路。

Shift4 Payments
歐付寶也加入財金公司的「跨機構轉帳交易」體系,之後會跟國外金融機構合作,目標讓會員在APP上完成各項跨境支付與匯兌功能。
圖/ Shift4 Payments

未來不管是台灣 Pay、簡單付、LINE Pay、悠遊付等業者,只要加入跨平台支付交易體系的業者,都能共享消費通路。

同時,歐付寶也加入財金公司的「跨機構轉帳交易」體系,會員可直接透過APP,轉出款項到其他金融機構,或由金融機構轉入款項。之後規劃擴大服務範圍,像是跟國外金融機構合作,目標讓會員在APP上完成各項跨境支付與匯兌功能。

尤其近年外籍移工匯款回家需求日益增加,且金額持續成長,之後會針對外籍移工,提供友善、快速、便宜、並具備多國語言介面的匯款服務。歐付寶預期,各項新增業務陸續上線後,公司營收將會大幅增長。

責任編輯:錢玉紘

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關鍵字: #電子支付
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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