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【COMPUTEX】瞄準軟硬整合,恩智浦執行長:下個十年半導體成長,來自於邊緣運算終端

恩智浦執行長Kurt Sievers出席2022台北國際電腦展CEO Keynotes,講述下個十年的半導體願景。

2022年台北國際電腦展Computex今(24)日開展,恩智浦半導體(NXP)總裁暨執行長Kurt Sievers擔任CEO Keynotes的講者。在Sievers演講中不斷強調協作的重要性,當中也特別提及與台積電、鴻海及仁寶的合作關係,同時展示了世界第一個5奈米的測試晶片,該晶片也是恩智浦用以測試S32效能的五奈米晶片。

台積電與恩智浦在2021年六月共同宣佈,台積電將提供16奈米的FinFET製程技術,幫助恩智浦打造S32G2車輛網路處理器,以及S32R294雷達處理器。Sievers說:「雙方的合作關係建立在好的信任上,並具有相乘效果。」

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台積電五奈米晶片
圖/ NXP slide

Sievers同時提到了恩智浦與鴻海的關係。他認為電動車浪潮的來襲,替鴻海打開了轉型的入口,也顯見鴻海的雄心壯志。Sievers說:「恩智浦將攜手鴻海,完成電動車的創新」

2021年底,鴻海旗下的旗下工業富聯(FII)公開表示,將與恩智浦共同開發智慧座艙解決方案,搶佔電動車版圖。合作內容包含數位儀表板和抬頭顯示器晶片等,初步鎖定OEM和tier1 客戶,未來會拓展至汽車門禁和安全駕駛。

最後,恩智浦提及了與仁寶(Compal Electronics)在5G小型基地台的合作。根據媒體報導,仁寶將運用恩智浦 Layerscape和Layerscape Access系列處理器,以支援5G小型基地台。Sievers表示,小型5G基地台將能更好的,解決城市當中5G覆蓋率不足的問題。

在疫情侵襲下,去年全球半導體供應鏈發生短縮危機,Sievers對此持樂觀態度。他在演講中提到,全世界半導體需求仍在快速成長當中,政府也開始意識到任何的數位化,都不能缺少半導體。「也是因為疫情的關係,拜登政府開始將半導體視為關鍵產業。」他也強調,半導體和軟體的結合,才能創造更好的裝置應用未來。

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圖/ NXP slide

Sievers近一步舉例,AWS(Amazon Web Services) 將車用雲端供應市場視為一塊大餅,未來任何電動車的軟體更新都必須透過雲端。恩智浦將AWS邊緣和雲端服務與S32G車用網路處理器結合,軟硬整合的方式替恩智浦帶來增長。

Siever補充,在2000至2010年時,電腦、遊戲主機等成長快速;從2010至2020年左右,則是智慧手機和資料中心應用的黃金成長期。那接下來十年呢?「智慧聯網、家居和工廠等將會驅動增長,而恩智浦的目標是成為行業領導者。」

以智慧家居為例,未來冰箱將結合AI和物聯網,告訴開啟冰箱者所需吃的東西;火爐會再壞掉之前,提前告知家中成員即將壞掉的訊息,皆為終端裝置的應用。

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智慧家居
圖/ NXP slide

Siever明確表示:「我的信念是,下一個十年的半導體成長,將來自於邊緣運算的終端裝置。」

責任編輯:吳秀樺

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