台北國際電腦展COMPUTEX於昨日在南港展覽館開幕，晶片大廠高通（Qualcomm）也在今日召開線上媒體說明會。高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian指出，高通Snapdragon平台，將針對5G、物聯網和AI等各領域提升效能。
高通今日雖未發表任何運算產品，不過Alex也確認了新一代CPU將於今年送樣，並預計於2023年問世。Alex提到，該CPU設計著重在效能、電池續航力的提升。初期支援的平台包含Windows、Chrome OS和Android，未來也會將技術擴展、設計理念等擴展至電動車、XR領域。
在應用上，高通指出，疫情改變了全球大眾使用筆電的方式。Alex以微軟通運協作軟體Teams為例，2020年的活躍用戶為7500萬人，但如今數字暴漲至2億7000萬。顯示遠距辦公下，如何滿足使用者在視訊品質、攜帶方便性等需求，將為產品發展方向。
今年夏初，Lenova推出首款搭載高通Snapdragon 8cx Gen3筆電ThinkPad X13s。該筆電能支援毫米波，以及WiFi6、WiFi6E聯網能力，Alex也提到，今年將發表更多與生態系相關的設計。
Alex表示，XR將會是運算的新未來，已在該領域看見許多新的機會，並特別點名結合實體、虛擬空間的元宇宙和數位孿生（digital twin）。「在不久的將來，很多產業都會看到數位孿生的應用，社群互動方式也在演進中，諸如沈浸式遊戲、線上購物、工業和教育等。」Alex認為，高通能幫助創造更快速的空間運算，優化使用者體驗。
高通對於XR生態系的拓展，包含了Snapdragon XR系列晶片開發平台，目前已有50多種AR/VR裝置採用該架構推出；另外高通也持續開發，讓裝置能追蹤眼晴、手部動作，具感知能力的軟體產品，並提供開發者平台Snapdragon Spaces，提供想加入XR市場競逐的OEM、ODM廠商全套解決方案，快速開發上市。
其中最新一代系列晶片Snapdragon XR2 Gen2，讓頭戴式裝置能夠實現無線的願景，讓使用者戴上AR眼鏡後不被電線干擾。這與前一代有線AR眼鏡相比，外型上變薄40%，頭部的負重量變輕。這對於穿戴式裝置的普及，將產生更好的推進及動能。
另外，高通也加碼介紹另外兩項智慧裝置開發平台。分別為Snapdragon wear 和Snapdragonsound。前者將瞄準智慧手錶和企業級的穿戴裝置；後者則專注於無線音訊的未來，高通希望能夠提升頭戴式耳機的體驗。Alex說：「未來目標是希望能讓耳機內的聲音，無縫轉移至電腦音訊。」
至於WiFi7方面，高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel表示，隨著物聯網、電動車的發展，對WiFi應用需求增者持樂觀態度，明、後年將有望達到一成出貨量。
最後，在全球半導體供應鏈緊縮的情況下，Alex表示，高通會繼續維持晶圓代工廠的多元性，以分散風險，「這也有助於應付短缺的狀況，使組織保持靈活和敏捷。」目前高通在先進製程部分，主要與台積電、三星合作，成熟製程生產則包含更多節點。
責任編輯：錢玉紘
