三星高層大換血盼提升良率、追趕台積電!李在鎔將訪ASML求合作
三星高層大換血盼提升良率、追趕台積電!李在鎔將訪ASML求合作

隨著智慧型手機不再那麼有利可圖,三星電子(Samsung Electronics)將重點放在晶圓代工,傳為改善良率而把管理層大換血,三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)更預定本週前往荷蘭向半導體設備業巨擘艾司摩爾(ASML Holding NV)尋求合作。

韓國中央日報、BusinessKorea 3日報導,三星為求提升晶圓代工良率、留住客戶,已汰換了數名半導體高層。三星確認人事的確有更動,但並未說明詳細數字、也否認跟晶片良率問題有關。

報導引述消息指出,三星約汰換了20名管理層,原因跟晶片事業表現欠佳有直接關聯。三星傳出部分關鍵先進製程良率低迷後,晶圓代工事業一直是內部審查重點。

據報導,這場人事變動中,記憶體專才獲拔擢,執行副總裁Song Jai-hyuk成為半導體研發中心負責人。這個中心主導先進製程及記憶體、系統單晶片(SoC)的開發作業。此前,Song是NAND型快閃記憶體(flash)設計團隊組長,成功開發出NAND flash垂直架構、提升晶片密度(cell density)。

執行副總裁Nam Seok-woo則負責晶圓代工技術部門。Nam也專精記憶體晶片製造,並將繼續擔任全球製造/基礎建設科技部經理。另外,之前曾在記憶體晶片製造部門任職的執行副總裁Kim Hong-sig,則獲指派為晶圓科技創新團隊領導人,這個團隊負責偵測晶片效能問題、修正有瑕疵的裝置。

一名市場分析師指出,三星過去數月深受良率偏低所苦,甚至因而失去重要客戶。三星正在尋求改善方法解決問題。

三星晶圓代工單位規畫,最快6月量產全球首款3奈米GAA製程晶片。若三星能讓良率穩定下來,將有機會改變全球晶圓代工局面。

三星電子李在鎔
三星電子李在鎔
圖/ Samsung 提供

值得注意的是,韓國時報3日報導,三星副董事長李在鎔傳出預定6月7~18日訪問歐洲,尋求跟ASML的合作機會。ASML是全球唯一一家生產極紫外光(EUV)微影設備的業者,是先進製程必備品。對三星而言,取得ASML的EUV微影設備,對於擴充平澤市(Pyeongtaek)晶圓廠至關重要,而赴德州設立的先進晶圓廠也需ASML配合。

根據報導,三星副董事長Han Jong-hee 5月31日曾於首爾舉行的三星霍姆獎(Samsung Ho-Am Prize)頒獎典禮對記者透露,該公司準備進行一場大規模併購案。報導指出,李在鎔訪歐時可能也會商討購併事宜,而荷蘭晶片商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)傳出是三星很可能收購的對象之一。

迴避蘋果?三星高層洩密:不製造自有品牌電動車

市場傳出,三星最近決定不加入電動車戰局,避免跟大客戶發生衝突。

韓國時報(The Korea Times)5月16日報導,兩名直接參與有關議題的資深高層透露,三星最近已決定不製造自有品牌的電動車,主因公司相信,投入這個市場無法創造持續性的獲利,另外也想避免跟重要客戶發生利益衝突。三星目前的重點是晶圓代工領域。

消息直指,「重點是,智慧機已沒有過去那麼有利可圖,三星沒必要引起客戶不滿。有鑑於三星的市場地位和零組件強項,明確有效的客戶管理至關重要.....三星意識到,與客戶維持高度合作的關係,比起跨入新領域具有更重大的意義。」

另外,韓媒近日爆料,今(2022)年三星智慧機產量將比原訂規畫降低3,000萬支,而消息傳出,由於銷售持續停滯,三星負責智慧機事業的部門高層,將連續第二年為營運狀況進行詳細診斷。

本文授權轉載自:MoneyDJ理財網

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

關鍵字: #三星電子
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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