拼淨零碳排，陳來助掌舵勤友光電，加速發展第三代太陽能聚焦碳中和商機|數位時代 BusinessNext

勤友光電今（28）日舉行股東會並且進行董監改選，由副董事長陳來助接任董事長一職，未來將領公司繼續投入先進設備加速半導體先進封裝，次世代顯示器及鈣鈦礦太陽能等新解決方案，與客戶共同迎向全球碳中和的挑戰與機會，帶領勤友光電在環保綠能產業繼續邁向新的里程碑。

原任董事長王位三完成階段性任務，獲聘為榮譽董事長，持續協助勤友光電。勤友光電由王位三創立，為台灣半導體及光電產業先進設備解決方案提供者，陳來助在2020年加入勤友光電，擔任副董事長暨策略長，任職期間進行組織改造、商模創新、數位轉型，成立三大事業部，營運方式由成本中心轉變成利潤中心。

他同時將既有核心技術與新應用極大化，推動「設備+」模式及價值創新，擴大營運範圍，並且再加入數位工具提升行政效率、人員運用率及專案管控進度，有效控制成本及費用，2020年雖然受疫情衝擊，在調整體後營收不降反升，2021年營收及產品獲利皆創歷史新高。

隨著淨零碳排成全球的共識，風力、水力與太陽能綠色能源的主要關鍵所在，為積極加速太陽能等新解決方案，陳來助積極推動勤友導入第三代太陽能推出整合式創新設備和材料技術，解決目前太陽能電池轉換效率不佳的問題，勤友光電更攜手台灣鈣鈦礦科技（TPSC），全力發展第三代太陽能電池的材料與設備。

陳來助指出，過去單一能隙的半導體材料，無法完全有效地吸收來自全部太陽光的光子能量，然而第三代太陽能電池（3rd generation solar cells）在製程中導入「有機物」和「奈米科技」，為因應第三代太陽能推出整合式創新設備和材料技術發表結合國產自主化設備、材料、及製程一站式解決方案的鈣鈦礦太陽能電池。

另外，在陳來助的推動下，勤友率先推出全球第一台六代線鈣鈦礦專用真空鍍膜機，是全世界最大面積的鈣鈦礦專用生產設備，同時具有獨特的反應腔體及超低溫基板溫控設計。

陳來助說，勤友光電今年起除了原本在TFT顯示器及半導體先進封裝市場繼續成長以外，面對全球碳中和的挑戰，團隊領先業界完成ISO 14064 碳盤查，將為國際大廠提供減碳方案，也因應全球節能減碳新應用需求，未來營運將有三大新動能，分別是第三代太陽能、第三代半導體以及第三代平面顯示器。

1、全力推力發展第三代太陽能：鈣鈦礦太陽能由於優異太陽能轉換效率及成本優勢被公認為下一世代太陽能技術。市場分析預測2025年鈣鈦礦太陽能市場即將起飛，在碳中和挑戰中扮演新世代再生能源的重要腳色。

陳來助同時擔任台灣鈣鈦礦科技董事長，將持推動與勤友合作，共同開發大面積鈣鈦礦薄膜關鍵設備及製程技術，其中全球最大面積 (基板尺寸2mx1m)薄膜濺鍍設備已獲國際鈣鈦礦太陽能領先大廠採用。

2、第三代半導體：面對減碳時程壓力，各國加速推動新世代電動車，勤友應用於高頻高壓如SiC 半導體製程的雷射退火設備已獲大廠採用。隨著新能源車及充電設施滲透率提升，未來成長動能可期。

3、、第三代平面顯示器：勤友光電運用「設備+」模式，組合雷射與濺鍍兩種設備特性，獨家提供Mini/Micro LED 側邊導線 (side-wiring) 解決方案，未來隨著Micro LED顯示器應用起飛將可為公司帶來新成長動能。

面對全球產業迎面而來的碳中和與零碳挑戰與機會，在陳來助接棒後，勤友將會在過去的優勢上持續研發創新，提供邁向零碳時代的解決方案，與客戶共同成長維持優勢再創新局。

責任編輯：吳秀樺

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。