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第3類半導體
第3類半導體材以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主,近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目,次世代5G通訊技術趨於成熟,以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進,需求正高速起飛。
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第3類半導體
第3類半導體材以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主,近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目,次世代5G通訊技術趨於成熟,以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進,需求正高速起飛。