SEMI發布車用晶片指南,攜鴻海、聯電「打群架」串起車用半導體供應鏈
SEMI發布車用晶片指南,攜鴻海、聯電「打群架」串起車用半導體供應鏈

SEMI國際半導體協會今(29日)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,串聯全台車用半導體晶片及上下游供應商,提供完整解決方案,將協助台灣IC業者推廣並跨足全球汽車供應鏈。

除此之外,SEMI台灣區總裁曹世綸提到,SEMI也成立了全球車用電子諮詢委員會(GAAC),成員包含豐田(Toyota)、奧迪(Audi)等國際大廠,預定在九月舉行國際車用晶片論壇。

SEMI車用晶片指南發布記者會大合照
圖/ 邱品蓉攝影

Auto IC Master指南以數位形式呈現,各方面的資訊都會即時更新。曹世綸說,會將Auto IC Master打造成為各企業間的溝通平台,為下一個十年的產業轉型創造契機。

策略結盟進攻車用供應鏈,群架策略替台廠找生機

根據Gartner資料顯示,至2026年車用半導體的複合成長率將達到16.5%,主要刺激增長的項目包含電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音和中控整合等,當中運用到的半導體數量眾多,加上淨零碳排成全球趨勢,發展可期。

一台電動車需要用到的IC高達100至200顆,但對於大型車廠而言,在將車輛安全視為首要考量的情況下,未經過驗證的晶片、零組件供應商,都很難打入供應鏈中,相當封閉。不過若是策略結盟能夠成功,無疑是替台廠敲開機會大門。

盛群半導體總經理高國棟就分析:「過去我們很難打入汽車tier1供應鏈,現在這樣的團戰策略,可以協助中小企業慢慢打入。」交通部長王美花也在致詞中提到,將持續提倡台灣在車用電子領域「打群架」。

經濟部長王美花
圖/ 邱品蓉攝影

台廠群架策略:SEMI搞定供應鏈、鴻海MIH提供模組

在記者會上,鴻海晶片設計中心副總經理劉錦勳也表示,過去兩年因為缺料,很多車廠無法如期出車,讓ODM廠開始思考是否發展自研晶片,並加強與供應商的合作關係,OEM廠商也變得願意加強與上游企業連結。而Auto IC Master將會成為產業間的合作橋樑。

鴻海晶片設計中心副總經理劉錦勳
圖/ 邱品蓉攝影

劉錦勳說,Auto IC Master將致力於建立標準規格,並完善供應鏈以確保產能。而鴻海MIH將會提供模組化整合,包含從MCU(微控制器)到上層應用,在與SEMI的合作下,能幫助更多國際車廠看見台灣的IC車用產品。

不過相關產業人士也評論,台灣IC產品現在於全球車用市場占比還很低,目前的結盟還只是個起點,需要長期觀察,預計約五到十年才能看見成果。

責任編輯:侯品如

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