鴻海搶進第3類半導體，今（8日）宣布參與盛新材料科技募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，總計投資5億元並取得10％股權，增進碳化矽（SiC）供應鏈的關鍵材料取得，建立鴻海車用半導體領域的長期競爭優勢。
穩定碳化矽基板供應，應用電動車
半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在電動車產業，化合物半導體（又稱第3類半導體）的導入更為關鍵。鴻海在去年取得6吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成碳化矽產線建置。
碳化矽在高功率、高電壓的元件上性能表現優勢，能提供更高效率的電子轉換能力，有助於延長電動車電池的續航力，未來藉由鴻海和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游碳化矽基板的穩定供應。未來SiC MOSFET（金屬氧化半導體場效電晶體）將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，透過碳化矽供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
擁有自製設備，加速盛新產品的開發時程
盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補。本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元價格，購得5,000仟股，總計投資5億元並取得10％股權。
鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，「碳化矽是電動車的重要元件，基板是碳化矽供應鏈的關鍵材料，不但占碳化矽元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。」希望藉由募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在碳化矽供應鏈上的競爭優勢，強化電動車產業。
盛新材料董事長謝明凱表示，盛新是廣運及子公司太極共同成立的碳化矽長晶公司，結合廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備碳化矽基板的關鍵技術能力。
談起與鴻海的合作，謝明凱說，「鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。」期待藉由鴻海電動車完整的供應鏈，在未來發揮緊密的合作綜效。
責任編輯：吳秀樺
