正文──先佔者優勢將持續發酵|數位時代 BusinessNext

無線區域網路的大成長，在此潮流下受惠最大的，應是深耕已久的正文。
正文脫穎而出，是因為先佔者優勢（first mover advantage），掌握中科院出身的研發團隊，正文在RF（射頻元件）的掌握能力與後段測試良率佳，使正文自市場脫穎而出。
雖然後續有多家區域網路或數據機大廠，加入無線區域網路市場的戰局，但陸續傳出研發進度遞延的消息，顯示正文的優勢，短期內不易被競爭者追上。此外，正文與無線網路晶片大廠Intersil關係良好，不但能以較低報價壓低成本，晶片缺貨時，更有優先取得貨源的優勢，因此在無線區域網路市場快速發展之際，正文訂單也就源源不絕。
目前正文主要的大客戶為Linksys、D-Link、I-O Data、Intel、Alcatel等。
正文自上櫃蜜月期一路飆高到270元高價後，即由高點下滑，最近才又止跌回升。主要源於法人圈對正文的幾個疑慮：其一，市場炙手可熱，新進廠商日益增多，加上晶片成熟度提高，晶片廠商提供公版（reference design），下游組裝廠商即可做出成品進入市場銷售，競爭愈趨激烈之下，導致正文毛利率不斷下滑，獲利能力直接受影響。
其二，切入的競爭者中，不乏過去深耕區域網路或筆記型電腦零組件的大廠，如友訊、智邦、國碁等，這些廠商無論研發資源或與國際大廠客戶關係，均較正文豐沛。尤其，友訊是佔正文2001年營收4成的大客戶，法人擔心友訊擁有生產能力後，會自正文抽單。

除權後，股價表現轉佳

正文於除權後，股價表現轉佳，主因為無線區域網路市場的轉變，使法人對正文的認同度不斷地提昇。其一，2001年底國際大廠切入無線區域網路晶片研發後，目前已經有所成果，如RFMD+Atmel、TI、Broadcom等解決方案，都有下游廠商量產出貨，Agere開放晶片供應，國內廠商如上元、益勤陸續完成樣本測試，打破Intersil接近獨占的局面，甚至於Q3開始降價10％，雖然終端產品報價仍持續下滑，但成本節省對正文的毛利有相當貢獻，下半年毛利率可望止穩。
其二，經過上半年的大降價，無線區域網路產品的接受度提昇，市場快速成長，即使競爭激烈，正文的訂單仍持續增加，客戶亦趨分散。7月正文接獲韓國電信的訂單，即對正文有1.2億元營收的貢獻，使正文9月營收應可突破4億元續創新高。其三，PC產業景氣不明，IC產業成長停滯，整個投資大環境不佳，相對而言，無線區域網路產業能見度高，市場成長趨勢不變，正文遂成法人避險標的。
展望下半年，正文營收將逐季走高，財測達成應無問題，看好台灣無線區域網路產業趨勢，正文無疑為下半年投資首選。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。