從2019年美中開啟貿易戰後，美中關係「每況愈下」，美國開始管制對中國高科技技術、產品的出貨。半導體產業是高科技產業的核心，美國對中國半導體產業的發展也非常關注。

對美國而言，一方面忌憚中國在半導體產業進步過速，尤其是14/16奈米以下的先進製程，一方面中國進口很多美國半導體設備、材料及軟體是美國廠商的重要市場。在這種情況下，美國只好重點管制，抓住與國家安全相關的技術符如先進製程)，放開成熟科技，以利美國廠商拓展生意。

例如美國商務部將中芯國際列入「實體名單」，限制10奈米以下製程的設備、軟體出貨到中芯國際，企圖將中國半導體製程技術，限制在10奈米以上的成熟製程。

對中國而言，半導體元件是最重要、最大的物質，2021年中國IC進口金額高達4326億美元，較2020年的3500億美元，成長23.6%，創中國IC進口金額的新高。

企圖擺脫美國箝制，中國企圖打造完整的半導體供應鏈

中國政府早已體認半導體對國家科技、經濟發展的重要性，「自給自足」成為國家的發展目標，依照「中國製造2025」的規劃，2025年中國半導體的自製率將達70%，不過依目前的情況看來，恐怕很難達成這個目標。

美國企圖阻止中國發展半導體產業，這更加強中國積極發展本土半導體產業。中國的雄心是發展出完整的半導體供應鏈，從軟體、製程設備、材料等皆能自給自足，以免被美國箝制。

中國的理想很高，達成的難度也很高，放眼全球，沒有一個國家能不輸入其他國家的設備、材料等，自給自足進行半導體生產，美國不能、日本、歐洲、台灣、韓國皆不能。

對中國而言，現階段目標是快速建置半導體生產產能，新建、擴建晶圓廠成為中國目前重要的目標。

根據「國際半導體產業協會」(SEMI)的統計，今年第一季全球半導體製造設備出貨金額達246.9億美元，較2021年第一季的235.8億美元成長4.7%。以地區來看，中國半導體製造設備出貨金額達75.7億美元，較2021年第一季的59.6億美元，成長27%，居全球第一。

以2021年半導體製造設備出貨金額來看，中國半導體製造設備出貨金額達296.3億美元，較2020年的187.2億美元成長58.3%，居全球第一。排名第二的為韓國，2021年韓國半導體製造設備出貨金額達250億美元。2021年台灣半導體製造設備出貨金額達249.4億美元，以些微差距落在韓國之後居第三。

2020年中國半導體製造設備出貨金額達187.2億美元，居全球第一，台灣半導體製造設備出貨金額達171.5億美元，居全球第二。

2020年、2021年及今年第一季，中國半導體設備出貨金額皆居全球第一，這顯示近年來中國大力興建晶圓廠，積極建置半導體產能，盡管美國積極阻止中國半導體產業往先進製程發展，然而在成熟製程方面，為了美國設備廠商(如應用材料、科林、科磊等)的利益，美國政府還是讓美製半導體製造設備出貨給中國。

2021年底中國約有23座12吋晶圓廠，預計到2026年底將增加到48座，月產能達276萬片，約較目前104.2萬片月產能比較，產能增加165.1%。預估到2026年中國半導體的產能將占全球的20%左右。台灣半導體的產能此時約占22%左右，不過中國半導體體廠主要為成熟製程，台灣方面先進製程的產能佔不小的比重。

在美國強力的管制下，中國半導體產業供應鏈力圖自給自足，從設備、材料到EDA軟體等，中國皆積極發展，而且也有一些成就。

以半導體製程設備來看，微影設備是重要的生產設備，上海微電子裝備公司是目前中國最主要的本土微影設備製造商，最高階的產品為90奈米ArF準分子雷射微影機。前幾年一直傳聞，上海微電子裝備公司可供28奈米製程使用的微影機，將於2021年底問世，不過迄今尚未能成功生產。

中微半導體是另一家重要的中國半導體設備製造商，該公司生產的「刻蝕設備」被台積電7奈米製程採用，顯示該公司產品的品質已臻全球一流水準，中微半導體主要的產品為「電漿刻蝕設備」、「化學薄膜設備」、「金屬有機化學氣相沉機設備(MOCVD」)等。

除此之外，半導體製程中的薄膜、濕式清潔、化學氣相沉積(CVD)、離子植入、快速升溫製程處理(RTP)等製程設備，中國皆有廠商可生產，只不過因技術、品質與國外大廠尚有差距，因此無法完全取代進口設備。

值得注意的是，在美國強力的圍堵之下，中國發展半導體全系列供應鏈的決心不容置疑，在現有的基礎下，五年、十年後，除了先進製程外，中國半導體生產體系的「在地化」程度一定會提升到相當高的程度。

以目前的統計來看，中國在半導體設備在全球的市占率約3%左右，空白晶圓的市占率約3%，光罩市占率約3%，因此尚有很大的努力空間。

IC設計方面，中國具有接近市場的優勢(中國IC應用市場為全球最大)，因此發展潛力很大。目前中國IC設計的產值約占全球19%左右，排在美國、台灣之後居全球第三。

IC封裝測試也是中國半導體產業的強項，目前全球市佔率約25%，僅次於台灣，居全球第二。IC製造方面，中國占全球製造產值約7%左右，以投資建廠積極的程度來看，中國將很快提升IC製造的全球市占率。

內有上下其手、外有美國管制，中半導體發展有「內憂外患」

目前中國半導體產業的發展可以用「內憂外患」來形容，內憂方面，盡管全國有志一同發展半導體產業，然而卻有不少人「上下其手」賺取不法利益，從詐取國家補助的不法人士，到官方高層涉貪等，這對中國半導體發展有不良的影響。

外患是美國的技術管制，阻斷中國前進先進製程之路。不過這都無法阻擋中國半導體奮力前進的決心，中國半導體將來的發展趨勢值得大家關注。

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責任編輯：吳秀樺