台積電今天宣布，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，預計招募超過1500人，碩士畢業新進工程師年度平均整體薪酬超過新台幣200萬元。
台積公司今天舉辦TSMC Day，為一系列「預辦登積計劃」活動揭開序幕，邀請年輕學子參與線上講座，了解台積的數位轉型願景、前瞻技術發展，以及半導體產業的未來展望。
台積電今天發布新聞稿指出，「登積計劃」邀請2023年畢業的電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生儘早投遞履歷，最快今年底即可拿到聘書，畢業立即就業，報到還享有10萬元到職獎金。
台積電解釋，台積電的成功，來自一群志同道合的優秀夥伴，藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力，以及敏捷的執行力，實現半導體產業突破性的創新。
台積電舉辦TSMC Day活動安排台積電主管和學長姐們與同學進行交流，分享台積工作與職涯發展。除了今天的線上講座與交流，後續台積電將舉行多場線上說明會，帶領學生認識台積電與各組織單位。
台積電表示，將前進大學校園舉辦預聘面談會，讓同學在學校就近參與面談。為鼓勵相關背景女性人才加入半導體產業，台積電在今年預聘計畫規劃女性人才職涯分享會，邀請女性主管分享職涯經驗，並同步舉辦面談活動。
此外，今年「預辦登積」行動徵才車預計9月中旬啟動，由北到南巡迴16所學校。今年的「預辦登積」行動面談車以「積星宇宙與圓夢啟程」概念打造，象徵以晶圓翅膀承載著懷抱改變世界夢想的學子，航向台積電職涯。
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責任編輯：黃翊禎、錢玉紘
