研華攜手微軟助力醫院數位轉型,全球首發智慧病房上雲,打造智慧醫院解決方案
研華攜手微軟助力醫院數位轉型,全球首發智慧病房上雲,打造智慧醫院解決方案

繼iWard智慧病房解決方案與iTeleMed遠距醫療解決方案推展至Microsoft Azure公有雲端服務平台之後,研華iWard智慧病房解決方案更成為全球首發上雲應用實例。

近年雲端解決方案成熟,已是不容忽視的趨勢,研華智慧醫療部資深產品經理許全慶指出,醫療產業雲端生態系將逐步成形,接下來醫療產業更將會掀起一波新的數位革命。

研華也期望透過將智慧醫院解決方案上雲應用,能夠加速台灣乃至全球醫療院所部屬數位轉型,同時降低醫護人員負擔,用科技的力量讓病人可以得到更多的照護。

相較於其他產業,政府對於醫療產業有更多法令規範限制,因此在轉型過程會需要各方推手來消弭疑慮、促進轉變,微軟Microsoft Azure公有雲端服務平台,不僅讓上雲的智慧醫療解決方案能在雲端運行,也讓醫療院所能立即開通使用;此外,由於Microsoft Azure和研華智慧醫療解決方案皆符合HIPAA與GDPR規範,使醫療院所在線使用,無需煩惱資料存取、資安疑慮與彈性可擴充性。

本次研華藉由與Microsoft Azure合作進行天與地的虛實結合,藉由研華在地端的Edge方案與微軟雲端方案整合,將協助醫院快速部署數位轉型解決方案。

台灣微軟公共業務事業群總經理陳守正指出,藉由Microsoft Azure一方面提供世界級最高規格的資安防護,滿足醫療的法規要求,另一方面提供頂尖的效能及可擴充性,大幅提升醫療產業數位轉型的路程。本次首次引入智慧病房雲端解決方案,是台灣醫療產業上重要的里程碑,接下來將會有更多醫院接受及加入數位轉型的行列中。

助攻醫療院所佈建具安全、高效能且全球化的智慧醫院

研華此次推動智慧醫療上雲方案包含iWard智慧病房解決方案與iTeleMed遠距醫療解決方案,而為能提供醫院更可靠且安全的智慧醫療解決方案,並助其快速落實於各醫療場域,將以三大上Microsoft Azure公有雲端服務平台優勢,加速醫療院所部屬智慧醫院。

由於醫療院所無須支付初期高額的資料中心硬體設備投資,反之可依據自身實際使用的需求量,做到Pay for What You Use,避免傳統硬體設備建置可能導致資源閒置的浪費。

藉由上雲方案,醫療院所可透過最輕量的雲端方案進行數位轉型,以最具成本效益的選擇推行智慧醫院。此外,醫療院所也可透過Microsoft Azure直接下載使用智慧病房解決方案及遠距醫療解決方案,縮短導入時間加快部屬時程。

Microsoft Azure通過全系列ISO資安認證,且通過GDPR隱私性保護,並擁有HIPAA/HITRUST等醫療產業中最高的規範認證,此外,Microsoft Azure亦提供業界唯一的單一VM 99.9% SLA的高服務水平保證,代表醫院病患資料皆受到保障。此外,由於服務分散於多個資料中心,意即可避免遇到儲存設備發生狀況時的資料遺失,以同時提升資料的隱私性與安全性。

醫療院所在公有雲上可以根據需求臨時提升或下降,而快速地與自動化在雲端上做基礎設施平台的調整,進而增加智慧醫療服務的韌性(Resilience),透過Microsoft Azure,醫療院所可打破國家的地理條件限制,加速智慧醫院解決方案,透過雲端方案直接下載使用特性於全球拓展。

彈性化設計,快速打造全球化智慧醫院解決方案

研華智慧醫院解決方案彈性化設計,可串聯醫院資訊系統(HIS/NIS),不僅可即時收到病患在iWard床邊照護資訊系統提出的需求並更新病患資訊,亦可透過iTeleMed遠距醫療軟體,協助偏鄉醫療有足夠設備為病患檢查且有效率地與遠端醫師協作,同時優化護理的工作效率並提升病患住院滿意度。

另外,研華透過上雲的部屬,縮短院方建置智慧病房及遠距醫療的時間,方便全球化的推行;目前全台有70%以上的醫學中心、區域醫院和地區醫院已全面建置研華iWard智慧病房,也在越南、馬來西亞和日本等地推廣。

責任編輯:侯品如

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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