今年9月初，全球晶圓製造龍頭台積電啟動「預辦登積計畫」，喊出1,500位碩、博士生的需求，鼓勵就讀電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工和工管等領域的學子搶先投遞履歷，祭出「年底拿聘書，畢業即就業」的誘人條件，報到還能享有10萬元的就職獎金。
台積電延攬的是明年5月才畢業的學生，而通常3、4月才是招募新鮮人的旺季，此舉提早了半年。104獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明指出：「連台積電都提早好幾個月開始徵才，其他企業怎麼坐得住？」
打開求職網站，半導體廠的職缺從上游的IC設計工程師，一路到中、下游的製程及設備工程師都有，不少求才訊息右上角還放上「急徵」字樣。根據104人力銀行公布的《半導體人才白皮書》統計， 半導體產業缺工人數持續擴大，到今年6月創下近3.7萬人歷史新高。
對比當前半導體產業進入修正期，減產和砍單頻傳，連在招募第一線的晉麗明也證實：「由於晶片正處於不景氣時期，下半年人才需求會稍微下滑。」那麼，為何台積電在面對未來半導體的人才議題時，仍然搶先出手？
長期需求強勁，8年後半導體產值破1兆美元
依據SEMI國際半導體產業協會於今年3月公布的《半導體材料市場報告》中指出，全球半導體的產值估計有望在2030年突破1兆美元。這意味著短期而言，半導體雖然看似潮水正退，但長期市場需求仍不斷擴大中。
隨著資料中心、物聯網和穿戴式裝置等新興科技的發展，晶片在各項技術的運行中都扮演不可或缺的角色。台積電總裁魏哲家也在2022年的技術論壇上直言， 未來將會是5G、AI（人工智慧）當道的年代，「但AI也要靠晶片才有可能運行。」
魏哲家以手機和汽車兩項產品為例，過去手機中的電源管理晶片僅需幾十個，現在的手機必須要撐一整天，還要兼具多重功能。倘若沒有晶片廠異質整合的能力，即使手機顯示的技術能力再進步，也無法讓產品落地。
此外，像汽車這樣高度成熟的行業，晶片用量也在倍增。一台5萬美元的新車，就算只少一顆0.5美元的晶片，也無法出貨。魏哲家回憶，他曾問過通用汽車（General Motors, GM）為何需要那麼多晶片，「他們告訴我， 現在一部車子裡需要的半導體，每年增加15％。 」
在這樣的情況下，半導體廠除了調升資本支出，也端出擴廠或投資新廠的計畫。研調機構Knometa Research指出，截至2022年底，全球將有163座12吋晶圓廠。其中，在2022年新增的10座新廠，包含SK海力士（SK Hynix）在南韓的定州廠、台積電於台南和南京的3座工廠、中芯國際的深圳新廠和意法半導體（STMicroelectronics）於義大利的廠區等。此外，華邦電子、中國的華潤、士蘭微電子和美商德州儀器（Texas Instruments）等，也各有一座新廠設立。
研調機構IC Insight 預估，2022年的10座新廠，會將全球晶片產能推升至8.7％，是繼2008年以來最強勁的增長，這意味著半導體企業對長期的市場成長，具強烈信心。該機構也指出，產能的貢獻將主要來自於SK海力士和華邦電子的大型記憶體廠，以及台積電的3座新廠。
史上最大人才荒，國內畢業生已經不足、外商又大舉搶人
而一座晶圓廠的投資，包含土木興建和設備採買等，即使缺工少料、設備交期延後，拉長等待期後終究能夠解套，但缺少人力卻無法如此炮製。因此，許多企業開始提前新廠員工的招募期。
光是台積電一家公司，從今年到明年，就有11座晶圓廠和1座封測廠在興建。僅台積電Fab 18超大型晶圓廠區內，就預計要蓋P5～P9五座12吋晶圓廠。雖稱作Fab 18晶圓廠，實際上是好幾座晶圓廠集合後所形成的統稱。
Fab 18需要多少人力？一位不具名的半導體廠長表示，一座12吋晶圓廠需要約1,000至1,500名員工（依不同廠區會有差異）。 因此，台積電很可能僅一個F 18的廠區，就要5,000到7,500名新血加入，才能維持日常運轉 。這當中還未涵蓋另外6個廠區的人力需求，若全數徵滿，恐怕需要10,000至16,500人。
至於其他同業，光是去年聯電、日月光和南亞科等廠加起來，就開出共約7,900個職缺，這還不包含如聯發科和瑞昱加起來約2,500人的需求，以及整個半導體生態圈中大大小小供應商和代理商。半導體行業也必須和電子代工、光電、通訊、航太、農業、製藥、金融科技及軟體等行業搶人，晉麗明指出：「台灣對半導體人才的養成，遠遠跟不上企業需求。」
根據行政院主計處資料顯示，2020年科學、技術、工程和數學的STEM（Science, Technology, Engineering, and Mathematics, STEM）高等教育畢業生人數共9.2萬人，僅占整體高教畢業生約3成2。STEM是半導體人才的主要來源，9.2萬看似充足，但還必須扣除與半導體無關的科系，例如農業、林業、漁業、醫學等。台大電機資訊學院院長張耀文指出：「STEM畢業生人數還在連年下降。」
另外，國際趨勢的變化，也讓缺才情勢更加嚴峻。半導體是全球分工的行業，然而疫情造成斷鏈狀況頻傳，塞港、囤貨等亂象橫生。這讓各大企業高度重視供應鏈韌性，提倡「區域化」思維，導致美國、歐洲和日本等邀請台廠出海建廠，以就近供應晶片，試圖縮短供應鏈，降低風險。
然而即使赴他國設廠，台企仍偏愛本國員工。例如台積電在2021年初就大舉徵才，預計從台灣招募800至1,000人赴美國廠區工作。另一方面，作為先進製程的發展中心的台灣，也吸引如記憶體大廠美光（Micron）、台積電重要設備供應商艾司摩爾（ASML）等外商落腳或加碼投資，共需約2～3,000名人才。晉麗明說：「這些外商來台灣設廠，也是為了人才而來。」
無論是外商來台投資，還是台企出海擴廠，都讓台灣半導體人才的現況更加緊張，加上本土企業也持續擴張，內憂外患不斷。張耀文憂心表示：「連外商也要進來台灣搶人，當然會供需失衡。」
從研發到技職人才都在減少，台灣需重新思考人才解方
張耀文表示，除了人才需求面不斷擴張以外，作為供給面的台灣人才育成制度，也出現嚴重的問題。
一個優秀理工科人才的養成，需要約十年。從基礎理科學能的養成，到後段獨立思考、解決問題的能力皆十分重要。然而，以台灣現今的教育制度來看，似乎忽略了高端科技人才的訓練。晉麗明預期：「長期來說台灣的先進製程，人才將極度稀缺。」
尖端科技的演進，代表了一國在科技上的創新能量和商業實力， 倘若因人才斷層而拖累了技術發展，台灣將可能流失現今在半導體及電子產業的地位 。但想要維持先進製程人才供給，基本物理、化學甚至數學能力等則不容忽視。
張耀文表示：「現在的高中化學、物理學分都銳減，很不扎實。」而這樣的安排，也讓後續的高等教育無法發揮。張耀文坦承：「台大現在已經在討論要不要開設補救教學。」由此可知，沒有厚實的學術基礎，前瞻科技的推進將窒礙難行。「另外還有十年後師資的來源要怎麼辦，要從哪裡來？」張耀文說。
至於技術員人力的龐大缺口，張耀文分析：「這是技職體系未設好門檻的結果。」
大學廣招降低了無論是何種大學畢業的新鮮人進入工廠的意願。因此，對於多家半導體廠陸續與高職對接，他認為：「高中職設置產學專班的動作是好的。」
半導體人才稀缺已不僅是單一議題，背後更牽扯到地緣政治及國家利益。張耀文建議，應改善台灣在基礎教育的考招制度，以供給面向而言，將會是更好的開源良方。
責任編輯：傅珮晴、蘇柔瑋
