去元宇宙分行辦事、實體卡退場!「金融界大拜拜」隱藏哪些科技趨勢?
去元宇宙分行辦事、實體卡退場!「金融界大拜拜」隱藏哪些科技趨勢?

金融科技展在周六(30日)劃下句點,睽違2年的實體活動可以說是金融界的大拜拜,包含民營銀行國泰、富邦、中信、台新、玉山、元大、永豐等,公股銀行如第一金、華南、台灣銀行、合作金庫、郵局等,還有眾多的金融科技新創都與會其中。

不同於一般的產業展會,金融服務與大眾生活息息相關,因此也有大批民眾湧入世貿一館,到各個展攤參觀、體驗,期望能一睹未來金融服務最新的想像。

《數位時代》統整2日的金融科技展活動,歸納出未來重要的3項發展趨勢。

亮點一:元宇宙分行,透過AI、沉浸式體驗延伸服務

這次金融科技展最熱門、展攤前總是大排長龍的,莫過於配備有VR頭盔,邀請民眾一同體驗「元宇宙分行」的中信銀行與台新銀行。

以中信為例,用戶在戴上頭盔之後,會置身在依個人喜好裝潢的虛擬分行中,接著使用操作桿,跟隨虛擬的專員在兩樓層高的分行中移動,聆聽不同的服務。

中信的元宇宙分行有兩樓層。
中信的元宇宙分行有兩樓層。
圖/ 李逸涵攝

在展會上,當記者戴上頭盔實測時,元宇宙分行所帶來的空間感與實體感,與一直以來藉由行動裝置就能閱覽,在螢幕上點點手指就能取得金融服務的體驗大相徑庭。

因應法規,銀行業者其實還不能在「元宇宙分行」中提供任何金融商品的買賣服務。那麼不論是中信或是台新,或是之前也有提出同樣概念的遠東商銀,能為用戶帶來什麼效益?

中信數據暨科技研發處智能研發部協理李藝鋒說,其實是要培養新的用戶關係模式。當行動裝置是雙方的互動媒介,銀行與用戶的關係是「一次性」的,中信希望 藉由沉浸、互動式的體驗,藉由AI逐步地了解各別用戶的金融偏好,與用戶建立長久的互動模式

亮點二:超級App黏住用戶,實體卡片退場

你是行動支付派,還是信用卡派?

當App功能越來越完備,正在降低實體卡的使用頻率。從國泰世華銀行日前推出的信用卡自選權益(Cube卡),與玉山銀行在今年5月推出的玉山數位e卡,主打不核發實體卡,在App中就可以完成開卡,並與相關的支付錢包串連。

藉由上述兩者,可以看出越來越完備的App服務,以及App與「卡」的高度整合,正在降低金融服務對「實體卡片」的依賴。

國泰公告先前公告Cube信用卡自選權益再加一,直到明年中之前,用戶都享有一天切換一次權益的彈性,依照當時消費偏好選擇最適合的優惠方案,做到「一卡抵多卡」。

延伸閱讀:KOKO打先鋒,Cube接手國泰世華的數位金融夢!如何用「App+卡」打造新服務?

國泰
國泰主打銀行的新核心精神Cube。
圖/ 國泰

而從玉山數位e卡來看,讓用戶在App中就可以完成身分認證,其實是取代了過去銀行為了確認「持卡人就是用戶本人」,而要求客戶必須憑藉實體卡上的資料完成開卡的流程。

玉山今年五月推出數位e卡。
玉山今年五月推出數位e卡。
圖/ 李逸涵攝

亮點三:新創帶來「積木式」金融解決方案,成為大銀行數位軍火商

而在大型銀行的創新方案之外,在新創專區,能夠看到諸如
- 數位盡職調查(Due Diligence):建立在如人工智慧、自然語言分析等技術,對申請金融服務如保險、紓困的企業或個人,快速建立風險評估報告。
- P2P債權轉移平台(peer-to-peer lending):去除傳統金融機構中間人的角色,利用第三方線上借貸平台,媒合有金融需求的借方與貸方,滿足雙方有關資金的需求或投資。
- 視訊核身產品:線上身分核實機制,增加管理效率並節省人力成本。

以及生物辨識工具等獨立數位產品。

金融科技新創不像大型銀行、金控,具有諸多的資源與財力,推出的各項服務就像「積木」一樣,能夠與銀行或金控的服務拼在一起。

創新專區展出的方案,當中許多業者參與中大型銀行的數位轉型,是他們的數位軍火商。
在創新專區中,許多業者展出的方案,參與中大型銀行的數位轉型,是他們的數位軍火商。
圖/ Fintech Taipei 2022

舉例來說,因在疫情期間,銀行為了快速消化大量受理的企業紓困申請,必須加速撥款前對企業盡職調查的速度。如何在短時間快速評估客戶(多是指法人、企業)的信用風險,不僅幫助銀行因應疫情這種緊急狀況,對加快服務推出的速度,也扮演重要角色。

先後於2020年、2022年,得到監理科技黑客松競賽大會獎優勝、台北金融科技展技術創新獎的金腦數位,在這次展會上發表了完整的遠距簽約方案,當中的關鍵,就是數位盡職調查。

在展會上,可以觀察到多家投入於數位盡職調查的的新創方案,已經廣泛地用於虛擬貨幣交易所、中大型銀行等單位。

金腦數位副總經理陳美玲說,由於普惠金融理念的普及,加速了金融機構數位盡職調查的採用,雙方互為飛輪加速了如開戶、申請貸款、參與債權投資等金融服務的普及。

整體來說,金融產業受到高度的法規監管,業者的創新也還需要仰賴政府的跟進。各家業者相信,從現在就開始就要帶來最好的體驗,才有機會把定義未來的服務型態落實成真。

責任編輯:林美欣

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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