根據《Bloomberg》報導，美國與荷蘭本月將針對中國獲得先進晶片技術進行新一輪談判，希望透過加大對荷蘭政府的壓力，進而限制半導體設備商ASML向亞洲國家供貨。
知情人士透露，美國國家安全委員會資深官員塔倫·查布拉（Tarun Chhabra）和負責工業和安全的商務部副部長艾倫·埃斯特維茲（Alan Estevez）將前往荷蘭，為即將舉行的談判會議做準備。
由於美國一直向荷蘭政府施壓，要求停止擴大向中國出售先進晶片製造設備，因此本次談判將著重於擴大出口的管制。儘管市場預期本次協商將不會達成任何協議，但這次談判本來就是美荷協商會議的一部分，因此除了限制晶片製造設備出口的問題之外，也會探討其他美荷技術夥伴關係中的其他議題。
事實上，目前ASML已經沒有對中國出售先進EUV（extreme ultraviolet lithography）系統設備，但美國更希望限制能擴及成熟製程所需的設備。美國國家安全委員會、美國商務部和荷蘭對外貿易與發展合作部均拒絕置評。
目前僅有台積電、三星等擁有7奈米以下先進製程技術的半導體製造商才需要EUV光刻系統，而DUV光刻系統則已經廣泛用於成熟製程晶片的生產，是目前應用最廣、需求最大的晶片製造設備。
資料來源：Bloomberg
責任編輯：錢玉紘
