日本科技大廠富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的高層表示，該公司計劃自行設計 2 奈米製程的先進半導體，並打算委託台積電 (2330-TW) 代工生產。
據《日本經濟新聞》周二 (8 日) 報導，富士通技術長 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 奈米製程的先進半導體，打算委託晶圓代工龍頭台積電代為生產。
報導指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該晶片的節能中央處理器 (CPU)。
以目前的世界局勢來看，半導體在經濟安全保障上的重要性正不斷提高。就常理而言，晶片的微細化程度愈高，其性能表現也就愈佳，台積電目前也計畫在 2025 年投入 2 奈米製程的量產。
台積電的先進製程技術藍圖目前只揭露到 2 奈米，而對手三星電子日前已宣布將於 2027 年量產 1.4 奈米晶片，另外英特爾 (INTC-US) 也透露 Intel 18A(相當於 1.8 奈米) 測試晶片將於今 (2022) 年底前試產。
本文授權轉載自：鉅亨
責任編輯：何汶、林美欣
