台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會威脅封測廠嗎？|數位時代 BusinessNext

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。

什麼是3D Fabric先進封裝？

台積電總裁魏哲家於8月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3D Fabric」。在產品設計方面，「3D Fabric」提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。

在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達160億~170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。

3D Fabric會威脅封測廠嗎？

拓墣產業研究院分析師王尊民分析，台積電與其他封測廠(OSAT)之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面。 台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如Nvidia(輝達)、AMD(超微)，甚至是未來Intel(英特爾)的高端產品 ；而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控(3711)等封測廠來進行代工。

以天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)為例，日月光在該領域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數AiP訂單。 整體來看，在未來5年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，暫時不會切入中、低階封裝市場。

SiP系統級封裝是什麼？

事實上，自從台積電創辦人張忠謀2011年宣布進軍封裝領域以來，台積對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。面對外界疑問，日月光投控營運長吳田玉先前就曾回應，台積電的先進封裝布局，與日月光的營運模式、生意模式都不同，而兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。

看好晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級封裝)商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。公司2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻了2.3億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。

據了解，美系大廠釋出不少SiP封測訂單予日月光，終端產品涵蓋智慧型手機、真無線藍芽高階耳機、穿戴式裝置等。以手機新機來說，外傳日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等SiP模組訂單。

業界人士分析， SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，預期未來2-3年，SIP業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。

傳統封裝市場規模仍高於先進封裝

再以封裝材料的角度觀之，根據研調報告顯示，2019年全球IC出貨顆數約為2,500億顆，其中SO系列、QFN、QFP等導線架合計約為1,650億顆，約佔全部IC的66%，預估到2025年，以導線架封裝的IC占比將達到68%，顯示傳統導線架(lead frame)封裝仍占據較大的市場份額。

力成(6239)旗下超豐電子(2441)就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的2.5D/3D IC封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如QFN、QFP、SOP等，均屬中低階、成熟的技術，兩者的產品定位不同，並沒有衝突。

事實上，超豐今年來業績表現亮眼，也反映出傳統封裝市場需求仍十分熱絡，公司今年1-8月營收達到93.77億元，年增21.77%，創同期新高。進一步分析原因，主要是在疫情催化下，包括遠距辦公、在家上課、醫療產品需求增加，帶動今年上半年PC、NB、平板、醫療用等IC封測接單暢旺，法人則看好，今年EPS可重返4元。

整體來看，目前傳統封裝市場規模仍高於先進封裝，分別占約5成多、4成多，先進封裝中，又以覆晶封裝(Filp chip)占比最高，主要是許多終端電子產品及應用(如家電、工業用IC) ，並不需要用到最先進的製程，但仍具有一定需求。從大方向來看，不論是低中高階封裝，各有各的生意與需求，對封測廠來說，至少在未來5年內，都將與上游晶圓代工廠呈現「合作中又有競爭」的態勢。

展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約1-2季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。未來則需留意半導體庫存風險、民間購買力與肺炎疫情等不確定性，若市場需求有明顯恢復，將支撐半導體產業繼續往上，反之，則將維持在比較平穩的位置。

本文授權轉載自：MoneyDJ理財網

責任編輯：何汶、林美欣

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方睿科技雙軌策略，讓 AI 成為商用地產的決策引擎

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創新 Data to win 模式，讓 AI 深入商用地產各階段決策流程

不過，單靠數據整合與 AI 應用仍不足以支撐產業全面升級，因此，方睿科技提出的第二條路就是，推動產業生態系聯盟，整合商用地產市場上不同角色的數據，讓 AI 能夠真正成為商用地產決策時的智慧引擎。

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為解決這些斷點，方睿科技提出「Data to win」模式，以資料取代傳統「Pay to win（付費買廣告）」思維，讓真正具備經驗與實績的服務夥伴，在適當的決策節點被看見。

曾凡綱說明，在廣告投放效益越來越低的情況下，企業服務商面臨的問題已不只是「如何曝光」，而是「如何在對的地方被看見」，這將是未來的市場勝出指標；而 Data to win 正好可以協助企業服務商建立此能力，方睿科技將生態系夥伴所擁有的案例、服務紀錄與產業知識等資料，經過去識別化與結構化處理後，再嵌入企業決策流程中，讓推薦不再來自廣告投放，而是真實、可被驗證的使用經驗，透過這樣的機制，不僅提升企業決策的準確度，也能同步放大生態系夥伴在合作中的實質價值。

舉例來說，方睿科技整合辦公傢俱夥伴 Backbone 班朋實業長期累積的辦公室規劃案例與平面圖資料，讓企業在選址階段，就能同步評估空間規劃方案，加速決策流程。又如，整合出行服務夥伴 USPACE 悠勢科技的服務資料，並呈現在地圖上，協助企業評估辦公據點的交通便利性，優化員工日常通勤與出行體驗。此外，平台也可整合大樓的 ESG 認證、公共設施與服務層資訊，協助企業快速篩選符合需求的辦公大樓，提升進駐媒合效率。

「Raise Day 只是這場變革的起點。」吳健宇強調，方睿科技已經透過投資與合夥模式，將布局延伸至專業地產服務與空間經營領域，至今旗下已有商用不動產仲介、顧問與估價等專業服務的宇豐睿星，以及聚焦商用地產代銷市場的希睿創新置業。透過直接參與第一線實務運作，方睿得以更深入理解產業真實痛點，讓科技不只是工具，而能真正回應實際決策與服務需求。

此外，方睿科技未來也將持續擴大「商用地產 x 企業服務生態系」聯盟，目前包括 Backbone、USPACE、IKEA For Business、潔客幫等企業服務夥伴已率先加入；接下來，方睿科技將邀請更多擁有關鍵數據與專業能力的企業服務商加入，讓數據在安全、可控的前提下流動，進一步釋放商用地產在選址、營運與企業服務等全生命週期中的結構性價值，為產業轉型啟動下一個關鍵階段。

右起方睿科技共同創辦人暨營運長陳致瑋、USPACE悠勢科技共同創辦人暨執行長宋捷仁、Backbone班朋實業創辦人暨執行長廖家葳，透過企業服務生態系合作共同為產業啟動下一個關鍵階段。

圖／數位時代

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