台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會威脅封測廠嗎？|數位時代 BusinessNext

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。

什麼是3D Fabric先進封裝？

台積電總裁魏哲家於8月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3D Fabric」。在產品設計方面，「3D Fabric」提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。

在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達160億~170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。

3D Fabric會威脅封測廠嗎？

拓墣產業研究院分析師王尊民分析，台積電與其他封測廠(OSAT)之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面。 台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如Nvidia(輝達)、AMD(超微)，甚至是未來Intel(英特爾)的高端產品 ；而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控(3711)等封測廠來進行代工。

以天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)為例，日月光在該領域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數AiP訂單。 整體來看，在未來5年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，暫時不會切入中、低階封裝市場。

SiP系統級封裝是什麼？

事實上，自從台積電創辦人張忠謀2011年宣布進軍封裝領域以來，台積對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。面對外界疑問，日月光投控營運長吳田玉先前就曾回應，台積電的先進封裝布局，與日月光的營運模式、生意模式都不同，而兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。

看好晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級封裝)商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。公司2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻了2.3億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。

據了解，美系大廠釋出不少SiP封測訂單予日月光，終端產品涵蓋智慧型手機、真無線藍芽高階耳機、穿戴式裝置等。以手機新機來說，外傳日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等SiP模組訂單。

業界人士分析， SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，預期未來2-3年，SIP業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。

傳統封裝市場規模仍高於先進封裝

再以封裝材料的角度觀之，根據研調報告顯示，2019年全球IC出貨顆數約為2,500億顆，其中SO系列、QFN、QFP等導線架合計約為1,650億顆，約佔全部IC的66%，預估到2025年，以導線架封裝的IC占比將達到68%，顯示傳統導線架(lead frame)封裝仍占據較大的市場份額。

力成(6239)旗下超豐電子(2441)就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的2.5D/3D IC封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如QFN、QFP、SOP等，均屬中低階、成熟的技術，兩者的產品定位不同，並沒有衝突。

事實上，超豐今年來業績表現亮眼，也反映出傳統封裝市場需求仍十分熱絡，公司今年1-8月營收達到93.77億元，年增21.77%，創同期新高。進一步分析原因，主要是在疫情催化下，包括遠距辦公、在家上課、醫療產品需求增加，帶動今年上半年PC、NB、平板、醫療用等IC封測接單暢旺，法人則看好，今年EPS可重返4元。

整體來看，目前傳統封裝市場規模仍高於先進封裝，分別占約5成多、4成多，先進封裝中，又以覆晶封裝(Filp chip)占比最高，主要是許多終端電子產品及應用(如家電、工業用IC) ，並不需要用到最先進的製程，但仍具有一定需求。從大方向來看，不論是低中高階封裝，各有各的生意與需求，對封測廠來說，至少在未來5年內，都將與上游晶圓代工廠呈現「合作中又有競爭」的態勢。

展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約1-2季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。未來則需留意半導體庫存風險、民間購買力與肺炎疫情等不確定性，若市場需求有明顯恢復，將支撐半導體產業繼續往上，反之，則將維持在比較平穩的位置。

本文授權轉載自：MoneyDJ理財網

責任編輯：何汶、林美欣

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MIT 高品質研發，提供創作者直播台上的安心感

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這些年，圓剛觀察到直播趨勢轉變。蔡柏輝打趣道，早期的遊戲直播多半是「一個人在昏暗房間裡默默開台」；時至今日，這股風潮早已跨出房門，延伸至客廳、戶外，成為大眾都能參與的影音浪潮。承載內容的平台也從桌上型電腦，擴展至遊戲掌機、家用遊戲機和智慧型手機，直播型態與使用者需求也開始走向分眾。

蔡柏輝觀察，對剛踏入直播領域的新手來說，最大的心理障礙往往來自對設備不確定性的恐懼，「最怕開播時，觀眾聽不到聲音或畫面卡頓。我們想給創作者的是，『三分鐘輕鬆搞定』的從容與信任感。」

而對頂尖實況主與專業直播團隊來說，設備則是不能有絲毫閃失的「生財利器」。專業直播主高度追求流暢幀率與畫質細節，唯有極致的視覺體驗，才能吸引觀眾留存並化為實質贊助與互動。更重要的是，長達數小時的高強度直播，不能出現黑屏或無預警斷線，一旦畫面中斷，累積的流量和觀眾也瞬間消失。

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從規格堆疊走向場景拆解，滿足不同直播應用

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蔡柏輝分享，創作者在直播 Switch 或手機遊戲畫面時，最怕連接埠占滿而電量枯竭，「GO 系列」讓使用者能「邊直播邊充電」，解決使用痛點，還有很多靈活應用，像是在國外旅遊時，可將手機螢幕投放至飯店電視，直接用大螢幕觀看 Netflix，避免在其他裝置登入 Netflix 個人帳密的風險，「不只滿足直播需求，也能充電、小螢幕轉大螢幕，拓展更多使用情境。」

為了解決直播設備軟硬體複雜的相容性問題，圓剛也不斷擴充產品線，蔡柏輝笑說，「我們稱作『直播三寶』！」在影像擷取外，還提供各種規格的視訊鏡頭與高音質麥克風，其中，台灣市場熱銷產品之一的 AM310G2 麥克風，以高性價比廣受歡迎，首代產品全球累計銷量突破10萬支，第二代也延續市場熱銷氣勢，透過麥克風輕鬆連接手機，從直播到行動唱歌都能滿足。相比創作者過去必須東拼西湊不同品牌、解決多個軟體衝突問題，圓剛透過三位一體的完整配置，成了台灣極少數能提供一站式直播生態系的品牌。

有了高品質硬體後，圓剛又以自主研發的直播軟體平台「直播大師 Streaming Center」，協助使用者軟硬整合，省去安裝繁瑣的驅動程式，透過直覺易上手的介面，連接上直播設備後，便會自動完成基礎設置，同時只要一個按鈕就能一鍵切換鏡頭特寫、AI自動降噪去背景雜音、甚至微調人像膚色，蔡柏輝比喻，「直播大師就是創作者的個人導播。」透過軟體輕量化與一站式整合，圓剛也把電腦寶貴的運算效能，最大化發揮在遊戲和直播上。

布局全球電商與商業活動直播，讓直播體驗深入各行各業

面對近年興起的電商直播帶貨，圓剛也積極佈局。蔡柏輝指出，與其他直播領域相比，電商直播更在意能否精準還原色彩、細節和清晰畫質，因為這不只攸關畫面表現，更是決定成交與否的關鍵，「電商最怕退貨，如果消費者收到的實品跟鏡頭前不一樣，對品牌信任度也會瞬間瓦解。」

圓剛的高階擷取卡支援 RGB24 無損色彩還原，能將商品最真實的細緻色彩忠實呈現；針對動輒數小時的直播馬拉松，也打造高效散熱機制，確保賣家可長時間穩定使用，甚至還能延伸至醫療與科研診斷領域，像是當醫生透過畫面看病理切片時，同樣提供毫釐不差的精準度。針對電商帶貨直播發展火熱的亞洲市場，圓剛也推出旗艦級擷取卡產品，支援多機位擷取、橫豎屏同步直播，並輸出至多個直播平台，同時又兼具高性價比。

在消費市場扎穩根基後，圓剛也正將產品優勢一步步延伸至企業與商業直播領域，像是企業透過直播宣傳產品，或是各式活動現場直播，如演講、論壇甚至畢業典禮，透過提供適切的軟硬體解決方案，展現跨越多元情境的影音實力，讓高品質的直播體驗深入各行各業。

「我希望圓剛可以成為創作者的解憂雜貨店！」蔡柏輝指出，從個人到商用，從單人到團隊，從遊戲直播到企業直播，圓剛都能滿足不同需求，解決各種疑難雜症，甚至針對還未開始直播事業的人，也能提供硬體搭配建議，「創作者只要負責發光發熱，剩下 99% 的繁雜技術，圓剛在背後全幫你簡單搞定！」從敲開創作大門的第一張擷取卡，到支撐商業王國的直播系統，未來圓剛將以全方位的影音設備，持續陪伴創作者在影音時代中綻放耀眼光芒。