台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會威脅封測廠嗎？|數位時代 BusinessNext

台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進封裝會威脅封測廠嗎？

「後摩爾時代」來臨，先進封裝技術因此被視為新的突破口，台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。

什麼是3D Fabric先進封裝？

台積電總裁魏哲家於8月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3D Fabric」。在產品設計方面，「3D Fabric」提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。

在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達160億~170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。

3D Fabric會威脅封測廠嗎？

拓墣產業研究院分析師王尊民分析，台積電與其他封測廠(OSAT)之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面。 台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如Nvidia(輝達)、AMD(超微)，甚至是未來Intel(英特爾)的高端產品 ；而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控(3711)等封測廠來進行代工。

以天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)為例，日月光在該領域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數AiP訂單。 整體來看，在未來5年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，暫時不會切入中、低階封裝市場。

SiP系統級封裝是什麼？

事實上，自從台積電創辦人張忠謀2011年宣布進軍封裝領域以來，台積對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。面對外界疑問，日月光投控營運長吳田玉先前就曾回應，台積電的先進封裝布局，與日月光的營運模式、生意模式都不同，而兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。

看好晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級封裝)商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。公司2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻了2.3億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。

據了解，美系大廠釋出不少SiP封測訂單予日月光，終端產品涵蓋智慧型手機、真無線藍芽高階耳機、穿戴式裝置等。以手機新機來說，外傳日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等SiP模組訂單。

業界人士分析， SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，預期未來2-3年，SIP業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。

傳統封裝市場規模仍高於先進封裝

再以封裝材料的角度觀之，根據研調報告顯示，2019年全球IC出貨顆數約為2,500億顆，其中SO系列、QFN、QFP等導線架合計約為1,650億顆，約佔全部IC的66%，預估到2025年，以導線架封裝的IC占比將達到68%，顯示傳統導線架(lead frame)封裝仍占據較大的市場份額。

力成(6239)旗下超豐電子(2441)就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的2.5D/3D IC封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如QFN、QFP、SOP等，均屬中低階、成熟的技術，兩者的產品定位不同，並沒有衝突。

事實上，超豐今年來業績表現亮眼，也反映出傳統封裝市場需求仍十分熱絡，公司今年1-8月營收達到93.77億元，年增21.77%，創同期新高。進一步分析原因，主要是在疫情催化下，包括遠距辦公、在家上課、醫療產品需求增加，帶動今年上半年PC、NB、平板、醫療用等IC封測接單暢旺，法人則看好，今年EPS可重返4元。

整體來看，目前傳統封裝市場規模仍高於先進封裝，分別占約5成多、4成多，先進封裝中，又以覆晶封裝(Filp chip)占比最高，主要是許多終端電子產品及應用(如家電、工業用IC) ，並不需要用到最先進的製程，但仍具有一定需求。從大方向來看，不論是低中高階封裝，各有各的生意與需求，對封測廠來說，至少在未來5年內，都將與上游晶圓代工廠呈現「合作中又有競爭」的態勢。

展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約1-2季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。未來則需留意半導體庫存風險、民間購買力與肺炎疫情等不確定性，若市場需求有明顯恢復，將支撐半導體產業繼續往上，反之，則將維持在比較平穩的位置。

本文授權轉載自：MoneyDJ理財網

責任編輯：何汶、林美欣

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