AMD喊漲25%有何底氣,連陸行之都讚「厲害了」!台積電會受惠嗎?
AMD喊漲25%有何底氣,連陸行之都讚「厲害了」!台積電會受惠嗎?

外媒《Wccftech》在昨(25)日的報導中,揭露一封由AMD(超微)計算及嵌入事業部總裁、前賽靈思執行長Victor Peng寄給客戶的信函,預告將漲價賽靈思(Xilinx)旗下的FPGA(可程式化邏輯閘陣列)產品,最高幅度達25%。

賽靈思曾是全球最大的FPGA晶片業者,於今年初被AMD併購後,擴張了AMD的事業版圖。該信函指出,自明年1月9日起,使用FPGA技術的產品,包括Spartan 6價格將會調升25%,其餘產品調幅則為約8%;7奈米製程的Versal 系列將不會調整。除此之外,AMD也公佈了賽靈思產品接下來的交貨週期。

隨著半導體行業進入週期景氣循環,不僅台積電在7奈米的產能利用率前途未卜,許多終端應用企業在拉貨上也趨於保守。知名半導體分析師陸行之一早便於臉書發文,表示在景氣週期下滑的時期,AMD還能漲價,「超微AMD厲害了!」

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AMD為何有底氣喊出25%漲幅?地緣政治反是好事?

事實上,促成AMD漲價的原因有二: 通貨膨漲 以及 軍事需求 的上升。

首先,Digitimes分析師陳澤嘉表示,在通膨導致原物料齊漲的狀況下,晶圓代工成本也跟著上漲。根據媒體報導,先前一片7奈米晶圓的代工價只要1萬塊,現在要約1萬5左右,成本的轉移是可以預期的。在這樣的情況下,AMD自然也會透過漲價,將成本轉嫁到客戶身上。

其次,國際研調機構分析師則認為,「如果只有通膨一個因素,應該只會漲10%左右,國防需求攀升也會是一個重點。」一旦需求量變多,造成供不應求的狀況,AMD漲價也會在預料之中。

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通膨導致晶圓代工價格攀升,影響AMD產品價格。
圖/ 賀大新攝影

為何軍事上升對AMD來說特別有利?由於當初AMD併購賽靈思,看上的是賽靈思在國防、工業和航太等領域所經營的市場,加上FPGA是一種能夠靈活修改編程的IC,對於國防這種需求量少、應用場景多元的客戶來說,是最適合的產品。

分析師進一步解釋,國防的應用量再多,也比不上消費性電子等領域的需求,為了五花八門的軍事需求重新開案,重新設計新的IC電路於成本效益上也不符,「開案費用很貴,FPGA的話是只要一種IC,就能應付多種應用環境。」

檢視近期的國防開支可能緊急上升的地區,撇除中、美兩國原先就在角逐軍事武力的國家,諸如烏俄戰爭、周邊的東歐諸國以及為防止中國武力入侵的中國周邊國家,都會是對於軍事晶片的需求客戶。

由於賽靈思被併購前,就已經是全球FPGA晶片的佼佼者,這也就不難理解,為何AMD能在半導體寒冬中喊漲。從結果來看,地緣政治的緊張,反而有助於AMD逆勢增長。

漲價預計推升AMD 2%營收,分析師:對台積電影響不大

陸行之預估:「FPGA營收佔AMD應該接近18%,假設平均漲價10%,對AMD有2%的貢獻,不無小補。」那麼,對於台積電來說,因為軍事需求而造成下單到台積電的數量攀升,是否會帶動一波營收呢?

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分析師認為,AMD漲價對台積電來說,應當沒有太大的影響。
圖/ Asianometry

分析師認為,雖然台積電16至45奈米佔營收近3成,而賽靈思又皆於台積電投片,「但台積電成熟製程不見得都是AMD。」加上軍事晶片相較上數量又較少,「對台積電應該沒有太多的影響,還是預估要到2023下半年,景氣才會回升。」

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責任編輯:林美欣

關鍵字: #台積電 #半導體
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科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來
科技創新守護海洋!犀牛盾以循環創新思維破解塑膠危機、賦能永續未來

全球每年約生產4億噸塑膠垃圾,只有不到10%有被回收,其中約有1100萬至1400萬噸最終流入海洋。在十分有限的回收量中,約 8 成來自相對單純、流程完整的寶特瓶回收;反觀,同樣是高頻消費品的手機配件,回收率卻不到 1%。這個現象,對長期從事材料研究的犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫來說,是他反思事業選擇的開端,也是突破的轉捩點。

「手機殼產業其實是塑膠產業的縮影!」他在2025 亞馬遜港都創新日的專題演講上直言。手機殼本質上類似一種快時尚商品,每年有超過十億個手機殼被製造,但產業並未建立材料規範,多數產品混用多種複合塑膠、填料與添加物,既難拆解、也沒有回收機制。結果是,一個重量相當於超過二十個塑膠袋的手機殼,在生命周期終點只能被視為垃圾。

王靖夫指出,連結構複雜的資訊科技產品,回收率都能達 45%,但手機殼明明是最簡單、最應該回收的產品,為什麼無法有效回收?這個命題讓他意識到,與其只做手機殼,不如正面處理塑膠問題本身,從材料設計、製程到後端回收再生,開創循環之道。

犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
犀牛盾共同創辦人暨執行長王靖夫於2025 亞馬遜港都創新日分享犀牛盾如何回應塑膠挑戰、開創循環模式。
圖/ Amazon Web Services 提供

以材料工程打造手機殼的循環力

若塑膠要進入循環體系,前提是「材料必須足夠單純」。王靖夫很快意識到,問題不在回收端,關鍵在最開始的設計端。多數手機殼由多款不同塑膠、橡膠件甚至金屬等複合材料組成,無法被經濟化拆解,也難以透過現有流程再製。為此,犀牛盾在2017年起重新整理產品線,希望借鑑寶特瓶成功循環的經驗,擬定出手機殼應有的設計框架。

新框架以「單 1 材料、0 廢棄、100% 循環設計」為核心,犀牛盾從材料工程出發,建立一套循環路徑,包括:回收再生、溯源管控、材料配方、結構設計、循環製程、減速包裝與逆物流鏈等,使產品從生產到回收的每一階段,皆與核心精神環環相扣。

王靖夫表示,努力也終於有了成果。今年,第一批以回收手機殼再製的新產品已正式投入生產,犀牛盾 CircularNext 回收再生手機殼以舊殼打碎、造粒後再製成型;且經內部測試顯示,材料還可反覆再生六次以上仍維持耐用強度,產品生命週期大大突破「一次性」。

另外,今年犀牛盾也推出的新一代的氣墊結構手機殼 AirX,同樣遵守單一材料規範,透過結構設計打造兼具韌性、耐用、便於回收的產品。由此可見,產品要做到高機能與循環利用,並不一定矛盾。

犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
犀牛盾從材料學出發,實現全線手機殼產品皆採「單 1 材料」與模組化設計,大幅提升回收循環再生效率。
圖/ 犀牛盾

海上掃地機器人將出海試營運

在實現可循環材料的技術後,王靖夫很快意識到另一項挑戰其實更在上游——若塑膠源源不斷流入環境,再強的循環體系也只是疲於追趕。因此,三年前,犀牛盾再提出一個更艱鉅的任務:「能不能做到塑膠負排放?」也就是讓公司不僅不再製造新的塑膠,還能把已散落在環境中的塑膠撿回來、重新變成可用原料。

這個想法也促成犀牛盾啟動「淨海計畫」。身為材料學博士,王靖夫將塑膠問題拆為三類:已經流落環境、難以回收的「考古塑膠(Legacy Plastic)」;仍在使用、若無管理便會成為下一批廢棄物的「現在塑膠(Modern Plastic)」;以及未來希望能在自然環境中真正分解的「未來塑膠(Future Plastic)」。若要走向負排放,就必須對三個路徑同時提出技術與管理解方。

其中最棘手的是考古塑膠,尤其是海洋垃圾。傳統淨灘方式高度仰賴人力,成本極高,且難以形成可規模化的商業模式,因此無法提供可持續的海廢來源作為製造原料。為突破這項瓶頸,犀牛盾決定自己「下海」撿垃圾,發展PoC(概念驗證)項目,打造以 AI 作為核心的淨海系統。

王靖夫形容,就像是一台「海上的掃地機器人」。結合巡海無人機進行影像辨識、太陽能驅動的母船作為能源與運算平台,再由輕量子船前往定位點進行海廢收集:目的就是提升撿拾效率,同時也累積資料,為未來的規模化建立雛形。

從海洋到河川,探索更多可能

淨海計畫的下一步,不只是把「海上的掃地機器人」做出來,王靖夫說:「目標是在全球各地複製擴張規模化、讓撿起的回收塑膠真正的再生利用。」也就是說,海上平台終究要從單點示範,走向可標準化、在不同海域與國家部署的技術模組,持續穩定地把海廢帶回經濟體。

犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
犀牛盾CircularBlue™海洋廢棄物過濾平台初號機將出海試營運,盼解決沿岸海洋廢棄物問題。
圖/ 犀牛盾

他進一步指出,「其實這套系統不限於海洋,也可以在河川上。畢竟很多海洋垃圾是從河流來的。」未來若能推進到河川與港灣,將塑膠在進海之前就攔截下來,不僅有助於減少海洋污染,回收後的材料也更乾淨、更適合再生,步步朝向終極願景——隨著時間推進,海中垃圾愈來愈少,被撿起、回收後再生的塑膠會越來越多。

「我們已經證明兩件事的可行性:一端是產品的循環設計,一端是 AI 賦能海廢清理的可能性。」王靖夫笑說,塑膠管理命題不只為自己和公司找到新的長期目標,也讓他順利度過中年危機。「選擇改變,留給下一代更好的未來。」他相信,即便是一家做手機殼的公司,也能創造超乎想像的正向改變。

AWS 2025 亞馬遜港都創新日,集結產業先行者分享創新經驗。
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圖/ Amazon Web Services 提供

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