8吋碳化矽晶圓變主流!第三類半導體起飛,台廠如何強攻車用大商機?
8吋碳化矽晶圓變主流!第三類半導體起飛,台廠如何強攻車用大商機?

隨著電動車商機持續發酵,第三類半導體的發展也持續受到關注。資策會今(14日)表示,自2023年開始,隨著8吋矽晶圓的成本效益提升,第三類半導體相關台廠表現將會更加活躍。

碳化矽晶圓開始往8吋轉進,帶動台廠供應鏈

由於當前諸如第三類半導體材料大廠Wolfspeed、II-VI(貳陸)等企業開始啟動8吋晶圓量產,顯示碳化矽(SiC)正逐漸從過去常見的6吋往8吋轉進,資策會指出,這對於台廠在2023年8吋碳化矽的量產開發上,將產生四項影響。

延伸閱讀:無懼對手虎視電動車大餅,Wolfspeed如何穩居碳化矽基板之王?

首先,是部分台廠將會跟進8吋碳化矽晶圓的開發。 以現階段來看,例如盛新材料在7月起開始投入8吋碳化矽晶圓,預計到2025年將會有明顯成果,同時盛新也投入長晶爐設備的開發。資策會指出,2023年台廠對於8吋矽晶圓的發展,將會試圖擺脫國際大廠的控制。

盛新材料董事長_謝明凱
碳化矽晶圓如今正逐步從6吋轉往8吋,將會在2023年帶動更多發展。圖為盛新材料董事長謝明凱。
圖/ 蔡仁譯攝影

其次,資策會指出, 8吋碳化矽晶圓的逐步量產,也會帶動8吋Gan-on-SiC(矽基氮化鎵)晶圓開發 。Gan-on-SiC指的是將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術,能大幅降低第三類半導體的成本,並處理高功率的電壓轉換。

延伸閱讀:第3類半導體晶片怎麼做?基板難在哪?圖解生產流程

第三,由於材料的進步,將會加快晶圓代工廠對於8吋碳化矽、氮化鎵(GaN)的製程開發。 今年11月底,世界先進就已發布8吋0.35微米650V的新基底高電壓氮化鎵製程,已經完成驗證並進入量產。資策會認為,2023年還會有更多好消息宣布。

最後,資策會認為,由於8吋碳化矽晶圓將逐步取代6吋並量產,這也會讓8吋矽晶圓的成本效益優於以往,進而 有助於台廠投入8吋晶圓的元件製造,並降低成本 ,提高台灣在碳化矽、氮化鎵的代工競爭力,加速導入諸如電動車、能源、通訊和衛星等產業。

台系IC設計廠可趁勢切入車用

不過,第三類半導體目前佔台灣整體半導體產業的份額還不大,資策會產業分析師楊可歆認為:「2023年會是相當重要的觀察點,因為從6吋轉進8吋,會有更多發展。」

楊可歆分析,當前台灣在第三類半導體的優勢有三,包含在磊晶技術上有一些累積和突破、與第三類半導體重要的玩家日本合作緊密,以及和IDM(垂直整合製造)廠的關係良好。

英飛凌_氮化鎵製成的通訊電源應用
台系IC設計公司與不少車用IDM走得很近,有望趁勢切入車用行列。
圖/ 英飛凌Infineon

由於過去車廠生態系封閉,倘若未經過驗證,台灣IC設計公司很難吃下車用訂單。不過資策會分析,隨著電動車時代來臨,部分IDM廠願意釋出一些非核心技術的訂單,與台廠攜手合作,這也給了一直想進入車用市場的台灣企業一個新的切入點。只是楊可歆也坦言,台灣第三類半導體的生態發展,可能不會如當今的矽製程般完整。

至於中國在第三類半導體的佈局和機會,楊可歆坦言阻礙較多。在當今地緣政治的影響下,涉及美、日材料或設備的廠商,不見得願意輕易出貨至中國,將導致中國在第三類半導體的發展受阻。

責任編輯:林美欣

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AI 成為企業新基礎設施,勤英科技從雲端代理走向 AI Infra 整合
AI 成為企業新基礎設施,勤英科技從雲端代理走向 AI Infra 整合

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圖/ 數位時代

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從雲端代理走向 AI Infra 整合,勤英科技從三面向協助企業發揮 AI 綜效

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圖/ 數位時代

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