英特爾12吋晶圓秘密基地
英特爾12吋晶圓秘密基地
2002.02.01 |

要說哪一家公司最善用矽谷、以色列和台灣三地優勢,非英特爾(Intel)莫屬。1968年在矽谷成立的英特爾,1974年就到以色列成立海外第一個設計中心,也奠下以色列設計微處理器的基礎。 IBM在1981年推出第一台PC,裡面採用的英特爾8088微處理器,就來自它的以色列設計中心。
英特爾在1995年推出整合多媒體功能的MMX技術,以及筆記型電腦專用的微處理器,都在以色列開發。英特爾第一顆P4微處理器,也是在編號18的以色列8吋晶圓廠生產出來。
在這座8吋廠內,目前也在試產英特爾第一批12吋晶圓,很可能會視產能需要改為12吋生產線。 「當英特爾要把新的研發工作放到海外,或新產品做首批試產,以色列通常是首選之地,」英特爾在以色列的策略投資部負責人施洛莫‧肯恩(Shlomo Caine)指出,「因為以色列的法規和美國很像,而且研究風氣非常盛行。」

**整合不同地區的優勢

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另一方面,在PC的下游部份,英特爾需要台灣業者產能配合,台灣業者也需要英特爾技術協助,雙方互相幫忙。英特爾每推出新一代微處理器,從印刷電路板(華通)、主機板(華碩)、連接器(鴻海)、晶片組(威盛、矽統、揚智)到DRAM業者(華邦、南亞、力晶、茂德),都要跟著調整,一個環節出狀況,整條供應鏈就有問題。
舉例來說,去年第三季,英特爾推出P4微處理器,原本有3家廠商要供應P4專用連接器,結果只有鴻海一家能量產,急得英特爾和台灣PC業者跳腳,而鴻海則樂享獲利率從個位數跳升到兩位數。 由於台灣在PC業舉足輕重,英特爾雖未在台灣投資成立任何設計中心、蓋晶圓廠或封裝測試廠,卻把每年的英特爾亞太區科技論壇,放在台灣舉辦。
英特爾前後任執行長葛洛夫與貝瑞特也經常來台灣宣布新策略,順便進行固樁。 英特爾和以色列以及台灣關係深厚,當它3年前決定擴張版圖進入電信、無線通訊和網路設備等新領域,也在這兩地動作頻頻。「目前在以色列的投資,著眼於通訊相關技術,以擴大現有產品範圍,」肯恩表示。
1999年,英特爾買下以色列研發第三代無線通訊(3G)技術的DSPC公司,已跨出第一步。同樣地,英特爾選定台灣生產PDA技術最強的宏達(對手威盛轉投資,幫康柏代工iPaq而成名)為策略夥伴,是著眼手持工具及行動通訊產品市場。
企業到全球各地設點已不是新聞。但是能看清各地特色,整合不同地區優勢,才是全球化的真正意涵。英特爾的以色列經驗,說明一切。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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