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【圖解】台積超車三星的祕密!Nanosheet對決GAA、先進封裝+晶圓堆疊一次懂

眼看半導體製程技術直逼極限,到了1奈米以下(埃米)該如何突破?台積電目前掌握了哪2大先進製程技術,得以持續超車三星等勁敵?

台積電去年創下史上最高營收,超車三星成為全球半導體龍頭。面對今年上半年市場消化庫存、海外設廠成本飆高、先進製程需求減緩和人才供應短缺,台積電還保有36年來的高速成長動能嗎?

正如台積電研發處前副總、現任清華大學半導體研究學院院長林本堅指出的「Moore’s Law of Economy(經濟的摩爾定律)」,攸關半導體產業製程發展的摩爾定律的重點已不在於微縮,而是性能表現能否更強、更快。而摩爾定律將如何「續命」?台積電董事長劉德音曾提到,若要兼顧ESG和高算力表現,先進製程和3D IC先進封裝將是2大關鍵。

本期《數位時代》分別以電晶體運作、2.5D/3D封裝及晶圓堆疊製作圖解,進一步解讀台積電與對手三星的最新戰況及未來發展。

圖解摩爾定律「續命之道」

責任編輯:傅珮晴、謝宗穎

關鍵字: #半導體產業

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