聯發科、高通緊張了？安謀Arm開發先進晶片原型，還成立大型專責團隊|數位時代 BusinessNext

安謀Arm研發新晶片，還成立專責團隊

英國金融時報23日引述未具名消息人士報導，安謀先前雖曾委託三星電子(Samsung Electronics)、台積電(2330)等夥伴代工部分測試晶片，但多是為了讓軟體開發商熟悉新產品。然而，多名業界高層透露，安謀過去6個月研發的最新晶片比過去「先進許多」，該公司還成立一個大型團隊負責這項專案，主要服務對象是晶片製造商而非軟體開發商。

據報導，安謀已新設一個「對策工程」(solutions engineering)團隊，主導行動裝置、筆電等電子品用晶片原型的開發工作。對策工程團隊的負責人是今(2023)年2月加入安謀的晶片界資深人士Kevork Kechichian,，他之前曾在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和高通任職，開發驍龍(Snapdragon)處理器。

這引發半導體業界擔憂，若安謀打造出的晶片品質夠好，未來可能尋求銷售、成為部分大客戶的競爭對手。不過，熟知詳情的消息人士堅稱，安謀並無出售或授權上述產品的計畫，目前開發的僅是晶片原型。

聯發科、高通都知安謀開發晶片原型的計畫

一名知道內情的安謀前主管對金融時報表示，開發智財權跟實地去設計、委外代工來製造實體晶片完全是兩碼子事，其資本密集度更高；安謀得創造足夠報酬，才能合理執行如此龐大的投資。

市場先前才傳出，安謀打算調漲晶片設計收費，趕在今(2023)年紐約IPO前提升營收。安謀規劃，未來收取設計權利金的依據，將從晶片均價改為行動裝置均價，主要受影響的是安謀最著名的「Cortex-A」設計。

據傳，聯發科、展訊(Unisoc)及高通，還有數家包括小米、Oppo的中國智慧機製造商，都已獲知安謀的打算。

責任編輯：傅珮晴、林美欣

全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN WELL），將於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）盛大展出最新電源解決方案，從傳統標準電源供應器邁向系統應用與能源管理解決方案。本次展出聚焦三大產品主軸與多產業應用解決方案，現場除了展出包括超薄型導軌電源 XDR 系列、高功率雙向電源 BIC-5K，以及高效小型機殼 NSP 系列等新產品，同時也一併以演示套件展出系統電源、工業自動化、智能燈控、能源管理等解決方案，全面對應儲能系統、智慧製造與綠能應用需求。展攤位於南港展覽館1館K0725a，誠摯邀請各界蒞臨參觀交流。

XDR 系列導軌電源：超薄設計兼具高效穩定，適用嚴苛工業環境

針對工業自動化與智慧製造需求，明緯推出 XDR 系列超薄型導軌電源。產品採用精巧設計，大幅節省空間，同時具備高效率與低功耗特性，支援全球輸入電壓範圍。XDR 系列可於高溫、高海拔等嚴苛環境下穩定運作，並支援彈性功率擴充，是工控系統與設備製造商的理想電源解決方案。

高功率雙向電源 BIC-5K：支援雙向能源轉換，強化儲能應用

隨著儲能系統快速發展及能源成本快速攀升，市場對高功率與雙向電源的需求日益增加。明緯推出的 BIC-5K 具備 AC ⇄DC 雙向能源轉換能力，可靈活支援充電與放電應用，並可透過多台並聯進行功率擴充，滿足高功率應用場景。

NSP 系列智慧電源：高效設計，拓展多元應用場域

在機殼型標準工業電源領域，明緯持續深化產品布局，NSP 系列此次進一步延伸至高功率段，推出新機種。相較既有世代產品，新系列在整體效能與設計上全面升級，兼顧效率表現與長時間運作的穩定性。透過更高的通用性與應用彈性，進一步拓展於工業、醫療、通訊及新能源等多元應用場域，並涵蓋多項安規需求。

明緯表示，隨著能源轉型與產業升級，電源已不再只是單一供電元件，而是串聯整體系統運作的關鍵核心，未來將持續深化在高功率、智慧化與系統整合領域的布局，為客戶提供更完整且具前瞻性的電源解決方案，並透過多元應用展示，呈現電源於各類場域中的整合價值，同時誠摯邀請各界於 COMPUTEX 2026 展期間蒞臨明緯展位，深入了解最新產品與應用展示。

關於明緯集團

明緯（MEAN WELL）成立於1982年，是全球標準電源領導品牌。專注於提供高性價比、高產值效益、高附加價值的電源解決方案，涵蓋工業自動化、醫療設備、通訊、LED 照明等多個領域，廣泛應用於全球各地。2021年起創辦人將聯合國永續發展目標其中9項，融入到集團永續經營發展的藍圖當中。由40餘年耕耘有成的明緯集團做為堅實的基礎，串聯起聯源集團和協緯集團，再以明緯公益基金會做為價值核心，組建成SDG集團，目標為下一代建立更完美的環境盡一份心力。

更多資訊請參考
明緯集團: https://www.meanwell.com.tw/
明緯SDG集團官方網站: https://www.sdg-mps.com/