AI需求熱,帶台積電一起飛!劉德音:先進封裝供不應求、加快擴廠腳步
AI需求熱,帶台積電一起飛!劉德音:先進封裝供不應求、加快擴廠腳步

台積電於今(6日)於新竹召開股東會,總裁魏哲家除帶來下半年受益於客戶新產品,業績將優於上半年的好消息外,董事長劉德音更直言:「AI(人工智慧)就是在增加先進製程的需求。」對AI需求相當看好。

有趣的是,有人問及劉德音是否會如魏哲家先前一樣,自掏腰包購買台積股票以提振股東信心?魏哲家則表示:「那是代表我對公司現在和以後展望的信心,希望股東也跟我一樣有信心。」

AI刺激先進封裝,劉德音:先進封裝供不應求

在今日的股東會上,AI相關問題幾乎佔了大多數。劉德音認為,AI就是在增加先進製程的需求,對於高速運算(HPC) ASIC(客製化晶片)需求相當有信心,「HPC之前因為手機興起而增長,現在則因為AI的到來,加速運算趨勢更被確認。」

台積電董事長劉德音
台積電董事長劉德音表示,對高速運算(HPC) ASIC(客製化晶片)需求相當有信心。
圖/ 邱品蓉攝影

受益於AI浪潮,加速運算、高效能低功耗的產品成為當今顯學。劉德音指出,生成式AI需求攀升讓先進封裝的需求急遽上升,「市場要的遠大於現在產能,我們也被迫要趕快增加產能。」

在技術方面,劉德音表示,目前投資研發上著重於兩隻腳,就是3D IC(晶片堆疊)和先進封裝,「我們的投資不只五到十年,甚至是十年後,兩年前我們也雇用了先進封裝的副總。」劉德音口中的封裝大將,正是目前擔任台積電副總經理何軍。

劉德音還進一步強調:「不要懷疑我們對先進封裝的重視。」並已在日本筑波設立的3D IC研發中因為例,就是因為看中日本在先進封裝材料上的科研能量。

看好AI未來發展,台積電終將受益

劉德音還補充,目前看到輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳所提出的AI商業策略,主要著重在資料中心,然而高通(Qualcomm)也同時提出混合AI的架構,認為未來部分運算將會在如電腦、手機等移動裝置中運行,不過目前市場還未發酵,無法估計。

台積電
台積電董事長劉德音看好AI需求,並表示台積電也採用相關應用,增加卓越製造的效率。
圖/ 邱品蓉攝影

不過這也意味著,無論是怎樣的AI發展路徑,在電子產品內半導體用量增加、AI運算速度加快的情況下,台積電都終將受益。

台積電目前也已經大量運用AI於產線當中,增加廠區內的製造效率和品質。劉德音今日也表示,無論是從2012年開始發展的深度學習(deep learning),還是近期爆發的生成式AI,台積電對於這兩個突破都已經盡量使用,以增進生產和研發。

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責任編輯:錢玉紘

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