穎崴高雄二廠落成，NVIDIA、AMD都來了！AI紅利吹到封測了嗎？|數位時代 BusinessNext

穎崴高雄二廠落成，NVIDIA、AMD都來了！AI紅利吹到封測了嗎？

穎崴科技於在楠梓科學園區舉辦高雄二廠落成典禮，NVIDIA和超微AMD接到場祝賀。穎崴是否吃下這波AI紅利？未來成長動能在哪？

NVIDIA、AMD都來了！半導體測試商穎崴什麼來頭？

穎崴科技是半導體探針的測試大廠，專門生產測試座以及晶圓測試時會用到的探針卡，是在晶圓生產的流程中不可或缺的設備，客戶包含國內外半導體晶圓大廠，以及IC設計龍頭。去年營收還衝破50億，寫下51.22億的歷史新高，年成長率則高達77.4%。

穎崴在楠梓科技園區的高雄二廠，共斥資新台幣32.5億元，預計將帶來近千個就業機會，以及10億元以上的年產值。王嘉煌在致詞時表示，未來高階製程將以這棟大樓為重要生產基地。

王嘉煌指出，目前看來下半年的市況會比上半年好，但仍持保留態度。副總陳紹焜則認為，當前的AI浪潮還未完全吹到封測產業，半導體底谷周期也還未完全褪去，「今年營收目標大概落在46億，毛利率以43%為目標。」

陳紹焜指出，當前穎崴服務的客戶仍多以高速運算為主，在手機等移動裝置目前營收占比僅個位數，還有成長空間，待自製率進一步提升，將有機會拿下一線大廠訂單。

雖然先前市場盛傳急單到來，但陳紹焜分析，目前看來比較偏短期效應，市場的庫存影響也還未完全去化，目前看來急單的效益會在6、7月時產生營收貢獻。

他進一步解釋，AI需求最直接的受益者現下看來還是晶圓廠，封測需求數量還沒有開始放量。不過穎崴在7奈米以下的高端製程已拿下不少市占，預期未來還有機會靠著AI、GPU（繪圖處理器）等運算需求慢慢加溫。

還有新廠要落成！自製率再增一倍

在自探針卡的部分，穎崴已經掌握了高速、高功率和高電流的產品自製技術，在中國地區已新增了三到四家客戶，集中在如電動車和物聯網等領域的應用。王嘉煌透露，正與美系客戶洽談當中，尚在討論階段，也還沒有送樣，至2025年才會有進一步的消息。

陳紹焜則透露，高雄二廠啟用後，年底前向台元購買的新廠也將要完工，屆時探針卡的供應會增加一倍，以滿足中國客戶的需求。

自製率逼近五成！穎崴足跡遍布全球

穎崴的擴張是為滿足AI、5G和高速運算（HPC）的需求，將原先在高雄本州的探針廠遷移到二廠。王嘉煌表示，三個月前一些設備都已經搬過來，還會陸續增購機台設備。陳紹焜指出，為明、後年的半導體商機將會更好。

未來穎崴希望能從研發、設計到自製都可一次購足。目前穎崴已經有能力研發出各種形狀的探針，有客戶向穎崴反應探針會卡錫，穎崴也進行改良，盡力滿足客戶需求。

新廠運轉後，公司自製探針的月產能將在2年內提高到300萬支的水準，而探針自製率有機會拉升到5成。陳紹焜表示，自製大約可省下15%的成本。同時，穎崴也積極推行智慧製造，除利用AI影像辨識技術外，也有和設備商採買AOI（自動光學檢查）設備。並自行研發自動裝針、換針機，提供全面服務。

陳紹焜也指出，為因應客戶需求，穎崴上個月也已經在東南亞設立子公司，將持續擴編服務及技術人員，或透過策略合作方式建造工廠。上月已經在馬來西亞檳城設立服務據點，提供東南亞IC設計及封測廠第一線服務。目前除高雄總部廠，還包括新竹VPC（垂直探針卡）製造廠、中國蘇州廠等地。

責任編輯：林美欣

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。