AI需求爆發,台積電先進封裝CoWoS產能供不應求,台積電總裁魏哲家強調,CoWoS需求「非常、非常 (very very)」強勁,台積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產能,但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。
魏哲家認為,客戶的成功仍是台積電的首要任務,無論客戶是否找上其他CoWoS代工廠都不是台積電所要擔心的。同時,台積電也會基於長期的夥伴關係持續給予所有客戶支援,而非僅聚焦在單一大客戶。
對於擴充CoWoS產能,《路透社》先前引用知情人士來源指出,台積電考慮在日本建立先進封裝能力,其中一個選擇是將CoWoS封裝技術帶到日本。目前,台積電的CoWoS產能全都在台灣。
報導指出,此舉將為正在為加緊半導體產業競爭力的日本,增添動力。不過由於審議還在初步階段,因此投資規模與時程還不確定。對此,台積電拒絕置評。
另外,台積電確定進駐嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦3月18日指出,台積電兩座CoWoS先進封裝廠落腳嘉義,預計5月初動工。
究竟CoWoS是什麼,以下文章帶您一次看懂:
AI概念股大爆發,晶圓龍頭台積電除成為最大受益者外,先進封裝CoWoS產能更是供不應求。應用在AI的先進晶片,需同時達到高速和節能以及成本控制,CoWoS是當前重要的解決方案,台積電董事長劉德音會也在六月股東會上表示,AI大幅帶動了先進封裝的需求。
國內能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家,高品質且一條龍的服務成為AI浪潮下的直接受益者。究竟什麼是CoWoS?台積電當前產能狀況如何?又有哪些周邊廠商值得關注呢?
CoWoS先進封裝是什麼?
CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看。
「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,指的是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上。簡單來說,CoWoS指的就是把晶片堆疊起來,然後封裝於基板上,以此來減少晶片需要的空間,同時也可以減少功耗和成本。
CoWoS的出現,也延伸了摩爾定律的壽命。由於晶片的微縮將導致晶片成本增加,每兩年節省一半成本的定律將不復存在,然而透過CoWoS,能夠將不同製程的晶片封裝在一起,例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片,藉此達到加速運算但成本可控的目的。
CoWoS為貴賓服務!魏哲家:需求雙倍成長
以台積電來說,當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶,換句話說,如蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)和超微(AMD)這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。
CoWoS仍存有一些待解決的問題,例如由於晶片堆疊後所產生的等熱問題,或良率提升等等,都讓CoWoS在生產上出現一些障礙。除此之外,以現階段而言台積電CoWoS供應量還太少,野村證券就指出,台積電CoWoS產能,是導致當前AI晶片出貨量卡關的主要原因。
台積電總裁魏哲家在上週第二季的法說表示,接下來CoWoS的需求幾乎是雙倍成長,台積電也正積極擴充產能當中。
CoWoS帶旺哪些台廠供應鏈?
海通國際指出,台積電今年Q2的CoWoS產能約落在12kwpm(千片每月),預期2024年的Q4有機會挑戰兩萬片以上,推估可能會達到2萬5000片。海通表示,預估輝達今年下半對CoWoS需求會再翻倍,2024年的全年需求將達到8萬片左右。然而熟悉輝達的內部人士指出,2024年輝達開出的需求為15萬片,但尚未獲得證實。
導致產能擴充緩慢的原因在於設備交貨的延遲,包含日廠Shibaura、Tazmo等設備交期約需要6至8個月。魏哲家則在法說會上表示,台積電預期至明年底時,有機會緩解目前供應吃緊的狀況。但海通指出,台積電之所以不願意擴充太快的另一個原因,是擔心市場超額預定CoWoS產能,仍在謹慎評估當中。
隨著CoWoS需求的上升,相關台系設備廠如弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等都受到關注。在供不應求情況下,台積電訂單也滿溢至如日月光下游封測廠,受到市場高度關注。
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責任編輯:蘇祐萱