台積電歐洲第一廠拍版！英飛凌、恩智浦、博世都有投資，4年後開始生產|數位時代 BusinessNext

德國廠將導入22/28、12/16奈米，2027年啟用

台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」

ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。

此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司22/28奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 也指出：「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛凌最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」

總投資額達100億歐元！台積電持股七成

籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運。

博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示：「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」

恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示：「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」

責任編輯：錢玉紘

Google 近日推出 Gemini 3 模型，再次把生成式 AI 的技術邊界往前推了一大步。在全球 AI 競賽全面加速的此刻，市場關注的已不只是模型能力，還有 AI 將如何重塑產業版圖？又會帶來哪些結構性變化？

在 2025 Meet Taipei 全球創業趨勢論壇上，中華電信投資事業處副總經理陳元凱以「AI 華爾滋：中華電信如何帶領產業舞出創新韌性新篇章」為題，分享中華電信如何在 AI 浪潮下重新定位自己——不只是基礎建設的提供者，更是引領台灣產業邁向 AI 時代的領舞者。

AI 趨勢下的三大支柱：從領先電信商到 AI 轉型夥伴

「AI 是當下最具前景、最能推動創新的力量。」陳元凱一開場便指出，從 2025 年全球募資趨勢可以明顯看到，AI 的投資焦點正開始從模型與基礎建設，轉向更貼近產業場景的應用層面，如：AI Agent、工業自動化、無人機等各種創新應用。

面對這股趨勢浪潮，中華電信作為市值逾兆元、台灣最大行動與寬頻服務供應商，不僅要思考「如何讓自身轉型速度跟上 AI 時代」，更須以宏觀視野，將自身的 AI 實戰經驗轉化成可複製的方法論，協助個人家庭用戶、企業客戶、海外台商以及跨國全球企業一起邁向以 AI 賦能的未來。

為此，中華電信提出三大支柱，第一根支柱：數位韌性，打造最可靠且無所不在的網路環境。第二根支柱：智慧驅動，透過 AI Factory 與內外部創新，加速企業 AI 轉型的腳步。第三根支柱：永續未來，將能源轉型、ESG 與循環經濟納入核心策略，持續向淨零碳排邁進。

數位韌性：以「海地星空」四層網路打底，打造具備 AI 韌性的寬頻網路基礎設施

數位韌性，是指提供可信賴的連網能力，這是所有 AI 應用的基礎，有了穩定的網路，資料才能更大量、更快速且安全的流動。陳元凱在演講中特別強調，中華電信近年的核心策略之一，就是打造足以支撐 AI 時代大量資料流動需求的「數位韌性」，並具體落實在海、地、星、空四層網路架構上。

在海底，中華電信已投資興建 14 條國際海纜和 10 條國內海纜，讓台灣能穩定連結到美國、日本、歐洲、東南亞等地，這是台灣面向全球的資訊主幹線。在台灣地面，中華電信一方面持續擴大光纖、4G、5G 的部署，另一方面也以微波系統補強山區、偏鄉或其他特殊地區的通訊服務，讓網路真正做到連得上、連得穩。同時，展望未來 AI 時代的網路需求，積極投入 IOWN 次世代全光化網路的前瞻布局。

再往上走向天空，中華電信導入 OneWeb 的低軌衛星（LEO），作為地面通訊中斷時的即時備援。而在低軌衛星之外，還有 ST-2 高軌衛星（GEO）、Astranis 的微型高軌衛星及 SES O3b 中軌衛星（MEO），打造出整合高中低多軌道衛星的新世代衛星通訊網路，確保台灣在任何環境下都能維持穩定連線。

智慧驅動：用 AI Factory 平台加速企業導入智慧應用

透過由「海、地、星、空」打造的高密度通訊網絡，中華電信建構出真正的數位韌性，確保企業在任何情境下都能保持連線不中斷。並以此為基礎，向上發展出第二根支柱智慧驅動，並以自主研發的 AI Factory 平台，加速賦能產業智慧轉型。

AI Factory 平台共分為三層，最底層為資源平台，以 hicloud AI 算力雲提供運算、儲存等資源，讓企業能以更低成本、更高效率取得 AI 所需的算力。中層是模型訓練與推論平台，中華電信整合 AI 算法、DeepFlow 平台，提供開發者一站式模型訓練、微調、推論等服務，有效縮短模型開發時間。最上層則是 AI 服務平台，中華電信將經過內部驗證與外部協作的 AI 應用，轉化為可快速導入的解決方案，讓企業不必從零開始，大幅降低導入門檻。

陳元凱進一步說明，中華電信如何運用「內服」與「外用」兩大策略，打造可快速複製並導入的 AI 解決方案。「內服」指的是，中華電信將 AI 導入（如人力資源、行銷、網路維運等）內部營運流程，透過實際運作驗證可行性，再將這些「經過實戰驗證」的模式，轉化為外部可用的解決方案。

舉例來說，智慧客服中心導入 AI Agent 協助客服人員快速查找資料，使知識檢索有效提升效率逾 44% ，並同步提升線上客服整體滿意度。智慧門市則透過 AI 重新優化櫃台作業與案件檢核流程，不僅讓門市客戶整體等候時間縮短 23%，也提高案件檢核效率 33%。這些成果證明 AI 對提升作業效率的實質效益，更成為可直接輸出給企業客戶的最佳範例。

從內部創業到外部生態：串起台灣 AI 的創新動能

除了打造企業所需的 AI 解決方案之外，中華電信也不遺餘力推動 AI 創新創業生態系，策略做法則是從內部創新以及外部合作兩個方向著手，持續挖掘企業真正需要的 AI 創新解決方案。

在內部創新面向，中華電信積極培育內部創業文化，鼓勵員工成為「內部創業者」，並提供相應資源支持員工將創新想法落地，今（2025）年 10 月成立、專注於 GenAI 服務的中華創智國際（CHT InventAI），便是第一個正式從內部孵化育成的 AI 新創公司。第二家聚焦邊緣（Edge AI）與智慧影像的新創團隊，也將在 2026 年正式落地。這代表中華電信不僅是擁抱 AI，更將其視為可以獨立成長的戰略事業體。

在外部創新合作面向，中華電信持續打造更開放的創新生態系來加速 AI 應用的擴散。從 2018 年啟動台灣首個由電信業主導的 5G 加速器以來，至今已陪跑超過 80 支新創團隊，其中有兩家成功上市。未來，中華電信仍將持續透過加速器與新創一起共創新解方，成為企業邁向 AI 的重要推力。

陳元凱在演講最後強調：「AI 發展才正要起步。」在這波浪潮中，中華電信將以電信服務、企業解決方案及成長型投資（M&A）組成的 AI 飛輪，持續站在最前線引領創新，希望透過 AI 飛輪的轉動，不僅推動中華電信自身成長，更能帶動台灣企業積極擁抱 AI，共同進入 AI 加速的大未來。