奈米級金屬探針製造商衡陞科技於本次台灣國際半導體展SEMICON上，受到卡爾蔡司(ZEISS)邀請，至攤位提供產品與技術諮詢服務，期望藉由自家產品與量測技術，提供全球半導體產業獨特解決方案。
三大晶圓製造龍頭都是客戶！探針為何重要？
衡陞成立於2006年，主要從事奈米探針(Nano Probing)、故障分析檢測服務、代理機台整合銷售等業務。探針附著於探針卡上，透過自動化方式接觸晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)，將其電信傳送到檢測機台分析以判別不良品。透過電性測量的方式篩，讓不良品在進入封裝製程前就被擋下，減少成本浪費。
衡陞於2013年開始提供當時業界最為新進的10奈米用於14奈米製程故障分析使用，目前2至5奈米探針也已獲得客戶大量採用，還成功開發多款1奈米以下探針，針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。
衡陞表示，奈米探針會在新製程量產前的2至4年開始被大量應用，依據摩爾定律以及半導體發展藍圖，當半導體製程精進至65奈米以下時，晶片電性數據的量測和分析將會變得更為困難，奈米探針的重要性將顯著提升。衡陞利用本身故障分析量測技術，整合德國製造工藝，建置自有品牌「Nano e」，並搭配自家的奈米探針，持續協助客戶在先進製程開發的推進與突破。
晶片將小於1奈米！衡陞搶先推出「埃米級」探針
衡陞董事長暨創辦人黃信豪專研物理及材料領域超過數十年，具有物理碩士及材料博士學位，因有見於半導體先進製程發展演進趨勢，自2008年積極投入奈米探針的研究、開發和製造，於2022年成功開發7Å(埃米)以及5Å(埃米)等級探針，皆用於測量1奈米以下製程，相當精密。
隨著先進製程發展演進，2025年將邁入2奈米製程並全面改為GAA(Gate All Around)架構，故障分析難度將大幅提升。衡陞指出，GAA架構的下生產良率提升及維持，會是晶圓代工廠的首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，奈米碳針於未來的應用，將有可能從實驗室轉而進入製程中。
責任編輯：錢玉紘
