據報導,台積電、三星及英特爾3大廠,均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,因此積極投入,而群創因已先卡位FOPLP,目前訂單滿手、產能塞爆, 因此也帶動群創股價21日強勢漲停,開盤不到1小時就爆出42萬張巨量,名列台股第1。
因應龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,產能將擴大數倍,目前試量產FOPLP產線月產能約1000片,成為抵抗面板市況波動的一大助力。
群創過去三年推動「More than Panel(超越面板)」轉型已具成效,公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
賣南科.5代廠?群創:不評論傳言與臆測
市場也傳出群創拚活化資產,去年底關閉南科5.5代廠後,傳出近期擬把該座廠房出售給美光,交易金額約180億元,傳將在7月底清空設備,廠房將移交給美光。
根據群創已公布的轉型計畫,南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP),南科4代廠轉向生產X光感測器,竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED背板。
對此群創21日回應,不對傳言與臆測做任何評論,敬請依公司正式發布的訊息為準。
群創專注本業與轉型發展並重,以彈性策略規劃,致力優化生產配置及提升整體營運效益,強化集團布局與發展。
面板大廠轉型,劍指先進封裝
面板大廠群創光電在經濟部技術處A+計畫支持下,群切入「扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)」。
群創總經理總經理楊柱祥曾表示:「我們已經不是面板廠,而是『more than panel(超越面板)!』」更表示未來還有供應載版的規劃。
董事長洪進揚在2023年宣布踏入封裝產業。他表示: 「產值會是原本面板的六、七倍以上,絕對比原來玻璃、液晶價值還高。」
什麼是FOPLP?有何優勢?
面板廠的優勢在於「形狀。」扇出型封裝以「晶圓級扇出型」封裝為主,就是將晶片放置於圓形的晶圓片上做封裝,然而IC為一個個長方形,圓形的邊角空間自然無法完全放置,相對浪費。
相反的,以面板起家的群創,擅長處理方形產品,正好成為跨界的著力點,力推「扇出型面板級封裝。」
群創運用方形的玻璃基板封裝IC, 由於同為方形的玻璃基板面積為700毫米乘以700毫米(mm)可容納約7個12吋晶圓,封裝速度為7倍 ,利用率高達95%,是過去所難以達成的。
洪進揚解釋,群創會在玻璃基板上直接拉電路,降低電阻,可以解決部分發熱問題,在高功率產品上有很大的效用。
目前群創已將舊有3.5代廠房改造再利用,未來月產能為15000片。
另外,由於部分設備早已折舊,群創沿用了7成以上的設備,還能降低成本,成為攏客誘因。
總座:未來還會供應載板
從原先2D的面板朝3D邁進,楊柱祥比喻就像是「平房變樓房,」並透露國內外都有客戶,部分封裝產品正在接受客戶驗證,「有一些已經通過,接下來會小量試產。」
他也指出,群創接下來還可能會開始供應載板,「我們為新事業已經佈局七年,接下來將要進入豐收期。」
至於未來客戶在哪?洪進揚表示,由於面板級封裝散熱性佳,已瞄準兩大領域。首先,是與電力相關的高功率客戶。由於記者會當天車用半導體廠強茂半導體總裁方敏宗亦有出席,相關如車用、能源或充電樁應用都是潛在需求。
其次,由於面板級封裝少了基板的體積,有助於縮小晶片面積,諸如手機這類需微小化應用也是群創目標。
責任編輯:李先泰