據報導，台積電、三星及英特爾3大廠，均看好面板級扇出型封裝（FOPLP）後市，因此積極投入，而群創因已先卡位FOPLP，目前訂單滿手、產能塞爆， 因此也帶動群創股價21日強勢漲停，開盤不到1小時就爆出42萬張巨量，名列台股第1。
因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍，目前試量產FOPLP產線月產能約1000片，成為抵抗面板市況波動的一大助力。
群創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」轉型已具成效，公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
賣南科.5代廠？群創：不評論傳言與臆測
市場也傳出群創拚活化資產，去年底關閉南科5.5代廠後，傳出近期擬把該座廠房出售給美光，交易金額約180億元，傳將在7月底清空設備，廠房將移交給美光。
根據群創已公布的轉型計畫，南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)，南科4代廠轉向生產X光感測器，竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED背板。
對此群創21日回應，不對傳言與臆測做任何評論，敬請依公司正式發布的訊息為準。
群創專注本業與轉型發展並重，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。
面板大廠轉型，劍指先進封裝
面板大廠群創光電在經濟部技術處A+計畫支持下，群切入「扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）」。
群創總經理總經理楊柱祥曾表示：「我們已經不是面板廠，而是『more than panel（超越面板）！』」更表示未來還有供應載版的規劃。
董事長洪進揚在2023年宣布踏入封裝產業。他表示： 「產值會是原本面板的六、七倍以上，絕對比原來玻璃、液晶價值還高。」
什麼是FOPLP？有何優勢？
面板廠的優勢在於「形狀。」扇出型封裝以「晶圓級扇出型」封裝為主，就是將晶片放置於圓形的晶圓片上做封裝，然而IC為一個個長方形，圓形的邊角空間自然無法完全放置，相對浪費。
相反的，以面板起家的群創，擅長處理方形產品，正好成為跨界的著力點，力推「扇出型面板級封裝。」
群創運用方形的玻璃基板封裝IC， 由於同為方形的玻璃基板面積為700毫米乘以700毫米（mm）可容納約7個12吋晶圓，封裝速度為7倍 ，利用率高達95%，是過去所難以達成的。
洪進揚解釋，群創會在玻璃基板上直接拉電路，降低電阻，可以解決部分發熱問題，在高功率產品上有很大的效用。
目前群創已將舊有3.5代廠房改造再利用，未來月產能為15000片。
另外，由於部分設備早已折舊，群創沿用了7成以上的設備，還能降低成本，成為攏客誘因。
總座：未來還會供應載板
從原先2D的面板朝3D邁進，楊柱祥比喻就像是「平房變樓房，」並透露國內外都有客戶，部分封裝產品正在接受客戶驗證，「有一些已經通過，接下來會小量試產。」
他也指出，群創接下來還可能會開始供應載板，「我們為新事業已經佈局七年，接下來將要進入豐收期。」
至於未來客戶在哪？洪進揚表示，由於面板級封裝散熱性佳，已瞄準兩大領域。首先，是與電力相關的高功率客戶。由於記者會當天車用半導體廠強茂半導體總裁方敏宗亦有出席，相關如車用、能源或充電樁應用都是潛在需求。
其次，由於面板級封裝少了基板的體積，有助於縮小晶片面積，諸如手機這類需微小化應用也是群創目標。
責任編輯：李先泰
