一流企業家的軟算盤|數位時代 BusinessNext

去年耶誕節隔日才自宏碁一分為二的研製服務事業群（DMS），今年7月正式獨立為緯創資通（Wistron）。連這樣一個「無印良品」型的研製服務事業，8月份也在台北大亞百貨的網咖，舉辦招募研發人才的活動。緯創的研發中心正持續擴充中，在新竹、台北、上海、矽谷布署研發能量。
不必提廣達研究所今年6月底在企業一片減重經營聲中，大舉招兵買馬研發創新人才。廣達更把知識創新網絡延伸向大學社群中，準備捐兩億台幣給台大在電資學院旁蓋七層大樓，每層400坪。一到六層給台大，第七層留為廣達研究所自己運用。這是一流企業家真正聰明的算盤。
大安區地段何其高級，在前中廣基地推出的宏盛帝寶，丹下健三的設計，每坪平均單價百萬台幣。廣達捐兩億就能在大安區高級地段花葉扶疏的台大校園坐擁400坪極適合創新研發的實體空間，每坪單價不過50萬元，真是便宜。
何況近水樓台先得月，廣達的研發人員可以就近先access台灣頂尖研究人才的創新成果，這樣的高妙絕招，NEC、日立等日系菁英企業20年前起就在美國一流大學校園內炮製過──以極具經濟效益的少量金融資本槓桿，運用世界一流頭腦的豐饒智慧資本，這是真正聰明的企業算盤。
聯電最近也在跟新竹交大洽談捐款設Lab的事，顯然Corporate Taiwan即便景氣再黯淡，還是有一流的CEO們拉高企圖、站高視野，奮勇往「知識軟體」創新的正道前行。
這樣的「以硬包軟，以軟促硬」的策略，也許台灣十年前就應該開始著手。
例如台灣的光碟機、光碟片工業產值遙遙領先世界群倫。為了相變型DVD光碟片技術的引進，工研院光電所與材料所在1997年3月1日與美國密西根洲ECD（Energy Conversion Device）公司簽技術移轉與合作開發合約。
ECD公司是一家400人規模的「技術公司」，核心專長在材料研發與分析，主要產品有光學儲存裝置、電子儲存裝置、電動車電池、太陽能電池等與能源有關之產品。
身高極高的歐文斯基（S. R. Ovshinsky）總裁在1968年發表chalcogenide合金薄膜的非結晶──結晶轉換記憶效應研究發現，稍後又發現雷射是使光儲存裝置產生這個相變轉換的恰當能源。歐文斯基在1972年取得相變型技術的專利。
工研院原先為相變型DVD光碟片技術來源搜尋之主要方向是鎖定日本的理光（Ricoh, CD-RW規格主導廠家）及松下（主導PD及DVD-RAM規格）兩家公司，但理光姿態很高，要的授權費簡直天價，松下更不必提，根本是氣焰高高在上。
幸好工研院光電所在1990年代初開始開發磁光型（MO）光碟片時，就常往日本參加相關國際會議，與日本光電業者常有接觸並建立關係。透過這些海外知識創新網路的佈建，光電所可以獲得技術/市場趨勢的資訊。也從這個知識流通網絡（Knowledge Flow Network）中獲知，日本、歐洲甚至美國自己發展相變型光碟片的大公司都是向ECD公司請求歐文斯基擁有的原始專利之授權。
雖然ECD是一家技術公司，本身並不量產任何產品，但是工研院後來發現日本的松下、理光、Ashai Chemical等企業早在1980年代初期就曾派遣工程師至美國密西根州ECD公司學習開發相變型光電儲存元件。而今天，松下、理光「海外留學」有成，在光學儲存元件領域已經是世界級的領導廠商。
1997年3月起一年內，工研院光電所與材料所也派遣出24個研發人力赴密西根州ECD公司，進行相變型DVD光碟片的技術移轉與共同開發。
前後兩批的赴美留學，情節類似，只是人物、時間不同。日本是產業界（松下、理光等）直接海外取經；台灣則產業界多停留在硬體製造能耐階段，少有軟體創新知識大舉投資的膽識，故由扮演Corporate Taiwan中央研究所角色的工研院代表產業界出征。時間則是日本早在1980年代初，台灣則遲至1997年，其間相差近20年。
20年！？20年的差距大概就說明了台灣與日本的距離。還好，有膽識投資知識軟體創新的台灣CEO是愈來愈多了。以每人平均計，台灣在美國申請並取得的專利件數已是世界第二位，連日本也落後台灣。
台灣應在現有硬體製造的優勢上，「以硬包軟，以軟促硬」，終極目標是讓台灣愈來愈軟。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。