去年耶誕節隔日才自宏碁一分為二的研製服務事業群(DMS),今年7月正式獨立為緯創資通(Wistron)。連這樣一個「無印良品」型的研製服務事業,8月份也在台北大亞百貨的網咖,舉辦招募研發人才的活動。緯創的研發中心正持續擴充中,在新竹、台北、上海、矽谷布署研發能量。
不必提廣達研究所今年6月底在企業一片減重經營聲中,大舉招兵買馬研發創新人才。廣達更把知識創新網絡延伸向大學社群中,準備捐兩億台幣給台大在電資學院旁蓋七層大樓,每層400坪。一到六層給台大,第七層留為廣達研究所自己運用。這是一流企業家真正聰明的算盤。
大安區地段何其高級,在前中廣基地推出的宏盛帝寶,丹下健三的設計,每坪平均單價百萬台幣。廣達捐兩億就能在大安區高級地段花葉扶疏的台大校園坐擁400坪極適合創新研發的實體空間,每坪單價不過50萬元,真是便宜。
何況近水樓台先得月,廣達的研發人員可以就近先access台灣頂尖研究人才的創新成果,這樣的高妙絕招,NEC、日立等日系菁英企業20年前起就在美國一流大學校園內炮製過──以極具經濟效益的少量金融資本槓桿,運用世界一流頭腦的豐饒智慧資本,這是真正聰明的企業算盤。
聯電最近也在跟新竹交大洽談捐款設Lab的事,顯然Corporate Taiwan即便景氣再黯淡,還是有一流的CEO們拉高企圖、站高視野,奮勇往「知識軟體」創新的正道前行。
這樣的「以硬包軟,以軟促硬」的策略,也許台灣十年前就應該開始著手。
例如台灣的光碟機、光碟片工業產值遙遙領先世界群倫。為了相變型DVD光碟片技術的引進,工研院光電所與材料所在1997年3月1日與美國密西根洲ECD(Energy Conversion Device)公司簽技術移轉與合作開發合約。
ECD公司是一家400人規模的「技術公司」,核心專長在材料研發與分析,主要產品有光學儲存裝置、電子儲存裝置、電動車電池、太陽能電池等與能源有關之產品。
身高極高的歐文斯基(S. R. Ovshinsky)總裁在1968年發表chalcogenide合金薄膜的非結晶──結晶轉換記憶效應研究發現,稍後又發現雷射是使光儲存裝置產生這個相變轉換的恰當能源。歐文斯基在1972年取得相變型技術的專利。
工研院原先為相變型DVD光碟片技術來源搜尋之主要方向是鎖定日本的理光(Ricoh, CD-RW規格主導廠家)及松下(主導PD及DVD-RAM規格)兩家公司,但理光姿態很高,要的授權費簡直天價,松下更不必提,根本是氣焰高高在上。
幸好工研院光電所在1990年代初開始開發磁光型(MO)光碟片時,就常往日本參加相關國際會議,與日本光電業者常有接觸並建立關係。透過這些海外知識創新網路的佈建,光電所可以獲得技術/市場趨勢的資訊。也從這個知識流通網絡(Knowledge Flow Network)中獲知,日本、歐洲甚至美國自己發展相變型光碟片的大公司都是向ECD公司請求歐文斯基擁有的原始專利之授權。
雖然ECD是一家技術公司,本身並不量產任何產品,但是工研院後來發現日本的松下、理光、Ashai Chemical等企業早在1980年代初期就曾派遣工程師至美國密西根州ECD公司學習開發相變型光電儲存元件。而今天,松下、理光「海外留學」有成,在光學儲存元件領域已經是世界級的領導廠商。
1997年3月起一年內,工研院光電所與材料所也派遣出24個研發人力赴密西根州ECD公司,進行相變型DVD光碟片的技術移轉與共同開發。
前後兩批的赴美留學,情節類似,只是人物、時間不同。日本是產業界(松下、理光等)直接海外取經;台灣則產業界多停留在硬體製造能耐階段,少有軟體創新知識大舉投資的膽識,故由扮演Corporate Taiwan中央研究所角色的工研院代表產業界出征。時間則是日本早在1980年代初,台灣則遲至1997年,其間相差近20年。
20年!?20年的差距大概就說明了台灣與日本的距離。還好,有膽識投資知識軟體創新的台灣CEO是愈來愈多了。以每人平均計,台灣在美國申請並取得的專利件數已是世界第二位,連日本也落後台灣。
台灣應在現有硬體製造的優勢上,「以硬包軟,以軟促硬」,終極目標是讓台灣愈來愈軟。


你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?
看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。
矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口
「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。
而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。
「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。
他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。
陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。
晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球
然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。
晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。
如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。
矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞
比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。
「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。
|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人
|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。