韓國媒體《Business Korea》報導,隨著AI競爭越演越烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)和英特爾(Intel)預計最快於2026年採用玻璃基板。
報導指出,SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司,SKC與半導體設備商應用材料公司(AMAT)合作成立Absolics,並投資2.4億美元在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠。該工廠預計將於今年第二季和第四季開始生產。
此外,韓國零件巨頭三星馬達和LG Innotek也將玻璃基板視為新的成長動力,並開始進行生產投資。預計2025年進行原型生產,2026年開始全面量產。
玻璃基板被外界視為晶片發展下一個重大趨勢,較現行基板材料差在哪?有哪些好處?又有哪些科技公司採用呢?
玻璃基板(glass substrate)是什麼?跟一般基板有何不同?
玻璃基板(glass substrate)是代替傳統的塑膠基板,可以形成更精細的電路,加上耐熱和抗彎曲等特性,將有利於大規模應用。
由於材料的物理限制,現行基板材料相較於玻璃更加耗電,也更容易膨脹和翹曲,玻璃將更符合未來需求。
玻璃基板為何成為受關注技術?
由於摩爾定律逐漸走向盡頭,半導體業者開始由2D走入3D,希望透過晶片堆疊並封裝的方式,持續推升電晶體數量,以取的更好的效能,最後步驟「封裝」則成為重點。伴隨著這項趨勢,英特爾(Intel)宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板,突破傳統限制,量產時間將介於2026至2030年之間。
英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年,選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布,頗有秀肌肉意味。英特爾表示,希望能透過玻璃基板的先進封裝,於2030年實現於單一封裝內,容納1兆個電晶體目標。
其他科技大廠包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD),預計最快於2026年採用玻璃基板。
玻璃基板可降低先進封裝成本,台積電也有相似技術
AI浪潮的興起,再度推升加速運算的需求,對晶片密度的要求也隨之升高。英特爾表示,由於材料的物理限制,現行基板材料相較於玻璃更加耗電,也更容易膨脹和翹曲,玻璃將更符合未來需求。產業分析師指出,台積電實際上也有相似的解決方案。
玻璃作為基板,可擁有更高的穩定度,能承受高溫,圖案變形的機率降低50%,其平坦度更有利於進行微影。綜合這些優點,封裝廠將能夠於一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片。倘玻璃基板能成功商業化,成本和生產效率將有機會大大增加。
除此之外,英特爾所研發的前瞻光學技術,能透過玻璃基板的設計,利用光學傳輸增加信號頻寬,有助於晶片內部的互聯(interconnection),預期2024年投入生產。長江證券於5月的一份報告亦指出,玻璃基板在先進封裝領域的應用已經得到驗證,玻璃大廠康寧(Corning)已推出相關產品,未來台廠供應鏈也有機會受惠。
不會取代傳統基板!玻璃基板主打資料中心、AI客戶
英特爾指出,玻璃基板將被導入需要更多大量封裝的產業,包含資料中心、AI和繪圖處理晶片。分析師則認為,英特爾雖然技術領先,的未來如何成功商轉,包含客戶種類和接單能力,是未來關鍵。
除玻璃基板外,英特爾也擁有EMIB(2.5D)和Foveros(3D)等先進封裝解決方案,英特爾於今年8月時曾表示,玻璃基板只是其中一項解決方案,傳統基本也仍會是客戶的選擇之一,在IDM2.0的策略下,先進封裝技術也將陸續開放英特爾IFS(Intel Foundry Services)外部客戶使用。
責任編輯:錢玉紘