英特爾（Intel）佈局馬來西亞已久，在當地亦投資不少封裝事業。本次《數位時代》接受英特爾的邀請，分別前往馬來西亞檳城和居林參觀先進封裝以及組裝測試廠。這也是英特爾落腳大馬51年以來，當地工廠首次在媒體前亮相。
英特爾在馬來西亞的廠區有四座，其中兩座組裝測試廠於檳城和居林各有一座，剩下的晶圓挑選及加工的前置廠區（KMDSDP）以及測試設備製造廠則皆位於居林。以下將按照晶圓製造的順序說明。
廠區一：居林 Die Sort Die Prep（晶圓挑選及加工的前置準備, KMDSDP）
該廠區負責將於其他晶圓廠製造好的晶圓，進行切割、測試和挑選，完成後才會送至其他廠區進行封裝。下圖則為晶圓清洗區，從晶圓製造廠送來的晶圓將於此處由機器以清水清洗，以防止污染。
清潔完成的晶圓，會以雷射切割成單獨晶片，並送往功能測試區域，進行晶片挑選，淘汰不良品。全數完成後，晶片將一個個被放置於長方形的托盤上，送入機器內蒐集成捲帶，並送往封測廠區。
廠區二：檳城組裝測試廠 （Penang Assembly & Test, PGAT）
英特爾位於檳城的組裝測試廠，包含客戶端CPU、伺服器CPU以及CPU等產品，都會在該廠區作業。先前在居林廠區完成的捲帶將被送至此處進行封裝。包含將晶片放置於PCB板上，並塗上樹脂和散熱膠，黏上封裝金屬蓋。
同時，完成後的晶片也會在該廠區也會進行測試，如老化或和電氣測試等，進行嚴格篩選把關。除此之外，PGAT也會進行系統及的測試，透過整機的方式，測試特定晶片在整個系統上的表現是否如預期。其中的整機測試系統，也是由英特爾自行打造。
廠區三：測試設備整合製造廠（ System Integration and Manufacturing Services, SIMS）
特別的是，不同於一般的晶圓代工廠會向外部購買測試設備，英特爾希望測試設備由自己製造，指出基於技術考量，英特爾希望從製造、封裝到測試都掌握在自己手中，以確保客戶手中的產品皆為最高品質。
在SIMS廠區內部，囊括了從電路板製造到系統組裝和測試器整合，這些設備都用於英特爾自家工廠，並未向外販售。英特爾表示，這樣的設備製造將一直持續到產品量產後，良率開始接近穩定時才會終止。
責任編輯：錢玉紘
