特斯拉掀價格血戰,毛利率大跌7%!Cybertruck也要來了,但馬斯克先潑冷水?
特斯拉掀價格血戰,毛利率大跌7%!Cybertruck也要來了,但馬斯克先潑冷水?

特斯拉 (TSLA-US) 公布第 3 季財報,營收、獲利和毛利率都低於市場預期,加上執行長馬斯克在法說會中對預定 11 月底交車的電動皮卡 Cybertruck 潑冷水,表示該款新車在量產 12 至 18 個月後才有機會帶來顯著的正現金流,並強調特斯拉將繼續降價,該股周三 (18 日) 盤後股價劇烈震盪、下挫逾 4%。

Q3 財報關鍵數據 v.s. FactSet 訪調分析師預期

營收:233.5 億美元 (年增 9%) v.s. 242 億美元
調整後 EPS:66 美分 v.s. 73 美分
淨利:18.5 億美元 (年減 43.9%)
毛利率:17.9% (去年同期為 25.1%,第 2 季為 18.2%)
營益率:7.6%(去年同期為 17.2%)

受大舉降價影響,特斯拉第 3 季毛利率從去年同期尚未開始降價的 25.1%,陡降至 17.9%,為超過四年以來的低點,營收則創三年多來最慢增速。這也是自 2019 年 7 月以來,特斯拉的營收和獲利首度雙雙低於市場預期。

特斯拉正試圖從 1 月啟動的價格戰中存活下來,以便在高利率和激烈的競爭中脫穎而出。部分分析師曾預估,特斯拉可能需要進一步降價,才有望實現全年 180 萬輛車的量產目標。

儘管財報不如預期,但因投資人對 Cybertruck 今年 11 月終於將交車的樂觀心態,特斯拉盤後股價一度上漲逾 2%。不過,隨著馬斯克試圖在法說會中淡化外界的樂觀預期,加上財報利空,股價也翻黑下挫。

截稿前,特斯拉盤後股價下跌 4.98%,報每股 230.60 美元。該股周三稍早收盤重挫 4.8%,報每股 242.68 美元。

Cybertruck 預定 11/30 首批交車

特斯拉在 X 平台 (前身為推特) 上宣布,Cybertruck 預定 11 月 30 日在德州超級工廠進行首次交車,此外,X 平台上的 Cybertruck 帳號也發文表示,當天將舉行「交車活動」。

股東信則透露,Cybertruck 正在「試產」階段,德州工廠一年可生產 12.5 萬輛。

馬斯克在法說會中試圖淡化投資人對 Cybertruck 的財務預期,他說:「需要大量努力才能讓 Cybertruck 達到量產,並以人們可負擔得起的價格對現金流做出貢獻。」

馬斯克接著說:「我只是想淡化人們對 Cybertruck 的預期。這是款很棒的產品,但從財務面來說,要花上一年到 18 個月,才有可能對現金流做出巨大貢獻。」

特斯拉並未公布 Cybertruck 的確切規格或定價。這款車早在 2019 年就發表,但在 COVID-19 疫情期間生產屢遭延誤,未能實現 2021 年的試產目標。而且自亮相以來,其他汽車製造商也紛紛推出自己的電動皮卡,例如福特 (F-US) 的 F-150 Lightning、Rivian(RIVN-US) 的 R1T 和通用 (GM-US) 的 Chevrolet Silverado。

延伸閱讀:Cybertruck售價、規格還沒公布,生產遇到挑戰!準車主怒取消訂單,怎麼回事?

Cybertruck
馬斯克指出,Cybertruck可能要花一年到 18 個月,才有可能對現金流做出貢獻。
圖/ tesla官網

各項業務表現

各部門表現方面,第 3 季汽車業務營收 196.3 億美元,能源生產和儲存業務營收為 15.6 億美元。而在汽車業務當中,監管信用 (regulatory credit,即碳權收入) 為 5.54 億美元,快比第 2 季 2.82 億美元和去年同期 2.86 億美元高出一倍。

市場關注的指標——不計監管信用的汽車業務毛利率——為 16.3%,低於彭博訪調分析師預估的 17.7%。

特斯拉在股東信中說,第 3 季每賣一輛車的產品成本降到約 3.75 萬美元,雖然新工廠的生產成本仍高於原有工廠,但從第 3 季起陸續實施必要的升級,以確保單位成本下降。

第 3 季研發費用為 11.6 億美元,從去年同期的 7.33 億美元上升。特斯拉表透露,已把人工智慧 (AI) 運算訓練的規模擴增一倍以上,以滿足不斷擴增的資料庫和 Optimus 機器人計畫的需求。

觀察能源事業 (太陽能板和電池銷售,以及服務業務),特斯拉第 3 季共部署 3653 兆瓦時 (MWh),等於年增 90%,但太陽能板安裝年減 48% 至 49MW。

本文授權轉載自:鉅亨網

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #特斯拉
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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