聯發,強過威盛的IC設計霸主?
聯發,強過威盛的IC設計霸主?
2001.08.01 | 科技

7月19日,距離聯發科技股票上市前4天。從主幹道繞過華邦的廠房轉進小路,位於新竹科學園區老舊地段的創新一路上,沒有佔地千坪的晶圓廠,也看不到貼滿反光玻璃的新大樓,在僅一線道旁的一幢三層樓廠房,聯發就在其中一層。
「最近外面媒體報導已很多,這一陣子我們不希望曝光太多,」前來接待的聯發發言人郭明輝一開始就說。在他身後總機櫃台的兩旁,穿著Polo衫、休閒褲和球鞋的年輕工程師,三三兩兩經過邊走邊談。
如果光看畫面,這樣的公司,在將近10萬名從業人員的科學園區中,可以找出好幾打。但是,聯發卻是園區上市公司中,有史以來掛牌價格最高的。聯發278元上市價,比園區另外10家上市上櫃晶圓廠(台積電、聯電、華邦、茂德和力晶等)的股價總和還多出一大截。
聯發的上市,為台灣日益蓬勃的IC設計業再添新兵,而聯發善用台灣產業資源、長於策略布局,也預計為自己今年賺到至少18元的每股盈餘。
「從無到有,到成為世界級企業,聯發只花4年時間,」香港匯豐証券(HSBC)給予聯發極高評價,一年目標價上看484元。雖然聯發上市第二天就打開漲停,但在第三天旋即又鎖住漲停,多數法人都看好它的後勢。JP摩根銀行預估聯發股價在今年底會達489元,法商里昂証券一年目標價設定411元。
成為「一家專注、簡單但有力的公司」(a focused, simple, but powerful company),是聯發的願景。過去4年,它清楚地朝這個方向前進。聯發的事業集中在光儲存領域,相當專注,主要產品是光碟機裡的晶片組,非常簡單,在這個市場的全球佔有率第一,算是夠力。

**大量低價, 台灣廠商的機會

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然而,僅憑創新一路上的一層樓租借廠房,加上248位員工,它究竟如何做到?未來又將如何突破?出身聯電、後來創辦聯發並擔任董事長的蔡明介,與多年戰友曹興誠一樣熟悉歷史典故,並偏好研究孫子兵法和企業競爭策略。聯發這個局,51歲、頭髮已灰白的蔡明介布了7年。 1994年,是PC從工作走入生活的關鍵年。具備影音功能的多媒體電腦在這一年興起,為死板的電腦增添幾分趣味,除了文書處理和數字運算,加上一台光碟機(CD-ROM),就變成播放CD聽音樂或看電影的工具。率先提出這個概念並供貨的日本廠商,因此大賺一票。
處理影音的技術,許多是放在晶片上,因此半導體公司對多媒體很有興趣。聯電也在1994年底成立多媒體研究部門,領軍的就是蔡明介。「他和這個產業的淵源很深,」生產光碟機的建興電子業務處副總經理龔仁武觀察。
企業與人生相似,總在歷史的必然和個體的偶然中找到機會,聯發的機遇正是。
1995年,曹興誠看到晶圓代工的市場成熟,將聯電整個策略大轉型,從自有產品公司,改成以提供晶圓代工服務為主,是繼台積電之後第二家這種型態的公司。曹興誠在3個月內,火速與全球前10大IC設計公家中的7家敲定,邀請他們入股,與聯電合資成立聯誠、聯嘉和聯瑞3家(現都已併入聯電)新晶圓代工廠,確保聯電有訂單,同時保障這些IC設計公司的產能。
1996年,這些新廠陸續動工。為了避免客戶把產品交給聯電代工,而聯電卻從中吸取技術、再另創產品與客戶打對台,聯電必須100%放棄自有產品。因此,原屬聯電旗下的IC設計單位,一一獨立出去;其中,多媒體部門在1997年獨立出去,成為今日的聯發。
從1994到1997年,是日本光碟機業者賺取暴利的時代,也是聯發的核心技術團隊在聯電練兵的時期。這樣的情勢進入1997年開始大逆轉。
多媒體電腦到了1997年,不再是新鮮事,這一年全球吹起低價電腦風。一台配備光碟機的新款PC,價格從4萬5變成3萬元有找。「光碟機的關鍵從技術轉為成本,日本廠商的高佔有率開始鬆動,」匯豐証券的研究報告指出。低價電腦刺激市場需求,跟著帶動光碟機成長,把光碟機從少量高價的日本廠商玩法,轉成大量低價的台灣廠商機會。
1996年,全球光碟機出貨量是5000萬台,1997年馬上暴增到8000萬台,並在1999年突破1億台。 市場寡佔的贏家
由於毛利降低,儘管光碟機的關鍵零組件如讀寫頭、馬達和晶片組等,還握在日本業者手中,但整台光碟機的組裝,已轉到台灣和韓國。喜歡研究競爭策略的蔡明介,從中看到大好機會,要求技術團隊儘速開發光碟機用的晶片組,並拉攏生產光碟機的本地業者。
「一開始,我們都用東芝或三洋的晶片,但一直在找供貨穩、成本低和後續服務好的公司,後來看到聯發已準備好了,」龔仁武回憶。建興的技術團隊來自工研院光電所,而聯發也有一批工程師來自光電所,「雙方溝通很容易,」龔仁武說。
每周三,聯發總經理卓志哲和劉丁仁、魏志展兩位副總經理,固定和龔仁武一起吃飯,談業務並交換意見。平時,雙方也常一起打球,很多事情就在揮杆間敲定。有產品方面問題,早上通知聯發,下午就可解決。921地震後,龔仁武找卓志哲談確保產能,也很快得到保證,「你很難和東芝合作這麼密切。」
建興目前是國內第一大光碟機業者,去年出貨1700萬台,也是全球第三大業者,僅次韓國的幸福金星(LG)和三星。聯發是建興最大供應商,建興則是聯發最大客戶,兩家公司連股價上市都是同一天。
另一家光碟機業者明碁電通儲存事業部副總經理王威指出,聯發的技術能力強,客戶在研發新產品階段,聯發就能同步投入,縮短客戶產品上市時間。這對於每兩季就推出一代新產品、讀取速度一路從2倍、4倍、8倍、12倍、16倍、24倍、32倍到56倍等不斷加快、跌價兇猛的光碟機業者,等於多一分勝算。
去年,在韓國和台灣業者凌厲成本攻勢下,聯手扳倒日本廠商,搶下光碟機的8成市場;接下來,將是中韓大戰局面,而台灣因為佔有率過半,贏面稍大。不論勝負如何,聯發都是贏家,因為中韓的光碟機業者多是聯發客戶。「在這個市場,聯發已經是寡佔,」一位歐系券商分析師指出。
聯發在全球光碟機晶片組的佔有率,2000年已達51%。過去2年,聯發規模成長4倍,在去年達128億台幣,是國內僅次威盛(334億)的第二大IC設計公司,而聯發每名員工220萬美金的年產值,則大幅領先全球前10大IC設計公司,至少多出1倍以上。
精準的定位,讓聯發花最少時間得到最大效果。

**選擇PC周邊 挑戰日本對手

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聯發成立之初,就把焦點鎖定PC領域,因為PC是量大的市場,裡面用到的晶片又多,而台灣在下游的系統組裝實力強,本身就是很大的潛在客戶群。但是在PC領域中,是選PC本身、還是選PC周邊(像滑鼠、印表機、顯示器和光碟機等),則是聯發一直思索的問題。
最後,聯發選擇切入PC周邊,也決定它日後的對手和競爭模式。PC本身所需的晶片,比方繪圖晶片,領導者都是美國公司,且都是沒有晶圓廠的IC設計公司,競爭力非常強。但是在PC周邊方面,像液晶顯示器(LCD)和光碟機所需的晶片,領導者都是日本公司,且都是擁有晶圓廠的整合元件製造廠(IDM),一般而言營運成本高於IC設計公司。
蔡明介盤算,走PC市場,就是選擇美國IC設計公司當對手,會是憑技術硬碰硬的競爭;走PC周邊市場,則是選擇日本IDM公司當對手,只要產品毛利率降低,日本業者將因無法支撐而退出。
聯發選擇挑戰日本對手,靜候產品將轉變成低價大量的訊號,再大舉攻入搶佔市場,光碟機一役已驗証聯發策略。蔡明介創辦的另一家IC設計公司聯詠,專攻液晶顯示器的驅動晶片,也是主攻PC週邊路線。
蔡明介慣以產品生命週期的S曲線,說明IC業變化快速,贏家只是「一代拳王」。S曲線由3階段構成,初期、快速成長期和高原期,聯發抓的就是從初期要進入快速成長期之前那段時機。
王威觀察,從S曲線初期就進入市場的業者,牽涉規格爭奪,代價很高,「技術對,不代表生意會對。」聯發選擇在後來加入,「等別人流血流汗都流乾了,你再進來是對的,」王威說。
另一位業界人士也指出,緊盯日本廠商的好處,是他們的產品藍圖很清楚,便於未來布局。
以光碟機為例,接下來就是數位光碟機(DVD-ROM)、可讀寫光碟機(CD-RW)。聯發原有的客戶,也都往這兩個方向發展,而聯發的產品組合也在調高這兩項產品比重。

**絕不讓對手分一杯羹

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聯發能緊咬日本業者,準確執行策略,來自對於技術的掌握能力。
晶片可分為處理數位和類比訊號兩種。運算資料的微處理器、和儲存資料的DRAM,處理的是0101數位訊號;光碟機的晶片組,則要控制讀寫頭去讀取光碟片上的訊號,再轉成資料,處理的是模擬機械動作的類比訊號。國內多數IC設計公司處理的是數位訊號,聯發是少數具有處理類比訊號能力的公司。
聯發不僅會設計電路,對光碟機裡各個零件運作的情況相當熟悉,讓它設計出來的晶片得到客戶肯定。從小細節就看出聯發的用心。在聯發開發可讀寫光碟機晶片的研發二部中,光是測試最後的系統整合部份,就用了兩位清大動力機械博士。王威和龔仁武都強調,對零件運作機構(mechanism)的了解,是聯發成功的重要因素。
數位晶片通常會用CMOS(一種成熟而普及的半導體製程技術)來生產,而類比晶片則否。但是聯發卻一開始就嘗試用COMS來製造類比晶片,因為這種製程有助於把不同晶片整合成單一晶片,有利降低成本。原本光碟機的晶片組有3顆,聯發去年整合為一顆,為客戶省下至少3成的成本。另外,聯發的晶片是交由聯電代工,在製程開發上聯電自然是最有力的奧援,讓聯發有本錢對決日本IDM。
這些做法的背後,反應聯發一整套縝密的策略思考,也因此聯發雖然坐擁近3成的高淨利率,卻很難有新的競爭對手加入分一杯羹。這也是外資看好聯發、認為它該享有高本益比,股價上看至少400元的原因。甚至聯發上市前,JP摩根銀行就為它在香港辦說明會(road show)。
香港投資銀行圈傳出,聯發可能在明年下半年到海外發行ADR或GDR籌資,並藉這一次說明會暖身。
對在創新一路工作的這一群工程師來說,上市沒有改變他們的工作,但實質上改變了他們的財富,尤其對比當下園區到處裁員的慘狀。維持公司文化並保持高昂戰力,是管理團隊接下來的任務之一。特別是威盛企圖在年底攻入這個市場,聯發能否坐穩一代拳王,這將是下一場指標戰役。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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