生成式 AI 的橫空出世，點燃矽谷灣區科技巨頭在新賽道上的競爭，瘋搶 AI 商機。軍火庫則是遠在太平洋另一頭的台灣，小島上掌握了全球近 6 成的先進製程產能，以及 8 成的伺服器出貨。美商想做生意，必須與台廠攜手才能前行。
「超微（AMD）的科技很不錯，值得密切關注。」人稱「AI大神」的史丹佛大學教授、Coursera創辦人吳恩達在接受《數位時代》專訪時，對超微的AI產品相當讚賞。
吳恩達同時也是Landing AI的創辦人，他透露自家的AI模型訓練就用上了超微的上一代加速器MI250，「運作地非常好。」對於常被人詬病的開發者軟體平台ROCm，他也給予正面評價，「我看到ROCm正在進步當中。不只是我，很多意見領袖也都指出，採用MI250相當容易。」
近期一次的電話財務會議上，超微執行長蘇姿丰表示，第2季以來參與AI的客戶暴增7倍，並明確指出：「第一、第二和第三的優先事項都是AI、AI、AI。」
超微針對AI所推出的新品「MI300A」及「MI300X」也受到市場關注，認為正在向輝達（NVIDIA）發起挑戰。不過，伯恩斯坦（Bernstein）分析師雷斯根（Stacy Rasgon）指出，AI這個市場夠大，雙方根本無須直接競爭。
2024新菜劍指輝達？MI300P、 MI450平價搶客
MI300A是超微首顆針對高速運算所推出的產品，結合了CPU和GPU。MI300A內採用HBM3，是一種透過堆疊DRAM製造出的先進記憶體；MI300X則是單純的AI加速器，內有高達192GB的HBM3記憶體，儲存容量甚至比2張輝達H100還多。
由於生成式AI背後需要的大語言模型（LLM）規模仍不斷擴張中，MI300X的大儲存空間有利於搶進AI模型訓練市場的產品。研調SemiAnalysis分析師帕特爾（Dylan Patel）指出，如果MI300X成功，便能成為量產的驅動來源。
不過，帕特爾指出，MI300系列實際上還有另外2項未發布產品。一是MI300C，為純粹的CPU晶片；另一個備受關注的MI300P，可視為MI300X的降規版。
跨國研調分析師指出：「超微的MI300X記憶體容量雖然很高，但成本也因此高，比較像市場宣示的作用。」意味著MI300P將會更符合客戶的考量和需求，帕特爾則認為MI300P會在2024年推出。
一名業內人士指出，超微實際上已在研發下一代AI晶片「MI450」，主打平實價格但高性能，「感覺上像犧牲毛利搶市場。」2024年底將會有更明確的動向。
另外，超微CPU和GPU間的互聯（interconnect）技術尚未到位。一名美系半導體高層指出，超微當前AI晶片內的資料轉移必須和博通（Broadcom）合夥。外媒《Wccftech》指出，超微將在MI450採用新自有互聯技術「XSwitch」，若消息為真，屆時有機會與輝達NVLink較勁。
4組AI模型可「齊跑」！Ryzen策略驚豔吳恩達
超微還有一項獨有特色，那就是基於賽靈思（Xilinx）FPGA技術所推出的「XDNA」晶片架構。FPGA是一種可以更改設計的晶片，超微基於此特性，開發出AI引擎架構XDNA，能同時處理4個AI模型。官網顯示，超微從2023年推出的筆電處理器Ryzen開始，將AI引擎整合進多個產品，提出「Ryzen AI」的概念。
這意味著，超微的AI策略不只停留在需要大算力的AI訓練，對於邊緣裝置同樣掌握。以工作筆電為例，使用者在進行視訊會議的同時，開啟自動會議記錄和隱私保護等軟體，過去要2顆GPU，因為1顆GPU只能運行1個AI模型，但有了Ryzen AI，就可以只用1顆處理器解決。
這讓AI的部署能從雲端一直延伸到終端電腦，目前超微已經與微軟（Microsoft）在Ryzen AI上進行深度合作。吳恩達也相當讚賞這一項策略，「XDNA很酷，因為它可以同時執行多個AI模型，是令人興奮的科技。」
相比輝達，超微在市值和市占率都是距離很遠的老二，但在技術和產品線的距離沒這麼遠。老二挑戰老大終而超越，始終是商場的熱門話題，而AI產業接下來的發展，將讓故事劇情更有看點。
盤點超微戰略
戰略1：儲存力
最新AI加速器採先進記憶體技術，含超大儲存空間，宣告加入AI大戰
戰略2：高CP值
主打高性能、高CP值產品，拓展客群，提供客戶第二供應來源
戰略3：拓展戰線
活用併購賽靈思後所獲的FPGA技術力，布局AI邊緣運算
超微
成立： 1969年
董事長： 蘇姿丰
AI關鍵技術： AI加速器、FPGA技術
責任編輯：蘇祐萱、謝宗穎
