華碩、宏碁都要推「碳中和」筆電!華碩CEO親揭「千家供應鏈減碳」大考驗,怎麼做?
華碩、宏碁都要推「碳中和」筆電!華碩CEO親揭「千家供應鏈減碳」大考驗,怎麼做?

台灣兩大筆電廠都要衝「碳中和」筆電!繼華碩(ASUS)推出碳中和商用筆電ExpertBook B9後,宏碁(Acer)也宣布推出Aspire Vero碳中和筆電,將遵循國際標準計算碳足跡與進行碳中和。

宏碁宣告減碳措施包括六個層面:
顏色、材質和表面塗料: 用超過60% 的回收塑料混合製成,表面不含揮發性有機化合物、油漆或添加劑,觸控板表面則採用海廢回收塑膠所製成。
零組件: 搭載最新Intel® Core™ Ultra處理器,較前幾代產品更加節能;全新Intel AI Boost整合性NPU,以極致的能源效率驅動AI所需功能。
包裝: 將生產過程中產生的廢棄物回收再用,並使用100% 可回收包裝減少碳足跡。藉由設計,讓經過FSC認證的100% 再生紙盒能輕鬆利用於多變用途。
運輸物流: 與物流供應商合作,於多條航線上採用生質燃料方案,以減少標準海運貨櫃的排放。
使用階段: AcerSense™電池管理軟體聚焦於能源效率,提供四種效能模式:「節能+」、「節能」、「平衡」和「效能」。
回收與維修: 機身採用標準規格螺絲,可輕鬆拆卸、維修、升級或回收。

宏碁表示,實施上述減少碳排的努力後,將使用高品質碳權實現碳中和。至於更多Acer Aspire Vero 16細節,宏碁將於明年1月在拉斯維加斯CES中公布。

華碩是國內第一個提供筆電碳抵換服務的業者,更喊出2024年要擴大到所有商用產品線。他們怎麼做?

你知道一台14吋筆電的平均碳排有多少嗎?答案是400公斤。但如果透過提高能源使用效率,導入可回收金屬與再生塑膠等作為,可將碳排降至220公斤,但這樣還不夠,全球第5大筆電品牌華碩(ASUS),率先在今年推出首款碳中和商用筆電ExpertBook B9,其透過碳權抵消產品使用生命周期的碳排量,做到不額外增加大氣中的碳排量。

華碩預計在第4季針對商用客戶正式推出碳合作夥伴服務(Carbon Partner Services),作為國內第一個提供筆電碳抵換服務的業者,華碩執行長胡書賓、永續長吳澤欣接受《數位時代》專訪,揭開華碩如何透過自家筆電產品,協助客戶面對碳排的挑戰。

自研、供應商雙管齊下,減瘦碳足跡

一台筆電生產製造使用的零組件眾多,合作的供應商多達上千家,台灣身為資通訊王國,供應鏈所面對的減碳壓力不容小覷。

以這台碳中和筆電B9來說,華碩需要撰寫一份減量計畫來申請國際通行的碳中和標準PAS 2060。例如外殼使用環保的鎂鋁合金、包材使用永續森林認證(FSC)的紙漿,在產品能源效率更優於美國能源之星(Energy Star)的標準66%,透過自身研發能力結合供應鏈夥伴,共同降低產品碳足跡,「針對現行技術還沒辦法克服的部分,才使用碳權來抵換,以避免漂綠的質疑,」吳澤欣強調。

華碩 ASUS
華碩在今年推出首款碳中和商用筆電ExpertBook B9,其透過碳權抵消產品使用生命周期的碳排量。
圖/ 攝影蔡仁譯

從華碩溫室氣體排放來源分析,售出產品使用占51.42%、採購產品與服務占42.16%。換言之,產品、供應鏈是華碩主要的碳排來源。

尤其輔導供應商減碳是大工程,華碩將上千家供應商,依據排放量多寡、碳管理能力進行分級,其中針對印刷電路板(PCB)、機構件等排放量高、碳管理弱的供應商提供協助,包含取得ISO 14064溫室氣體盤查認證、設定符合科學基礎減量目標(Science based target, SBT),這些須輔導的供應商就占華碩整體供應鏈碳排達36%,是華碩下一步減碳的重點。

3標準篩可靠碳權,嚴審外加性

雖然筆電碳抵換服務與相關收費方案要等到第4季才會正式公布,目前華碩初步規畫2種碳抵換方案,第1種,搖籃到搖籃(Cradle to Cradle),涵蓋整個產品生命周期,從原料開採到廢棄回收處理的碳抵換;第2種,搖籃到大門(Cradle to Gate),指從原料開採到交付企業手中的碳抵換服務,未包含產品使用的碳排計算,主要是有些客戶本身也做了減碳努力,像是使用再生能源電力,該方案可避免重複計算的問題。

在採購碳權上,華碩以「高品質碳權」為主,吳澤欣表示,目前碳權在市場上相當不透明,價格落差大,所以很擔心採購碳權變成是一種漂綠的行為。

華碩 ASUS
華碩透露,在推出筆電碳抵換服務前,前線業務多次反映企業客戶對低碳筆電產品的需求。左起為華碩永續長吳澤欣、華碩執行長胡書賓。
圖/ 攝影蔡仁譯

因此華碩在採購碳權上設定3大原則,第1,採購自然移除的森林碳權,以植樹造林為主,且不接受國際間容易引發爭議的減少毀林專案(Reducing Emissions from Deforestation and forest Degradation,REDD),例如從事森林保育、避免森林砍伐等較難量化減碳效益。第2,不接受2013年前的舊碳權,採購年分較新的碳權,避免買到低品質碳權。第3,選具備永續發展效益的碳權,除了減碳,還能夠對人文、生態、保障工作機會等作出貢獻。

吳澤欣提到,華碩內部有碳信用採購專案評估表,每次在評估碳權時會先看該專案申請註冊的管理人員是誰、該碳權是否具備外加性,以及有無經過第三方查證,逐一檢視後才會進行採購。目前華碩主要購買國際流通性較高的碳驗證標準(Verified Carbon Standard, VCS)核發的碳權。

由於華碩初步針對商用筆電推出碳抵換服務,胡書賓指出,「目前主要來自海外客戶的需求,特別是北歐客戶,在採購時就明確要求低碳筆電。」

值得注意,今年3月歐盟委員會通過「綠色聲明指令」(Green Claims Directive)草案,擬修法規範企業如何說明綠色產品內容。雖然指令未禁止使用碳抵換,但要求企業清楚揭露碳抵換資訊,哪部分屬於公司自身減碳,哪部分依賴碳抵換,且對碳抵換的計算正確性都有要求,接下來台廠外銷歐洲需留意。

華碩碳抵換服務先從筆電B9、桌機D9兩支產品開始,2024年擴大到所有商用產品線(含筆電、桌機、Chromebook、All-in-One機種)。雖然目前商用產品占華碩整體營收比重還不到10%、外部市占率也不到5%。胡書賓信心喊話,透過新服務的加值,挑戰明年商用營收占比突破10%。

延伸閱讀:直擊華碩百人AI部隊!科技老將秘密操刀,這群人肩負什麼任務?

責任編輯:蘇柔瑋

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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