【觀點】解密「網路效應」神話!掌握它就能打敗競爭對手?頂級創投a16z合夥人怎麼看?
【觀點】解密「網路效應」神話!掌握它就能打敗競爭對手?頂級創投a16z合夥人怎麼看?

在談論商業模式、創新以及競爭的文章中,總是可以看到「網路效應」的神話。之所以稱之為神話,是因為許多描述都過於簡化,例如:「為什麼 A 公司能打敗巨頭?因為它有網路效應。」比過於簡化的神話還讓人摸不著頭緒的是曖昧不明的定義。任何生意都可以發展出網路效應嗎?網路生意就必然具有網路效應(的潛力)嗎?

矽谷知名創投 Andreessen Horowitz (a16z)的普通合夥人 Andrew Chen 是網路上最常談網路效應的人之一,而他在《網路效應》(The Cold Start Problem)一書中則首次系統化地探討此一重要概念。

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矽谷知名創投 Andreessen Horowitz (a16z)的普通合夥人 Andrew Chen。

3股核心之力,築起競爭優勢「護城河」

網路效應中最難被清楚講明的是「網路」。廣義而言,網路指的是由2個以上的節點為了共享、交換、交易資源而連結起來的一個系統。

具有網路性質的產品或服務,必然具有以上特性。電商平台具有網路性質,因為賣家與買家透過它進行連結;社群平台具有網路性質,因為用戶與用戶透過它進行連結。網路性質並不局限於軟體服務,例如信用卡發卡組織本身也具有網路性質。

網路效應的「效應」也相對難被講明。Andrew Chen 認為效應指的是 當網路愈大,居中提供連結的產品就愈有價值,具體表現在更有效的「獲取」用戶、提升用戶的「參與」,以及從網路獲得的「經濟」效果愈佳。

無怪乎如今每一家公司都希望自己擁有網路效應(如同每一家公司都希望自己夠創新),因為獲取、參與、經濟都與「競爭」有關。為了贏下市場、甚至殲滅競爭對手,勢必需要掌握具槓桿性質的網路效應。

網路效應是個漫長且分階段的動態過程,每個階段都有可能失敗,且隨著網路規模愈大,失敗的代價也愈大。這個過程可分成5個階段: 冷啟動(cold start)、引爆點(tipping point)、逃逸速度(escape velocity)、撞上天花板(the ceiling)、護城河(the moat)。

網路效應被許多商業著作頌揚的一個特點為「護城河」。護城河一詞的廣泛使用源自巴菲特自 1986 年以來的致股東信,指一家公司具有抵禦競爭對手的特殊優勢。進入逃逸速度階段的網路型公司通常可借助以下3股力量來抵禦競爭對手。

第1是獲取的力量。網路型公司要提升自己的價值,就得擴大自己的網路(獲取愈多用戶)。相較一般公司,具有網路的公司可更有效地獲取用戶。

第2是參與的力量。網路的價值不只表現在數量,更表現在品質,後者的具體指標通常是用戶的留存與參與。用戶只有持續留在網路中、且持續透過公司提供的產品或服務與其他用戶互動,才能替整個網路帶來更高的價值。更有價值的網路不僅有助於獲取、提高用戶的轉移成本,也有助於公司變現。

第3是經濟的力量。網路型公司可從網路中獲得實質的經濟回報。回報的形式不僅只是比傳統公司低的用戶獲取成本,還有因為用戶的轉移成本較高而可對他索取溢價,以及因為網路本身提供的韌性而可承擔財務槓桿(例如信貸)的潛在風險。

獲取、參與以及經濟這3股力量是網路「效應」的核心,也是人們普遍歌頌網路效應、稱其具有護城河效果的主要原因。這3股力量不分前後順序,而是交互運作。例如,更深的用戶參與有助於用戶獲取,而有效的用戶獲取則有助於商業模式的運作。

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圖/ Pixabay

就怕雷聲大雨點小、被利基市場反噬

然而,綜合全書以及自己的親身經驗與觀察,我認為網路效應作為護城河的優勢並沒有許多人想的如此強大,原因有3。

第1,不一定每個網路都是扎實的,有些只是外強中乾。因此經常看到大張旗鼓但最後失敗(或接近失敗)的案例,包括 Wimdu、Google+,以及仍在努力中的 Threads。

第2,一個網路當中有容易經營的一面(通常是消費者),也有困難的一面(通常是生產者)。大部分成功的網路型公司都是將精力花費在經營困難的一面,例如電商平台找商家、叫車平台找司機、創作平台找創作者。然而,一個令人痛苦的現象就是網路不一定具有綁住生產者的引力,因為生產者往往趨於專業化、直到跳脫網路。

第3,所有公司都會面臨生命周期難題,當公司愈成熟、追求的成長目標愈大時,自然會對利基市場視而不見。利基市場是所有新創發展網路的最佳起點,我們也一再看到新創如何透過分拆巨頭疏於防守的領域成為佼佼者,甚至反過頭來擊敗巨頭。大多時候,網路規模與其效應無法逆轉這種公司發展的慣性。

上述現象在被軟體吞噬的世界中又更加顯著了,因為產品功能非常容易模仿,開發者取得數據並據此迭代的節奏也更快,這些都讓坐擁巨大網路的成熟公司面臨更多挑戰。

有趣的是,有時成熟公司應對挑戰的方式是擴大防守範圍,這反而會降低創新與執行效率,防守效果更差。此外,過去成熟公司擅長透過併購來防守或進攻,近年執行這項策略的成本不僅更高,效率也更差了。

責任編輯:蘇柔瑋

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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