半導體設備商天虹科技於12日掛牌上市，上市首日股價一度突破200元，漲幅逾7成。天虹是國內少數打進半導體前段製程的設備商，董事長黃見駱指出，預期明年成長動能最大的將會是來自第三類半導體的設備出貨，將佔2023年的訂單6到7成，來自中國的需求會是最大動能。
當前天虹科技業務分為兩項，分別為零組件維修以及自製設備。黃見駱表示，目前零組件維修業績佔比略高於自製設備，零備件占比稍高一些，但明年設備比重可能會過半。
天虹科技是誰？為何能從歐美廠手中搶走客戶？
天虹科技創辦人羅偉瑞、執行長易錦良和黃見駱皆曾任職於美商應材（Applied Materials），六年前天虹開始發展半導體設備，如今在PVD（氣相沉積），和前段設備ALD（鍍膜設備）兩項設備上擁有自製能力。
半導體製程約略分成微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化，這些可以在晶片上做出「電路」的流程加起來統稱為前段製程。過去由於前段設備多由歐美大廠把持，早早就先通過半導體廠的驗證，半導體廠基於良率也不會輕易更換供應商，因此歐美廠商盤據已久。
但隨著第三類半導體、Micro LED、Mini LED、矽光子和先進封裝等技術興起之後，台灣本土設備也多了很多新的機會，天虹就是國內少數打入半導體前段製程的設備商。不僅如此，易錦良表示，在特殊製程上，廠商有時有額外的需求天虹也可以滿足，包含降低成本和機台效能表現。
除了硬體實力堅強，天虹還有另一項特色在於軟體架構的開發。易錦良分享，他從過去的經驗了解到軟體的來回修改，是設備商開發時的痛點之一。因此天虹設備所搭配的相關軟體都是由天虹自己開發，透過這個方式可以快速做到客製化，對客戶來說是強烈誘因。
2024產能加倍！天虹還瞄準矽光子、先進封裝
除了第三類半導體，易錦良預期至2024、2025年時，矽製程為主的邏輯IC營收將會開始有所斬獲。事實上，在先進封裝領域已供應包含蝕刻、PVD和量測等製程的部分零件，客戶為國內指標半導大廠，預期將來自製設備部分也會跟上，只要與先進封裝相關的台廠，都是潛在客戶。
黃見駱透露，天虹實際上也已經在矽光子、先進封裝等各種領域和客戶緊密共同開發當中，未來幾年還會陸續出貨。
至今為止天虹出貨量約70台，「大約有一半以上是在驗證當中。」黃見駱表示，天虹現在的產能一年大約是30台，明年則會擴充至60台，具體的出貨量將視客戶的導入速度而定。
責任編輯：林美欣
