汐止大火燒出e化啟示錄
汐止大火燒出e化啟示錄
2001.06.01 | 科技

母親節前夕的一把烈火,汐止東方科學園區損失慘重。火災後廠商的有形損失是新台幣300億,但無形資產的灰飛煙滅,卻是園區廠商難以估算,甚至無可估算的痛。
根據美國明尼蘇達大學統計,美國帝國大廈大火後,慘遭大火吞噬的企業,1年內有25%面臨倒閉,7年之後仍舊能正常營運的公司只剩下7%。這些企業面臨的問題,不僅是有形資產銷毀,而無形資產的損失,才是它們最深切的打擊。
進入知識經濟時代,無形資產的價值,往往大於有形資產,從賣知識賺錢的軟體公司老闆──微軟比爾蓋茲的身價就可一探究竟,他早已蟬聯全球首富多年。
從美國權威調查機構Forrest Research的2000年調查數據也發現,思科(Cisco)、英特爾(Intel)、雅虎(YAHOO!)、亞馬遜(Amazon.com)等e化程度甚深的企業,網路只要停擺一天,思科就會付出3000萬美元、英特爾為3300萬美元、雅虎160萬美元、亞馬遜則會有450萬美元等損失。而且無形資產消失對企業造成的影響是持續累積的。
汐止的一把火,其實也透露出這樣的訊息,由數位聯合代管主機的新浪網就悲觀地認為,雖然大火並沒有將價值9000萬的主機燒毀,不過停電之後機器停擺,服務也跟著暫停,恐怕有一半的網友都會流失,只要服務停擺時間越久,損失也就越多。悲慘的處境跟辦公室設備全毀的公司相比,其實相差無幾,甚至會更糟,因為硬體損失有保險理賠,網路資料的流失,卻求償無門。

**有「備」無患?!

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大火消息傳出,外界目光焦點幾乎都集中在宏碁總部大樓;還有眾家小「碁」公司的損傷。建碁總經理蔡溫喜指出,身為小「碁」一員,比起大樓裡其他鄰居,損失不算大,至少重要資料平時都有備份,火災當天也透過網路將未備份的資料,及時拉回龍潭工廠的主機。
可是,大樓裡其他中小企業就不像建碁一樣幸運,蔡溫喜指出,就算其他人想透過網路把資料拉出,臨時也找不到其他備源,不像建碁還有龍潭廠區,能夠及時救援。
當企業逐步e化,不論公文往來、客戶資料、訂單處理,其實都在電腦上完成,企業慢慢了解到資料備份的重要,然而大部份中小企業卻將資料備份在磁片裡,磁片卻擺在電腦旁,就像這次大火,很多辦公室付之一炬,當然平時備份的資料,也被火苗吞噬。
從香港飛來台灣,拿著一疊厚厚的汐止大火報導,EMC亞太區業務經理杜國強指著說,大火前一天,才跟客戶討論企業資料遠端備份的重要,沒想到台灣就燒出問題。其實,資料遠端備份的觀念在國外,已行之多年,這對e化剛起步的台灣,才逐漸萌芽。
杜國強也強調備份的迫切與重要性,「資料一旦毀損,就沒有挽救的餘地。」

**三種方式 加「備」安心

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對大企業而言,遠端資料的備份,大可以自行設置網路資料儲存中心。至於中小企業,則可外包給網路資料儲存公司(IDC, Internet Data Center)。個人部份的業務資料,以行動辦公室的概念,運用筆記型電腦等工具來備份是最經濟的。
建碁總經理蔡溫喜就說,「行動辦公室幫了不少忙」。建碁業務人員或工程師,都配有筆記型電腦,有大半的業務資料都放在筆記型電腦裡,大火來襲,所有人的電腦幾乎都在身上,不僅資料沒有受損,每個人在家裡開啟電腦,還及時將公司主機裡的資料搶救出來。
個人業務資料固然要靠好習慣來做備份,但企業設置資料中心或外包給IDC就需審慎計議。因為公司自行設置網路資料儲存中心的成本,從二、三千萬到上億元不等,這並非一般中小企業所能負擔。中小企業可能採取外包給網路資料儲存公司較合乎成本效益。
然而,台灣IDC還在學步階段,一位儲存設備硬體廠商就指出,台灣IDC能不能存活下來都還是個問題,包括收費機制、安全措施等等,都還沒得到解決。現階段中小企業如果要找IDC協助,時機似乎尚未成熟。
汐止一把火,燒出了企業e化的痛,究竟e化之後,該如何保護無形資產,將是企業e化的新課題。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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