臻鼎：今年景氣像大病初癒！摺疊機、AI、車用三大關鍵拚雙位數成長|數位時代 BusinessNext

「今年景氣像大病初癒」！臻鼎拚雙位數成長：摺疊機、AI、車用成爆發關鍵字

臻鼎科技董事長沈慶芳表示，2023年受到全球消費性電子需求不振影響，但低谷已過，2025年會是AI服務的爆發年，ABF和高密度聯階技術HDI是重點項目

臻鼎2025大爆發？關注3大重點：AI、折疊型手機、車用

AI當然也是關鍵字，沈慶芳說，「未來AI PC的布局，最主要就是RPCB（硬板）到HDI，我們的強項就是這個，相關的應用未來會很大，是跟客戶的合作重點，也是臻鼎未來的成長動能。」

臻鼎旗下有4大產品線，分別為軟板、IC載板、HDI（高密度連接板）與多層印刷電路板，是消費性電子、車用、伺服器等產品的重要關鍵。

臻鼎營運長李定轉表示，隨著全球智慧手機的回暖，整體市場預期2024會有小幅回暖，AI議題持續發酵，加上各家新品蓄勢待發，手機相關產品預計明後年會有大幅度的成長。其中，他也預期折疊型手機的後勢看好，「臻鼎是摺疊手機零件的重要的供應商，2024預估摺疊手機銷量年增率會有11%左右，主流摺疊機的客戶都是臻鼎的顧客。摺疊手機使用了許多高階軟版，毛利率也相對較高，因此未來摺疊機的市場也是臻鼎手機相關應用的成長動力。」

有法人詢問，鴻海AI營收達1兆元，臻鼎是否會得到硬版潛在的商機？李定轉表示，臻鼎一定會拿到這部分，但到底會拿到多少，「只能說比例不會太低。」

而談論到是否會跟進鴻海與裕隆共創鴻華公司的車用商機，沈慶芳表示，未來不排除有這樣的規劃。臻鼎在車用載板的部分，隨著駕駛輔助系統（ADAS）、車用電池、自駕網域控制相關的高階車用載板持續出貨。

同時AI伺服器核心主板也通過客戶認證，臻鼎預期未來5年車載與伺服器相關營收之年複合成長率都將達雙位數。李定轉表示，車載是這幾年發展的重點，未來車用晶片載板也會陸續上市，並且持續取得車載系統的認證，「2025年會有跳躍式的進展。」

臻鼎全球化布局：泰國廠下半年量產

沈慶芳表示，臻鼎仍積極規劃全球化生產布局，今年下半年預計高雄高階軟板與先進模組新廠將正式投入生產，同時泰國巴真府新廠已於去年12月動土，目前依照規劃進度正全力進行基礎建設，目標仍維持在今年上半年試產、下半年開始小量產。

目前印度投資主要是軟版的後段，未來會依客戶需求與合作狀況調整規模。至於其他產品線，印度最大的問題就是因為供電的不穩定，對製造的影響會非常大，因此前段製造的廠房會以泰國為主。

此外，因應地緣政治的「China for China」（中國本地廠供應中國市場），臻鼎一直在中國有所投入，沈慶芳表示，完全可以應對國際客戶的需求。

責任編輯：林美欣

打造AI無法取代的人才力，聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

AI新世代浪潮，兼具軟實⼒與硬實⼒的「T型⼈才」已躍升為企業⼈才培訓焦點。看聯發科技攜⼿ Hahow 推出的「SPARK 實習⽣跨域軟實⼒學習計畫」。

在AI新世代浪潮下，兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例，正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進，正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉，企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中，擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰，相反的，具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例，雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎，但往往在進入職場後，因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱，面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力，聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」，將工程師的個人效能訓練藍圖，提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略，打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環，全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信，每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力，只要能匯聚多元能力，即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計：6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐；而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力：問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑，結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業，同時搭配實體知識萃取工作坊，形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能，並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說，線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具，並在為期兩個月的實習中，透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告，系統化強化關鍵軟實力，讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說：「能進入同一間公司，代表大家的硬實力相差不大，真正決定我們能否做對事情、把事情做好，是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理，建議從大學三年級開始培養，並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說：「在學校，教授指派任務通常有明確的評分指標，但在實習時，主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間，為確保彼此有共識，我的作法是主動思考任務的目的，以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯，在與主管進行口頭報告時，則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通，持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語，但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示，有效的溝通應該要跳脫技術本位，站在對方角度，說出讓目標聽眾共鳴的話，才能推進合作。「透過這次實習，我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力，以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達，就算面對全新的領域，也能快速盤點重點，並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%；而在實習階段，儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務，平均完課率仍高達 87%，並獲得大量正面回饋。許多實習生分享：「無論未來職涯選擇何種方向，這段期間累積的軟實力，都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標，支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育，積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合，以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標：首先建立創新與成長心態；其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作；最後，培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示：「實習期間，我必須同時處理三個專案，時間被各種會議切割得十分零碎，參加每場會議前，我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度，改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後，只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況，執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為：「軟實力之所以重要，不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度，更關鍵的是，隨著這些能力不斷累積，將更有勇氣面對挫折與挑戰，不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言，聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作，不僅著眼於短期彌補能力缺口，更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力，學用落差得以有效縮減，人才成長曲線隨之加速，產業也能在新世代人才的驅動下持續創新，形成良性循環，進一步鞏固組織的核心競爭力。