PCB大廠臻鼎科技（以下簡稱臻鼎）3月12日召開法說會，公布2023年營運狀況，去年營收新台幣1,513.98億元，稅後淨利94.32億元，歸屬母公司淨利為61.89億元，年減56.41%，每股盈餘為6.55元。
臻鼎營收自2017年以來首度下滑，但臻鼎董事長沈慶芳表示，2023年的低谷已過，未來會像「大病初癒」一樣，「會比之前健康，但不會馬上就好。」臻鼎預期消費性電子將會溫和復甦，且IC載板、伺服器和車載營收目標是雙位數成長。
臻鼎2025大爆發？關注3大重點：AI、折疊型手機、車用
AI當然也是關鍵字，沈慶芳說，「未來AI PC的布局，最主要就是RPCB（硬板）到HDI，我們的強項就是這個，相關的應用未來會很大，是跟客戶的合作重點，也是臻鼎未來的成長動能。」
臻鼎旗下有4大產品線，分別為軟板、IC載板、HDI（高密度連接板）與多層印刷電路板，是消費性電子、車用、伺服器等產品的重要關鍵。
臻鼎營運長李定轉表示，隨著全球智慧手機的回暖，整體市場預期2024會有小幅回暖，AI議題持續發酵，加上各家新品蓄勢待發，手機相關產品預計明後年會有大幅度的成長。其中，他也預期折疊型手機的後勢看好，「臻鼎是摺疊手機零件的重要的供應商，2024預估摺疊手機銷量年增率會有11%左右，主流摺疊機的客戶都是臻鼎的顧客。摺疊手機使用了許多高階軟版，毛利率也相對較高，因此未來摺疊機的市場也是臻鼎手機相關應用的成長動力。」
有法人詢問，鴻海AI營收達1兆元，臻鼎是否會得到硬版潛在的商機？李定轉表示，臻鼎一定會拿到這部分，但到底會拿到多少，「只能說比例不會太低。」
而談論到是否會跟進鴻海與裕隆共創鴻華公司的車用商機，沈慶芳表示，未來不排除有這樣的規劃。臻鼎在車用載板的部分，隨著駕駛輔助系統（ADAS）、車用電池、自駕網域控制相關的高階車用載板持續出貨。
同時AI伺服器核心主板也通過客戶認證，臻鼎預期未來5年車載與伺服器相關營收之年複合成長率都將達雙位數。李定轉表示，車載是這幾年發展的重點，未來車用晶片載板也會陸續上市，並且持續取得車載系統的認證，「2025年會有跳躍式的進展。」
臻鼎全球化布局：泰國廠下半年量產
沈慶芳表示，臻鼎仍積極規劃全球化生產布局，今年下半年預計高雄高階軟板與先進模組新廠將正式投入生產，同時泰國巴真府新廠已於去年12月動土，目前依照規劃進度正全力進行基礎建設，目標仍維持在今年上半年試產、下半年開始小量產。
目前印度投資主要是軟版的後段，未來會依客戶需求與合作狀況調整規模。至於其他產品線，印度最大的問題就是因為供電的不穩定，對製造的影響會非常大，因此前段製造的廠房會以泰國為主。
此外，因應地緣政治的「China for China」（中國本地廠供應中國市場），臻鼎一直在中國有所投入，沈慶芳表示，完全可以應對國際客戶的需求。
責任編輯：林美欣
