欣興法說|上半年保守展望,外界緊盯輝達B100訂單何時出貨?
欣興法說|上半年保守展望,外界緊盯輝達B100訂單何時出貨?

IC載板大廠欣興電子26日舉行法說會,由於外界盛傳欣興獲得AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)B100晶片的訂單,也成法說會最被關心的話題。

雖然欣興資深副總經理鍾明峰輕輕帶過,卻語帶玄機:「 (欣興)與全球半導體領導廠商、雲端服務以及系統商有密切合作,對於其所推出的產品也是欣興積極爭取的項目。掌握度也很高,預計下半年到明年都有營收貢獻。

且毫不意外的,AI也成為欣興成長的關鍵。

欣興法說重點一:明年上半年仍保守預估,期望優化產品組合增加毛利率

欣興為印刷電路板製造及銷售廠商,產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。產品主要應用在電腦、通訊以及消費性電子產品,以及汽車產業,其中不乏國際知名品牌。

欣興2023年第4季的營收約為新台幣257億元,較上季營收減少3.2%;毛利為45.08億元,較上季減少14%,鍾明峰表示,毛利率下降的主要原因為匯率升值,產品組合改變也是影響因素之一。

2023年第四季營收比重為IC基板62%、HDI板23%、PCB 12%、軟板2%、其他1%;產品應用比重為電腦55%、通訊26%、消費性電子產品及其他14%、汽車5%。

而欣興2023年全年營收為1,040億元,相較2022年的1,405億元有不小的落差。

甚至展望2024年,鍾明峰也略帶保守地表示,總體經濟景氣尚不明朗,無明顯復甦跡象,訂單能見度相對有限,「上半年還是保守預估。不過現在也針對各項成本節約以及優化產品組合,加速新產品認證和量產的時間來因應。隨著下半年出貨增加以及降低成本,再加上新產品的機會,希望可以減少對毛利的影響進而提高毛利率。」

不過,AI成為欣興最值得關注的關鍵字。

欣興法說重點二:AI產品有望帶動PCB、載板需求

欣興提到,AI相關產品是未來公司的主要動能,在AI產品的帶動下,欣興也能夠受惠,整體下半年產業普遍預期會優於上半年,全年展望還須觀察庫存以及整體經濟環境,通膨和中國經濟等不確定因素的影響。

整體趨勢可以分為兩個部分:

PCB事業部方面,過去在消費型電子產品比重高,產業淡旺季明顯,所以陸續布局新產品來平衡工廠的產能需求,今年在AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星跟電動車的產品帶動下,預估PCB事業部在年營收有機會成長20%以上。

載板事業部的主要觀察為AI產品的需求旺盛。HPC(高速運算)、智慧型手機、車用電子等需求都有持平與逐步回升的表現。高階記憶體模組,未來有機會增加收益。

鐘明峰表示,隨著AI應用越趨廣泛,也會積極觀察未來AI電腦和AI手機是否會帶動下一波的訂單需求,以及整體先進封裝產能如果能持續開出,對載版需求也會隨之提升,營收會因此受惠。

欣興電子人才招募攤位照.jpg
欣興電子人才招募攤位。

欣興法說重點三:泰國廠預計在2025年試產

在資本支出部分,欣興今年的資本支出從173億元調升到242億元,增加的69億元,預計投資在3個部分:光復廠、PCB製程的優化,以及對於泰國廠的投資。

外界也關心欣興光復廠以及泰國廠2座新廠的運行狀況,鐘明峰表示,光復廠在今年上半年裝機試產中,為配合客戶合作規劃做投資,第二階段設備投資在今年進行,預計今年下半年開始運轉,目前也跟主要客戶談定認證計畫,將在2025年放量生產。

而泰國廠建廠進度,預計今年底完工,2025年上半年試產,第三季開始認證,並可開始貢獻些許營收,初期產品以模組跟遊戲機為主。

責任編輯:林美欣

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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