IC載板大廠欣興電子26日舉行法說會，由於外界盛傳欣興獲得AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）B100晶片的訂單，也成法說會最被關心的話題。
雖然欣興資深副總經理鍾明峰輕輕帶過，卻語帶玄機：「 （欣興）與全球半導體領導廠商、雲端服務以及系統商有密切合作，對於其所推出的產品也是欣興積極爭取的項目。掌握度也很高，預計下半年到明年都有營收貢獻。 」
且毫不意外的，AI也成為欣興成長的關鍵。
欣興法說重點一：明年上半年仍保守預估，期望優化產品組合增加毛利率
欣興為印刷電路板製造及銷售廠商，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。產品主要應用在電腦、通訊以及消費性電子產品，以及汽車產業，其中不乏國際知名品牌。
欣興2023年第4季的營收約為新台幣257億元，較上季營收減少3.2%；毛利為45.08億元，較上季減少14%，鍾明峰表示，毛利率下降的主要原因為匯率升值，產品組合改變也是影響因素之一。
2023年第四季營收比重為IC基板62%、HDI板23%、PCB 12%、軟板2%、其他1%；產品應用比重為電腦55%、通訊26%、消費性電子產品及其他14%、汽車5%。
而欣興2023年全年營收為1,040億元，相較2022年的1,405億元有不小的落差。
甚至展望2024年，鍾明峰也略帶保守地表示，總體經濟景氣尚不明朗，無明顯復甦跡象，訂單能見度相對有限，「上半年還是保守預估。不過現在也針對各項成本節約以及優化產品組合，加速新產品認證和量產的時間來因應。隨著下半年出貨增加以及降低成本，再加上新產品的機會，希望可以減少對毛利的影響進而提高毛利率。」
不過，AI成為欣興最值得關注的關鍵字。
欣興法說重點二：AI產品有望帶動PCB、載板需求
欣興提到，AI相關產品是未來公司的主要動能，在AI產品的帶動下，欣興也能夠受惠，整體下半年產業普遍預期會優於上半年，全年展望還須觀察庫存以及整體經濟環境，通膨和中國經濟等不確定因素的影響。
整體趨勢可以分為兩個部分：
PCB事業部方面，過去在消費型電子產品比重高，產業淡旺季明顯，所以陸續布局新產品來平衡工廠的產能需求，今年在AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星跟電動車的產品帶動下，預估PCB事業部在年營收有機會成長20%以上。
載板事業部的主要觀察為AI產品的需求旺盛。HPC（高速運算）、智慧型手機、車用電子等需求都有持平與逐步回升的表現。高階記憶體模組，未來有機會增加收益。
鐘明峰表示，隨著AI應用越趨廣泛，也會積極觀察未來AI電腦和AI手機是否會帶動下一波的訂單需求，以及整體先進封裝產能如果能持續開出，對載版需求也會隨之提升，營收會因此受惠。
欣興法說重點三：泰國廠預計在2025年試產
在資本支出部分，欣興今年的資本支出從173億元調升到242億元，增加的69億元，預計投資在3個部分：光復廠、PCB製程的優化，以及對於泰國廠的投資。
外界也關心欣興光復廠以及泰國廠2座新廠的運行狀況，鐘明峰表示，光復廠在今年上半年裝機試產中，為配合客戶合作規劃做投資，第二階段設備投資在今年進行，預計今年下半年開始運轉，目前也跟主要客戶談定認證計畫，將在2025年放量生產。
而泰國廠建廠進度，預計今年底完工，2025年上半年試產，第三季開始認證，並可開始貢獻些許營收，初期產品以模組跟遊戲機為主。
責任編輯：林美欣
