3年內成為LCD業第一名
3年內成為LCD業第一名
2001.05.01 |

整個明碁電通集團今年的營收,有機會挑戰1000億新台幣的關卡,在這轉折時刻,李焜耀看到了機會,也發現了瓶頸,達碁與聯友的合併,正是他走上世界舞台的第一步。剛從蘇州歸來的李焜耀,在明碁內湖新大樓上樑典禮之前,談著他的觀察、他的夢想。

Q:你怎麼看這2年台灣併購的風潮?
A:企業發展到一定程度,一定要做最有利的組合,什麼是有利的組合,就是對股東、員工及客戶達到三贏的局面。
過去大家看到的都是自己要長大,但一路長上來會面臨世界競爭力的問題,前一陣子台灣也許可以這樣長,但講到世界級競爭力,就變成要跟世界級的對手競爭,也就是全球化的壓力與架構,企業要想的是怎樣追求一個最有競爭力的組合,像是透過併購安排或是企業資源的重組,企業不一定要選擇併購,有時候也可以拆分,像宏碁這次一拆為二。

Q:企業資源重組的議題其實也談了很多年了,你覺得為什麼到這一、兩年才有這麼多動作?
A:這是台灣企業規模的問題,一旦達到10億美元規模,所有企業都面臨到國際級競爭的問題。在這個過程裡面,過去企業專注的是國內競爭者,到這個程度之後,就有國際規模的壓力,企業自然會開始往外看。我們現在想的是,產業競爭的問題能不能達到世界級的競爭程度,也許是具有獨特的競爭能力,或是規模上是數一數二前幾名的,前三名或前五名要看產業本身特性,如果不能達到以上情況,大概都會有滿大的壓力。另外一個原因我想是受到資本市場的誘導,資本市場一般都給比較前面的企業較多優惠,所以就整個企業長期發展,會有比較好的幫助,資金成本比較低,所以不管企業的重組或併購,最大贏家往往都是這些投資銀行。這些投資銀行家的推波助瀾的確是一個幫助,像是融資工具的提供,或是整個市場的力度,都對併購效益有很大的影響。

Q:這一波景氣下來,許多歐美公司加速處理各企業資產,對亞洲製造商而言,似乎多了接收的機會,你怎麼看待這個可能性?
A:這一定會有機會,台灣以前比較少併購,主要還是資本市場的問題,像國巨買飛利浦,8億多美元的投資,對國巨其實是很大的的負擔,不可能完全靠借錢,很多要靠資本市場,比如說發行新股,這些財務工具的應用是不可避免的。
只不過台灣在金融這方面國際化的程度還不夠,特別像併購這件事,效率都不夠好,這會妨礙企業去做併購的動作,所以未來的可行性跟台灣資本市場的開放性很有關係,程度愈開放,類似的供給運用都很有機會。

Q:隨著併購案增加,你怎麼看投資銀行在其中的角色?他們找你們談過嗎?
A:很多啊,一天到晚來,雖然之前也有不少投資銀行跟我們接觸,不過他們建議了老半天,就是沒建議到達碁跟聯友這兩家。那時候投資銀行都會來建議我們該怎麼做,告訴我們該合併誰,建議哪些不方便多談,反正建議很多,但最後重點還是要看各企業的發展程度。

Q:既然那麼多建議案都沒出現聯友這選項,為什麼達碁最後選擇與聯友合併?
A:這個案子是很自然的結合,我們幾個高層平日就互有認識,平常就有一些合作的計畫,而且兩個都在科學園區裡面,規模也比較接近。
雖然聯友有10多年的歷史,達碁只有4年多,可是兩家的資產負債表拿出來看,資產及規模都很接近,只是說他們成立11年了,所以轉投資的事業比較多,而達碁比較單純。另外產品線的互補,資源的共享,也是大家著重的部分,所以自然而然會走在一起。

Q:目前合併的進度?
A:實際完成的時間應該可以更早,不過受限於台灣法令有3個月的債權公告期限,以確定雙方的金錢交易狀況是否都已辦理清楚,所以這是目前合併進度無法提早完成的瓶頸。5月股東會通過後,就會跟財政部提出申請,然後再進行債權公告,要公告過了之後,才能更進一步做一些事。說實在的,台灣在併購方面的法令,是有些跟不上時代,動作太慢了一點,企業有營收的壓力,動作往往比政府來得快。

Q:你怎麼看台灣、日本及韓國將來在LCD產業裡扮演的角色?
A:我覺得日本會走到利基市場,因為在下游應用領域領先全世界,有獨特的競爭力,像數位相機、任天堂,都是日本發明的,他們當然會優先採用自己的東西。光是任天堂用的面板,一年有一千多萬片的需求,這個生意沒有人搶得動,日本對「應用性」掌握力真的太強了。韓國人會比較偏向電視這種消費電子產品方向走,因此影音應用會是韓國的重點,這也是台灣比較弱的地方,他們有很強的消費電子產品品牌,像LG金星、三星,所以在下游應用也會做得不錯。
在電腦市場,台灣應該是優先的選擇,不過韓國在這邊耕耘很久,他們最大優勢是產能及設備都比較大,規模經濟會比較強,尤其他們從DRAM的教訓裡,一直相信有規模才能贏,就是大,不停建新廠,把對手嚇走,這是他們一貫的策略,相信產業垂直整合,而且績效也不錯,形成由規模經濟產生技術領先,再跟標準制定者緊密結合,產生推動市場的力量。不過達碁跟聯友合併之後,我們也有一定的競爭規模。友達的市佔率離第一名的韓國三星不到兩個百分點,我們預計三年內衝到1000億新台幣,超越三星。

Q:除了LCD以外,像手機也有很多人投入,你覺得手機製造是不是也到了該重整的地步?
A:手機情況不太一樣,一般併購最容易產生資源重整的效益,或是流程切割,像專業電子代工廠(EMS)就是這樣,自己不適合管這麼大的工廠,規模又不夠所以切出去。如果是從資源重組的角度,最容易發生在技術及資本密集的產業,因為進入障礙高,退出障礙也高,所以更有誘因造成合併。
像手機製造我覺得不太容易發生,因為進入障礙愈來愈低了,以前是很高,可是重要的不是高或低,主要是投資工廠的成本並不高,一條線大約一億多台幣就可以建起來,這對很多企業來說都不是太大的問題,而且設備的共通性也很高,現有設備要轉去做無線通訊的產品都不難,資產挪動並不困難,所以從設備的共用性及投資成本來看,都是在企業可接受的範圍。

Q:我們可以看到企業發展到某一階段後,勢必要尋求新的空間,可能透過併購或新的投資案,拉出不一樣的成長曲線,明碁當初從鍵盤和顯示器等週邊產品起家,然後到一定規模後才開始做手機和TFT-LCD,如果以廣泛的集團定義,明碁今年看起來,規模有可能超過1000億新台幣,算是又進入一個新的關卡,有沒有想過下一步要怎麼做?
A:我覺得企業到了300億新台幣是一個很大的挑戰,你要開始想怎麼樣再往上跳,跳過來就是1000億新台幣,這個關卡過了,我想最重要的還是世界級的經營能力,這個經營能力絕對不是在台灣做製造代工。台灣多數公司都還是很單純,就是把東西製造好,在外面做服務,這只是製造再延伸,單單講製造其實是最好管的,現在網路應用很好,買一個像i2的供應鏈管理軟體,很多東西很快就可以抓出來,反而是跟客戶面對的這一關最難,比如說像中國這麼大市場的經營能力。
拿聯想電腦做例子,他們掌握了終端消費者的品牌及通路,去年營業額大概是台幣1000多億,裡面產生的長期深耕效應,跟一個全球集中生產的效應,有不同的角度。
真正能深入各地的生活重心,這是最難的。我們看惠普、IBM在台灣30年,已經變成非常本土的企業,有那麼多台灣員工願意替公司賣命,而且公司也可以給這些員工很好的報酬,怎麼樣以全球化的管理,運用全球各地當地資源,變成真正全球化的公司,產生獨特競爭力,這大概是明碁集團下一步,也會是最大的挑戰。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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