從世界分工看,現在是台灣的絕佳機會
從世界分工看,現在是台灣的絕佳機會
2001.05.01 |

Q:國碁併購台灣國際標準電子土城廠的緣起?
A:過去一年多來,國碁亟思跨入通訊領域,也投入研發人力,剛好遇到阿爾卡特調整全球策略,處分製造方面的事業,因此雙方有了初步的交集。
對國碁來說,客戶關係是很重要的突破,直接承接土城廠的業務,可以在既有的客戶基礎之上發揮,阿爾卡特也承諾我們一定的訂單,縮短我們進入這個產業的時間。
對阿爾卡特而言,這樣的作法長期來看符合它專注核心事業的目標,短期上也達到穩定貨源的效果,雙方各取所需。廣義來說這是一樁M&A的案子,但其實我們不只是買賣關係,而是合作伙伴。

Q:併購過程中遇到最大的困難?
A:如何創造雙贏局面。其實這種合作關係早有先例,並不創新,但是雙方如何在取捨之間取得平衡點,並產生1+1大於2的效果,這是最困難的。我們和阿爾卡特前後談了將近一年才搞定。
我們也必須安撫土城廠的員工。許多工作近20年的資深員工,很難適應突然換東家的事實,甚至擔心國碁接手後會把他們解雇。我們不但要用誠意消除疑慮,也要鼓勵他們接受未來挑戰。
現在看起來,我覺得甚至是「三贏」,因為土城廠的員工也是贏家。我們5月買新機器,開闢2條新生產線,還要增加人手,一片活潑氣氛,員工也受到刺激。

Q:業界質疑阿爾卡特以低價搶得中華電信ADSL標案,國碁是否還有利可圖?
A:去年國碁出貨25萬台,今年預計出200萬台,我要強調,兩者經濟規模不同,生產25萬台和200萬台的成本結構也有異。只要把126.7萬門訂單做合宜調配,毛利率可以維持一樣的水平。
國碁過去在業界從來不以價格取勝,也不會犧牲利潤換取業績,但還是有很多廠商願意和我們合作,因為我們提供更多加值服務,例如高效率與高品質。

Q:國基一路走來,產品曾經有三次重大調整,過程都很順利,其中原因何在?
A:我舉個例子。國碁最早做的是筆記型電腦電源供應器模組,等客戶定義好產品,並與通路商決定上市時間,我們和客戶從談規格、做樣品、試產、量產到交貨,只要3到6個月就可以完成,而且品質沒有問題,這不是每一家業者都做得到的。
其中原因有四。一是工程師素質好,研發品管能力強;二是我們擁有專業的經營團隊,管理效率高;三是我們擁有最好的客戶,全世界Top 10筆記型電腦廠商都跟我們往來,隨時掌握產品趨勢與產業脈動。
國碁的定位一向明白清楚。我們是高附加價值的製造業者,專業的ODM廠商,不打自有品牌,也沒掛ACER的標誌,憑藉高製造效率與嚴格的成本、品質控管,和擁有通路的最佳廠商配合。
當國碁在電源供應器做出口碑,跨到筆記型電腦數據機時,廠商會願意給我們機會。通訊領域的客戶雖然和電腦產業完全不同,但因為我們過去都是服務一流大廠,多少都有不錯的credit(信用),國碁一直在這樣一個正循環裡。

Q:你對最近寬頻產業趨勢的觀察?
A:台灣大部分廠商進入這個領域的時間都不長,國碁也是去年才踏進來,但是我們對未來的看法傾向樂觀。去年全球對寬頻數據機的總需求不若預期,因為通訊大廠普遍表現較低檔,但是從世界分工的角度來看,台灣可以揮灑的空間還是很大。現在國際大廠正在調減產能,正好提供台灣廠商一個機會。
如果頻寬的問題不能解決,會限制整個電子、通訊產業的發展,後端的內容應用也會被影響,不只國碁,很多人都等著看這個產業的蓬勃成長,希望盡快促成這件事發生。

Q:國碁現階段面臨最大的挑戰是什麼?
A:內部管理。過去5年中,國碁每年以50%到100%的速度成長,在高速成長的過程中,內部的人事與管理制度需要upgrade(升級)。

Q:來自外部的競爭反而不是最大問題?
A:今年的成長大部分在計劃之中,因此業績壓力較小。生產供應面上,除了台灣的新竹與土城廠,大陸中山廠也已度過練兵階段,可以大量承接訂單,經濟規模沒問題。
財務面更是穩健。上市時市場情況好,幾次辦理增資也順利,去年年底總資產70餘億元,自有資金超過50億,負債只有20多億,大部分都是進料的貨款。如果把手上的閒置資金拿去清償,可以完全做到零負債。不景氣的時候,這樣的財務結構算是十分穩健。

Q:今年的營收比重?
A:今年和和去年差很多。去年56K數據機佔60%,電源供應器模組佔30%,寬頻產品不到5%,剩下的是手機射頻(RF)模組。
今年寬頻產品起飛,超過30%,相對壓低其他產品比重,56K數據機降到45%,電源供應器模組降到20%,手機射頻市場應該會起來,提高到5%。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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