近期矽光子受市場熱烈歡迎，為更好地整合資源，台灣科技大學異質整合係光電晶片研發中心，與財團法人光電科技工業協進會（PIDA）於4月9日宣布成立「國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)」，串連產官學研界，共同打造矽光子台灣隊。包含大立光、環球晶、致茂、鴻海、穩懋、日商駿河精機等皆到場出席。業內人士甚至透露，會員還包含了晶圓及封測龍頭大廠，顯見重視程度。
矽光子是什麼？
台灣半導體獨霸全球，但主要都還是在「電」的領域，訊號的傳輸都還是依靠晶片上的電路進行。然而到了光的時代，將改由「光子」取代大部分的電子訊號做傳遞，加上光子速度比電子快，又較不易產生熱能，可達到更好的傳輸效果。
「矽光子」則是將光、電整合後的技術，稱作CPO（Co-Packaged Optics），實際上已發展多年，直到AI爆發才搖身一變為當紅技術。主要原因，來自AI對大量資訊能快速傳輸的需求，美系大廠包含輝達（NVIDIA）、博通（Broadcomm）和英特爾（Intel）已接連投入開發。
矽光子國家隊要做什麼？為什麼鴻海、穩懋等大咖都加入？
會員之一的日商駿河精機亞太暨台灣區總經理吳堂榮下出註解：「我們是在幫台灣的代工和封測產業找生意。」他分析，台灣並非沒有矽光子技術，但缺乏人才以及IC設計，聯盟的成立是希望能提供高品質的一條龍服務，提高美系客戶合作的意願。另名會員高層表示：「台灣其實有矽光子技術，只差在沒有串連。」
業界稱作「李老師」的會長李三良在致詞中指出，矽光子重要性高，但仍在萌芽期，需要各界資源的串連，才能達到更好的綜效。在這樣的前提下，矽光子異質整合聯盟並非廣招成員，而是找來30多間關鍵供應商組成一支菁英部隊。
半導體高層指出，輝達和超微（AMD）這樣的大廠，到了矽光子便不見得會全找台灣代工，泰國、歐洲和美國都是台灣矽光子封裝上的重要對手。
換句話說，若台灣廠商未團結在一起，台廠將可能在矽光子賽道上落後，也就不難理解為何聯盟會成立。
AI晶片帶領矽光子落地
不過，矽光子終究還是發展中技術，尚有許多待突破之處。穩懋光電技術中心光電技術研發二部處長鄭瑞煌表示，學術界能夠在產業前搶先探詢最新的技術發展和路徑，是相當好的合作模式。
吳堂榮認為，目前看來AI晶片將會是矽光子的首站出海口，表示大廠客戶也能與聯盟成員做專案合作，透過共同研發的方式開發未來產品。
責任編輯：林美欣
